海南实验金相镶嵌粉

金相切割片   适用于非铁基有色金属材料HV＜375规格：Φ100×0.3×12.7mm、Φ125×0.4×12.7mm、Φ150×0.45×12.7mm、Φ175×0.5×12.7mm、Φ200×1.0×32mm、Φ230×1.2×32mm、Φ250×1.5（2.0）×32mm、Φ300×1.5（2.0）×32mm、Φ350×2.5×32mm、Φ400×3.0×32mm、Φ450×3.5×32mm、Φ500×4.0×32mm2、HWA高硬克星：切削锋利，样品热影响层浅，和母体分割不会产生组织变化。适用于铁基黑色金属材料HV375~600规格：Φ100×0.3×12.7mm、Φ125×0.4×12.7mm、Φ150×0.45×12.7mm、Φ175×0.5×12.7mm、Φ200×1.0×32mm、Φ230×1.2×32mm、Φ250×1.5（2.0）×32mm、Φ300×1.5（2.0）×32mm、Φ350×2.5×32mm、Φ400×3.0×32mm、Φ450×3.5×32mm、Φ500×4.0×32mm3、HSA硬克星：切削锋利，样品热影响层浅，和母体分割不会产生组织变化。适用于铁基黑色金属材料HV＞600规格：Φ200×1.0×32mm、Φ230×1.2×32mm、Φ250×1.5（2.0）×32mm、Φ300×1.5（2.0）×32mm、Φ350×2.5×32mm、Φ400×3.0×32mm、Φ450×3.5×32mm、Φ500×4.0×32mm金相制样切割机推荐。海南实验金相镶嵌粉

倒置金相显微镜OC-4XCOC-4XC倒置金相显微镜配置优良的平场消色差物镜与大视野平场目镜，照明系统采用柯勒照明方式，视场照明均匀。产品结构紧凑，操作方便舒适。适用于金相组织及表面形态的显微观察，是金属学、矿物学、精密工程学研究的理想仪器。倒置金相显微镜OC-4XCOC-4XC倒置金相显微镜配置优良的平场消色差物镜与大视野平场目镜，照明系统采用柯勒照明方式，视场照明均匀。产品结构紧凑，操作方便舒适。适用于金相组织及表面形态的显微观察，是金属学、矿物学、精密工程学研究的理想仪器。湖南实验金相电解抛光自动金相镶嵌机支持定制。

金相转换盘1、磁性盘其表面有磁性，能快速方便的吸附在常规托盘上，可无故障吸住所有带金属底盘的预磨盘和抛光布轮。2、防粘盘两面均为自粘性表面，适用于承载各种自粘式砂纸及抛光织物，几乎可以无限止地使用而不会留下任何粘胶痕迹。无需清洗、无需清洗剂，使得所有的研磨和抛光载体得以快速转换，操作简便。金相转换盘1、磁性盘其表面有磁性，能快速方便的吸附在常规托盘上，可无故障吸住所有带金属底盘的预磨盘和抛光布轮。2、防粘盘两面均为自粘性表面，适用于承载各种自粘式砂纸及抛光织物，几乎可以无限止地使用而不会留下任何粘胶痕迹。无需清洗、无需清洗剂，使得所有的研磨和抛光载体得以快速转换，操作简便。

金相侵蚀剂金相侵蚀剂是酒精和硝酸的混合溶液,故是硝酸起腐蚀作用 这是一个电化学反应过程:金属与合金中的晶粒与晶粒之间、晶内与晶界以及各相之间的物理化学性质不同，且具有不同的自由能。当受到硝酸浸蚀时，会发生电化学反应，此时硝酸可称为电解质溶液。无水乙醇无色澄清液体。有灼烧味。易流动。极易从空气中吸收水分，能与水和氯仿、**等多种有机溶剂以任意比例互溶。能与水形成共沸混合物(含水4.43%)，共沸点78.15℃。相对密度(d204)0.789。熔点-114.1℃。沸点78.5℃。折光率(n**)1.361。闭杯时闪点（在规定结构的容器中加热挥发出可燃气体与液面附近的空气混合，达到一定浓度时可被火星点燃时的温度）13℃。易燃。蒸气与空气能形成性混合物，极限3.5%～18.0%（体积）双盘双控金相磨抛机 工作时间可自行设定。

6.金相挂图金相挂图全套采用原版金相照片，设计新颖，印刷精美。1、晶粒度挂图（GB/T6394-2002）2、低倍缺陷图谱（美标号:E381）3、钢中非金属夹杂物含量测定评级图（美标号:E45）4、铸铁金相评级标准挂图5、钢件渗碳淬火回火金相检验评级挂图6、轴承钢金相评级标准挂图7、重载齿轮金相评级标准挂图8、钢的显微组织评定挂图9、低、中碳钢球化体评级标准挂图（JB/T5074--2007）10、模具钢显微组织评级标准挂图11、结构钢低倍组织缺陷评级标准挂图金相切割片 LED灯照明。辽宁数显台式金相样品镶嵌

真空冷镶嵌机冷却时间快。海南实验金相镶嵌粉

产品特点：1、7寸触摸屏操作控制。2、电压、电流范围大，可同时满足各种材料的抛光和腐蚀；3、可选择电压电流曲线实时显示；4、实现恒定电流和恒定电压工作方式；5、直流0~100V/0~6A，电流/电压值可定制；6、电压、电流有初调和微调切换功能，能准确稳定的设定电压电流值；7、电压电流调节、显示精度小数点后两位；8、电信号低纹波，稳定性高；9、电源过压、过热以及市电输入过欠压保护；10、可控制样品的抛光/腐蚀面积（样品罩开孔直径15mm，20mm，30mm）；11、控制抛光/腐蚀工作时间；12、搅拌装置保证了抛光/腐蚀介质均匀，样品表面环境一致；13、工作电压、电流可输入计算机，以便于进一步数据分析和研究(选配项：RS485连接方式任选与计算机通讯)。海南实验金相镶嵌粉