扬州全自动双盘金相磨抛机企业

金相磨抛机：工具金相试样磨抛机和金相试样磨抛机属同一类别的测量仪器 工具金相试样磨抛机的外形，基本结构包括兼作光学触头的测角金相试样磨抛机，沿X 、Y 两个方向移动的工作台和可倾式座。坐标读数的分度值为0.01-0.02mm， 金相试样磨抛机的外形和工具金相试样磨抛机相比。在功能上得多，在测量精度上高一个数量级。 不同工厂生产的测量金相试样磨抛机虽有差异，但基本结构是相同的。 轮廓检查仪、工具金相试样磨抛机和测里金相试样磨抛机的X 、Y 坐，标尺上有编码器，自动将测盆结果数字化。然后输入记录或处理装置。修如被测量对象的基准线或基准面不一定和X ，Y 坐标方向一致，测量后需要进行坐标变换，或者其它间接测量，测量后须按一定公式或步骤计算后方可求出所要测的参数等，都可利用接续于仪器的数据处理装置，从而实现精密测量高效率化。金相磨抛机底盘转动平稳，噪音小，支持快速转换盘系统。扬州全自动双盘金相磨抛机企业

金相磨抛机粗磨的特点：修整有些试样，例如用锤击法敲下来的试样，形状很不规则，必须经过粗磨，修整为规则形状的试样；磨平无论用什么方法取样，切口往往不十分平滑，为了将观察面磨平，同时去掉切割时产生的变形层，必须进行粗磨；倒角在不影响观察目的的前提下，需将试样上的棱角磨掉，以免划破砂纸和抛光织物。黑色金属材料的粗磨在砂轮机上进行，具体操作方法是将试样牢牢地捏住，用砂轮的侧面磨制。在试样与砂轮接触的一瞬间，尽量使磨面与砂轮面平行，用力不可过大。由于磨削力的作用往往出现试样磨面的上半部分磨削量偏大，故需人为地进行调整，尽量加大试样下半部分的压力，以求整个磨面均匀受力。另外在磨制过程中，试样必须沿砂轮的径向往复缓慢移动，防止砂轮表面形成凹沟。安庆手自一体金相磨抛机厂家金相磨抛机（全自动）7寸触摸屏操作控制，可快速切换到预磨合抛光模式。

金相磨抛机：一般把单相合金或纯金属的化学浸蚀主要看作是化学溶解过程。浸蚀剂首先把磨面表层很薄的变形层溶解掉，接着就对晶界起化学溶解作用。这是因为晶界上原子排列得特别紊乱，其自由能也较高，所以晶界处较容易受浸蚀而呈沟凹，见图(1-15)(b)。这时显微镜下就可看到固溶体或纯金属的多面体晶粒。若继续浸蚀则会对晶粒产生溶解作用。金属原子的溶解大都是沿原子排列密的面进行的。由于金相试样一般都是多晶体，各晶粒的取向不会一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一颗晶粒溶解的结果不一样，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蚀后每个晶粒的面与原磨面各倾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就显示出亮度不一致的晶粒。

金相磨抛机选择磨盘更换耗材：手动按上升控件，磨头会往上移动，我们就可以在磨盘上操作更换磨料耗材，该设备配有快速转换系统，可快速进行制样耗材得到快速切换（但必须使用背部带胶的耗材或者金刚石研磨盘。此方式为常用方式）。其次手动按下下降控件（下降之前注意磨头所对下方不能太靠近边缘，避免损坏设备外壳）磨头会下降靠近磨盘，调整好磨头夹持盘位置，一般靠边缘，可以充分的利用好耗材，还可以更好的保证冷却液及抛光液能接触到样品，保证制样质量。（试样夹具座/试样移动盘的位置应该令试样离制备盘边缘 3 – 4 mm 的位置） 金相磨抛机（全自动）本机采用PLC控制。

金相磨抛机磨抛：取下塑料挡水圈及压圈，将背胶的抛光织物粘贴在磨抛盘上。如果采用不带背胶的抛光织物，则应平铺于磨抛盘上。注意在粘贴或平铺抛光织物时，要保证平整和粘贴牢固。将压圈紧压在磨抛盘上，从而固定抛光织物。注意压圈一定要压紧压实，尤其是采用不带背胶的抛光织物进行抛光时，更应注意。在抛光织物表面滴上适量的抛光液或涂上适量的抛光膏。使用抛光膏要注意加少量的水才能进行抛光。放回挡水圈，并将旋钮开关旋转至开启位置，此时电源指示灯亮起，磨拋盘开始旋转，金相磨抛机高精度的可减少金相样品损耗。黄冈无极调速金相磨抛机制造厂商

金相磨抛机还可把前一道工序的磨痕除去。扬州全自动双盘金相磨抛机企业

金相磨抛机：细磨时相对应于手工推磨的操作过程分别可选用粒度号为240、320、400和600的水砂纸。从水砂纸的安装方法来分水砂纸可分为两种形式，一种背面光滑的，安置时要用卡圈把它固定在转盘上，或用少许的牛油粘合。这是较通用的一种。还有一种是外形和工作盘一致的、背面涂有压敏胶的水砂纸，使用时可直接粘贴在转盘上，十分方便。工抛光的目的是除去金相试样磨面上由细磨留下的磨痕，成为平整无疵的镜面。尽管抛光是金相试样制备中的一道工序并由此而得光滑的镜面，扬州全自动双盘金相磨抛机企业

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