无锡双盘手动金相磨抛机源头厂家

金相磨抛机：工具金相试样磨抛机和金相试样磨抛机属同一类别的测量仪器 工具金相试样磨抛机的外形，基本结构包括兼作光学触头的测角金相试样磨抛机，沿X 、Y 两个方向移动的工作台和可倾式座。坐标读数的分度值为0.01-0.02mm， 金相试样磨抛机的外形和工具金相试样磨抛机相比。在功能上得多，在测量精度上高一个数量级。 不同工厂生产的测量金相试样磨抛机虽有差异，但基本结构是相同的。 轮廓检查仪、工具金相试样磨抛机和测里金相试样磨抛机的X 、Y 坐，标尺上有编码器，自动将测盆结果数字化。然后输入记录或处理装置。修如被测量对象的基准线或基准面不一定和X ，Y 坐标方向一致，测量后需要进行坐标变换，或者其它间接测量，测量后须按一定公式或步骤计算后方可求出所要测的参数等，都可利用接续于仪器的数据处理装置，从而实现精密测量高效率化。金相磨抛机更重要的是尽可能减少表层损伤，达到理想的磨抛效果。无锡双盘手动金相磨抛机源头厂家

在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必不可少的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。此机器采用了变频器调速， 可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间，无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了它的应用性。壳体采用整体吸塑，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试栏麼抛光的设备。台州手自一体金相磨抛机公司金相磨抛机可除去金相试样磨面上由细磨留下的磨痕，成为平整无疵的镜面。

金相磨抛机：化学抛光和化学机械抛光手工化学抛光是依靠化学试剂对样品的选择性溶解作用将磨痕去除的一种方法：例如用1～2g草酸、2～3mL氢氟酸、40mL过氧化氢、50mL蒸馏水的化学抛光剂。对碳钢、一般低合金钢的退火、淬火组织进行化学抛光(擦拭法)；效果较好。此法适用于没有机械抛光设备的单位。化学抛光一般总不是太理想的，若和机械抛光结合；利用化学抛光剂边腐蚀边机械抛光可以提高抛光效率。化学抛光和化学机械抛光手工化学抛光是依靠化学试剂对样品的选择性溶解作用将磨痕去除的一种方法：例如用1～2g草酸、2～3mL氢氟酸、40mL过氧化氢、50mL蒸馏水的化学抛光剂。对碳钢、一般低合金钢的退火、淬火组织进行化学抛光(擦拭法)；效果较好。此法适用于没有机械抛光设备的单位。化学抛光一般总不是太理想的，若和机械抛光结合；利用化学抛光剂边腐蚀边机械抛光可以提高抛光效率。

金相磨抛机使用安全防范：操作者在操作机器时，本设备应放置于具有足够工作高度的安全稳固的支撑台上；本机器和任何连接设备的所有功能必须处于正常运转状态；操作人员应确保实际电压与机器背面所注明的工作电压相符；机器必须接地，必须遵循地方性法规；在打开机器时，务必确保机器处于断电状态同时将电源插头拔下；只能与冷却水进行连接。确保水管接头的密封性以及出水口处于工作状态；只能够使用专门开发的适用于该类金相设备的耗材产品。使用含酒精成分的耗材：请遵守当前有关含酒精成分液体的处理、混合、填充、倾倒以及废弃处理安全规程。 金相磨抛机（双盘双控）两个磨抛盘可单独操作。

金相磨抛机所使用镶样树脂的耐磨性应该与试样的耐磨性一致。研磨盘和试样夹持盘的转速均设定为 150 r/min（当使用较低速度时，磨盘和试样夹持盘的速度会同时降低）。使用同向旋转。(磨盘和夹持盘都是逆时针旋转)。使用较小的力度。调整试样夹持盘的位置使得试样不会通过制备盘中心。按下启动键启动制备进程，左上边会显示制备过程总时间计时，参数显示区显示单个步骤时间计时。当单个步骤完成之后运行会自动暂停。等待更换新的磨料耗材或者选择另一个空闲的磨盘继续制样。当所有的步骤预设时间都结束后设备会自动停止制备进程。在整个操作过程中也可以按停止，状态会保持暂停状态，再次启动即可。 金相磨抛机进水管：Φ8mm长2m，排水管：内径Φ40。合肥双盘手动金相磨抛机厂家

金相磨抛机操作面板单独安装，拆卸方便、操作、维护方便。无锡双盘手动金相磨抛机源头厂家

金相磨抛机（双盘自动）PC-2000产品特点：7寸触摸屏操作控制；压力可通过触摸屏设定，精确力度控制；采用西门子变频器和日本SMC气动元件；通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序计时，能精确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性；一次可制样1-6个；自动锁紧功能7、LED灯照明；锥度磨盘系统，更换清理更容易；大口径的排水管道，解决易堵的问题；水流量可调。无锡双盘手动金相磨抛机源头厂家

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