哈尔滨陶瓷高频高速板生产流程

高频板的参数：1、高频电路板基材与铜箔的热膨胀系数一定要是一致的，如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。2、高频电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。3、高频电路板基材介电常数(Dk)一定得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。4、高频电路板基板材料介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。哈尔滨陶瓷高频高速板生产流程

在选择用于高频电路PCB的基板时，应特别研究材料DK在不同频率下的变化特性。对于侧重于高速信号传输或特性阻抗控制的要求，侧重于DF及其在频率、温度和湿度条件下的性能。在频率变化的情况下，一般衬底材料的DK和DF值变化较大。特别是在1MHz到1GHz的频率范围内，它们的DK和DF值变化更为明显。例如，普通环氧玻璃纤维布基基材（普通FR-4）的DK值在lmhz频率下为4.7，而DK值在lghz频率下变为4.19。在lghz以上，DK值变化趋势平缓。其变化趋势是随频率的增加而减小（但变化幅度较小）。例如，在l0ghz处，FR-4的DK值通常为4.15。对于具有高速和高频特性的衬底材料，DK值随频率变化较小。在从lmhz到lghz的变化频率下，DK保持在0.02的范围内。在从低到高的不同频率下，DK值趋于略微降低。哈尔滨陶瓷高频高速板生产流程高频高速电路板基板材料介质损耗（Df）必须小。

如何选择高频高速板材？选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言，设计需求包含电气和结构可靠性这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于GHz的频率）时这板材问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损Df（Dielectricloss）会很大，可能就不适用。举例来说，10Gb/S高速数字信号是方波，它可以看作是不同频率的正弦波信号的叠加。因此10Gb/S包含许多不同频率信号：5Ghz的基波信号、3阶15GHz、5阶25GHz、7阶35GHz信号等。保持数字信号的完整性以及上下沿的陡峭程度和射频微波（数字信号的高频谐波部分达到了微波频段）的低损耗低失真传输一样。因此，在诸多方面，高速数字电路PCB选材和射频微波电路的需求类似。

通常的高速PCB设计可能会有所不同。高速PCB中关键组件（CPU、DSP、FPGA、行业适用芯片等）的制造商将提供与芯片相关的设计数据。这些设计数据通常参考设计和设计指南给出。然而，存在两个问题：首一，设备制造商理解和应用信号完整性有一个过程，系统设计工程师总是希望在首一时间使用较新的高性能芯片，因此设备制造商给出的设计指南可能并不熟悉。因此，一些设备制造商将在不同时期提供多个版本的设计指南。其次，设备制造商给出的设计约束通常非常苛刻，设计工程师可能很难满足所有设计规则。在缺乏仿真分析工具和对这些约束规则背景缺乏了解的情况下，满足所有约束是高速PCB设计的唯1手段。这种设计策略通常被称为过度约束。高频高速PCB的特性参数主要取决于PCB材料的特性参数。

高频PCB在电子设备中具有如下功能：(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。通常而言，高频电路板消耗得益于其介电常数小，因而消耗也自然小于其他电路板。深圳高频高速板作用

高频高速板特点：可折叠而不影响讯号传递作用，抗静电干扰。哈尔滨陶瓷高频高速板生产流程

高频高速PCB的生产工艺与普通的PCB的生产工艺基本相同，它的特性参数主要取决于PCB材料的特性参数。因此要生产出符合要求的PCB板，除了采用相应的工艺外，更重要的是一定要使用合适的PCB的合成材料。因此作为PCB的制造商，研发设计人员首先要对PCB的材料进行测试，确认特性参数；在制作样板之前，通过设计仿真软件对PCB板进行建模，对特性参数进行拟合，从而生成PCB的样板，然后对样板进行验证测试，并不断的迭代，达到要求后，才进行量产。在量产的过程中，根据需要采用抽检或全检的方式对PCB板进行测试。哈尔滨陶瓷高频高速板生产流程

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