哈尔滨精密PCBA板

常见的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？1.不良状况：焊后pcb板面残留物太多，板子脏。结果分析：（1）焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；（2）走板速度太快了；（3）锡液中加了防氧化剂和防氧化油；（4）助焊剂涂布太多；（5）组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；（6）在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。2.不良状况：容易着火结果分析：（1）波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂堆积，加热时滴到加热管上；（2）风刀的角度不对（助焊剂分布不均匀）；（3）PCB上胶太多，胶被引燃；（4）走板速度太快（助焊剂未完全挥发，滴落到加热管）或太慢（板面太热）；（5）工艺问题（pcb板材，或者pcb离加热管太近）。在PCBA线路板生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成。哈尔滨精密PCBA板

PCBA板的失活性焊膏的处理措施：一般焊膏都是以卤素化合物，如HCL或HBr作为活性剂的，该化合物在再流焊接的初期，因加热而分解形成的氢卤酸与金属氧化物发生化学反应，而将金属表面的氧化物清理掉。当焊膏中添加了失活剂后，在再流焊剂多峰值温度附件，残留的氢卤酸与助焊剂中失活性进行化学反应，并结合成为碳与卤素的新的有机化合物，从而使其完全失去活性。无铅焊膏是一种高锡合金，相对于传统的锡铅共晶合金焊膏，锡的含量高出1/3以上。这一特点使得无铅焊膏表面氧化物更难清理掉，界面表面张力更大，润湿性恶化。为了实现良好的焊接，高锡合金焊膏必须使用较强活性的焊剂。武汉沉金PCBA板优点PCBA板烘烤要求：有铅物料和无铅物料需要分开储存和烘烤。

PCBA板的选择要点：1、PCBA老化测试性能报告：大批量时，需要严格进行老化测试。给PCBA板极端严格的使用条件，测试其稳定性和可靠性。很多企业为了节约成本，省略此步骤，结果导致批量产品在客户手中发生不良，造成更大的损失。因而，建议采购PCBA时，对于批量产品提出老化测试的要求，配置老化测试治具并要求供应商提供老化测试性能报告。2、PCBA装配过程管理：PCBA板与外壳、包装的组装过程也较为重要，很多装配过程操作不当，也会导致测试好的PCBA板上焊接元器件损伤，造成组装之后的不良。PCBA供应商的装配过程需要有严格的操作指导书，并监督工人按照工序完成。

现在PCBA板加工厂在进行PCBA板加工时，根据客户需求或是PCBA板加工产品特性会进行老化测试就成为一个必选项了，那么应该如何做呢？PCBA老化测试有3个标准，按照这3个标准来做，一般的问题就能发现。1、低温工作：将控制板放在-10±3℃的温度下1h后，在该条件下，应带额定负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。2、高温工作：将控制板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。3高温高湿工作：将控制板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下，时间48h，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。PCBA板老化测试性能报告：大批量时，需要严格进行老化测试。

常见的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？不良状况：腐蚀（元件发绿，焊点发黑）：结果分析：（1）预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；（2）使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。不良状况：连电、漏电（绝缘性不好）：结果分析：（1）pcb设计不合理；（2）pcb阻焊膜质量不好，容易导电。不良现象：虚焊、连焊、漏焊：结果分析：（1）焊剂涂布的量太少或不均匀；（2）部分焊盘或焊脚氧化严重；（3）pcb布线不合理；（4）发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；（5）手浸锡时操作方法不当；（6）链条倾角不合理；（7）波峰不平。PCBA板烘烤要求：接触物料时必须做好防静电和隔热措施。深圳14层PCBA板原理

PCBA板在测试的时候有哪些基本的内容呢?哈尔滨精密PCBA板

PCBA中线路板制造过程中要运用到的物料：1、干膜：感光干膜简称干膜,主要成分是一种对特定光谱敏感而发生光化学反应的树脂类物质.实用的干膜有三层,感光层被夹在上下两层起保护作用的塑料薄膜中.按感光物质的化学特性分类,干膜有两种,光聚合型与光分解型.光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性,而光分解性恰好相反。2、防焊漆：防焊漆实际上是一种阻焊剂,是对液态的焊锡不具有亲和力的一种液态感光材料,它和感光干膜一样,在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化.使用时,防焊漆中还要和硬化剂搅拌在一起使用。防焊漆也叫油墨.我们通常见到的线路板的颜色实际上就是防焊漆的颜色。哈尔滨精密PCBA板

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