深圳沉金软硬结合板优点

软硬结合板的优势：1.软硬结合板传输路径短、导通孔径小。但它可以对折、弯曲，可立体配线。还可根据空间限制改变形状，减少应用产品体积使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，降低成本。2.在FPC通过连接器进行连接时，会出现安装不方便，安装可靠性的问题，同时容易短路、脱落等问题。软硬结合板不只能够解决FPC的安装可靠性问题，而且还防止静电干扰、耐高低温。3.软硬结合板虽然价格提高了，但是节约了连接器的费用，同时减少了安装时间和返修率，提高了可生产性和可靠性。软硬结合板可以对折、弯曲，可立体配线。深圳沉金软硬结合板优点

关于FPC软硬结合板的发展方向：随着电子产品朝向高密度、小型化、高可靠发展，具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的柔性电路板(FPC)受到重视。特别是中国，作为大部分国家电子产品的制造基地，对FPC的需求将持续增加。未来，FPC的市场前景被看好。柔性电路板与PCB硬板的发展，催生出FPC软硬结合板这一新产品。“所谓FPC软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。由于FPC软硬结合板既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。“现在的手机越来越薄，功能越来越多，设计也越来越复杂。其中的电路板往往必须采用FPC软硬结合板才能实现设计中的性能。”因此，FPC软硬结合板正在成为该行业发展的重要方向。汽车变频器软硬结合板供应PCB打样什么情况下需要应用软硬结合板？

软硬结合板钻孔后孔内清洁的知识：由于聚酰亚胺不耐强碱，因此单纯的强碱性的高锰酸钾去钻污根本不适用于挠性和刚挠印制板。一般软硬结合板的钻污要采用等离子清洗工艺去清洁，分为三个步骤：(1)在设备腔体达到一定的真空度后向其中按比例注入高纯氮气和高纯氧气，主要作用是清洁孔壁，预热印制板，使高分子材料具有一定的活性，有利于后续处理。一般为80C、10分钟。(2)CF4、O2和Nz作为原始气体与树脂反应，达到去沾污、凹蚀的目的，-般为85C、35分钟。(3)O2作为原始气体，去除前两步处理过程中形成的残留物或“灰尘;洁净孔壁。

如何分辨软硬结合板的层数呢？1、分辨软硬结合板的层数：单面软硬结合板：印刷电路板只有一面有线条（可有孔或无孔），另一面覆盖基板或直接绝缘油墨，没有线条，整个电路板在强光下透明（不包括个别板和特殊工艺要求）。只有带线横截面的一侧包含铜箔。双面软硬结合板：通常两侧都有电路。铜孔用作连接板两侧的“桥梁”，整个软硬结合板板在强光下透明（不包括单个板和特殊工艺要求）。在横截面中，只有软硬结合板板的较外侧两侧包含铜箔。2、多层软硬结合板：在双面板的基础上，像“三明治”一样，中间也有一块夹层电路板。（视生产能力而定，手机、电脑、家用电器、汽车或航空、定位、卫星、导航、火箭上都可以用到。如何分辨软硬结合板的层数呢？

控制与改善软硬结合板的涨缩问题的几个阶段：1、首先是从开料到烘烤板，此阶段涨缩主要是受温度影响所引起的：要保证烘烤板所引起的涨缩稳定，首先要过程控制的一致性，在材料统一的前提下，每次烘烤板升温与降温的操作必须一致化，不可因为一味的追求效率，而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样，才能相当大程度的除去材料的内部应力引起的涨缩。2、第二个阶段发生在图形转移的过程中，此阶段的涨缩主要是受材料内部应力取向改变所引起的：要保证线路转移过程的涨缩稳定，所有烘烤好的板就不能进行磨板操作，直接通过化学清洗线进行表面前处理。压膜后表面须平整，曝光前后板面静置时间须充分，在完成线路转移以后，由于应力取向的改变，挠性板都会呈现出不同程度的卷曲与收缩，因此线路菲林补偿的控制关系到软硬结合精度的控制，同时，挠性板的涨缩值范围的确定，是生产其配套刚性板的数据依据。软硬结合板耐高低温。深圳沉金软硬结合板优点

软硬结合板可根据空间限制改变形状。深圳沉金软硬结合板优点

热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料中，再用热风将其表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层，有良好的可焊性，涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷，是造成热风整平返工的常见原因之一。那么，软硬结合板热风整平露铜的原因有哪些呢？助焊剂活性不够。助焊剂的作用是改善铜表面的润湿性，保护层压板表面不过热，且为焊料涂层提供保护作用。如助焊剂活性不够，铜表面润湿性不好，焊料就不能完全覆盖焊盘，其露铜现象与前处理不佳类似，延长前处理时间可减轻露铜现象。工艺技术人员选择一个质量稳定可靠的助焊剂对热风整平有重要的影响，优良的助焊剂的是热风整平质量的保证。深圳沉金软硬结合板优点

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