企业商机
HDI线路板基本参数
  • 品牌
  • 众亿达
  • 型号
  • 齐全
  • 表面工艺
  • 齐全
  • 基材类型
  • 齐全
  • 基材材质
  • 齐全
HDI线路板企业商机

HDI线路板和多层线路板的生产流程:HDI线路板简单的说就是采用积层法及微盲孔技术制造出来的多层线路板。也就是说先按传统做法得到有(无)电镀通孔(PTH)的中心板,再于两面外层加做细线与微盲孔的积层而成的多层线路板。微盲孔的定义微孔是指在PCB(HDI线路板)业界通常把直径小150um的孔称为微孔。一般机械钻孔无法完成。埋孔的定义:埋孔,是指埋在内层的孔,一般成品看不到。埋孔与通孔相比较,其优点在于不占用PCB(HDI线路板)的表面面积,因此PCB(HDI线路板)表面可以放置更多的元器件。埋孔一般为机械孔,直径0.2mm以上。盲孔的定义:盲孔,(HDI线路板)盲孔可以成品看到,与通孔的区别在于通孔正反面都可以到而盲孔只能在某一面看到。盲孔与通孔相比较,其优点在于盲孔对应位置下方还可以布线。一般机械盲孔用机械钻控制深度完成,激光盲孔为镭射所得。在HDI布线中,微过孔是发挥推动作用的焦点,负责将多层密集布线整合在一起。江苏射频HDI线路板加工

HDI板高密度化主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度这几点上。●微导孔。HDI板内含有盲孔等微导孔设计,其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔。●线宽与线距的精细化。其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。一般线宽和线距不超过76.2um。●焊盘密度高。焊接接点密度每平方厘米大于50个。●介质厚度的薄型化。其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展,并且对厚度均匀性要求越来越严格,特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板。江苏射频HDI线路板作用HDI线路板制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP之间的结合力。

什么是HDI(高密度互连)PCB线路板?高密度互连(HDI)PCB,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应需求。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19"机架,比较大可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

HDI柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大幅度缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。HDI线路板板具有内层电路和外层电路。

在HDI布线中,微过孔是发挥推动作用的焦点,负责将多层密集布线整合在一起。为了便于理解,可以认为微过孔由盲孔或埋孔组成,但具有不同的结构方法。传统的过孔是将各层组合在一起后用钻头钻出的。然而,微过孔是在各层堆叠之前,用激光在各层上钻出的。激光钻出的微过孔允许以较小的孔径和焊盘尺寸在各层之间进行互连。这有利于实现BGA部件的扇出布局,其中引脚以网格形式排列。随着微过孔的使用,PCB设计工程师能够在PCB的任何层实现复杂的布线。这种方法被称为任意层HDI或每层互连。由于有了节省空间的微过孔,两个外层都可以放置密布的部件,因为大部分的布线都在内层完成。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。上海高精度HDI线路板哪家好

HDI线路板是使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。江苏射频HDI线路板加工

HDI线路板中的应用:①因HDI线路板的线宽很细现在已都选用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精密外表处理技术。②现在的HDI线路板制作已选用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可削减线宽失真和缺点。湿法贴膜可填满小的气隙,添加界面附着力,提高导线完整性和精度。③HDI线路板线路蚀刻选用电堆积光致抗蚀膜。其厚度可控制在5-30/um规模,可生产更完美的精密导线,对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用,现在全球已有十多条ED生产线。④HDI电路板线路成像选用平行光曝光技术。因为平行光曝光可战胜“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响,因此可得线宽尺寸准确和边缘光亮的精密导线。但平行曝光设备贵重,投资高,并要求在高洁净度的环境下作业。⑤HDI电路板检测选用主动光学检测技术。此技术已成为精密导线生产中检测的必备手段,正得到敏捷推广使用和发展。江苏射频HDI线路板加工

深圳市众亿达科技有限公司总部位于深圳市宝安区沙井街道沙四社区帝堂路蓝天科技园5栋301,是一家深圳市众亿达科技有限公司成立干2007年,是国内一家专注多层PCB的认证企业,致力干4-32层高精密、高频、特种PCB的打样和批量生产。支持样品中小批量加急生产,解决研发交期慢的痛点。多层可24H出货,众亿达专门为国内外高科技企业及科研单位服务,产品远销欧美等国家。的公司。公司自创立以来,投身于电路板,是电子元器件的主力军。深圳众亿达科技继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。深圳众亿达科技创始人王冲,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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