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高频高速板基本参数
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高频高速板企业商机

高频PCB是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。高频PCB的特点如下:1、DK应该小而且足够稳定,通常越小越好,高DK可能导致信号传输延迟。2、DF应该很小,这主要影响信号传输的质量,较小的DF可以相应地减小信号损耗。3、热膨胀系数应尽可能与铜箔相同,因为差异会导致铜箔在冷热变化时分离。4、在潮湿环境中,吸水率必须低,吸水率高,会影响DK和DF。5、耐热性,耐化学性,耐冲击性,抗剥离性必须良好。高频高速板是电子元器件电气连接的提供者。武汉精密高频高速板厂家直销

一般高速PCB材料要求如下:1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧(粘)性(可靠性好)。2、稳定的Dk/Df参数(随频率及环境变化系数小)。3、材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好)。4、低铜箔表面粗糙度(减小损耗)。5、尽量选择平整开窗小的玻纤布(减小skew和损耗)。电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。价格高昂。高精度高频高速板生产流程高频高速板特点:重量大幅减轻,作用增加,成本降低。

高频高速PCB的生产工艺与普通的PCB的生产工艺基本相同,它的特性参数主要取决于PCB材料的特性参数。因此要生产出符合要求的PCB板,除了采用相应的工艺外,更重要的是一定要使用合适的PCB的合成材料。因此作为PCB的制造商,研发设计人员首先要对PCB的材料进行测试,确认特性参数;在制作样板之前,通过设计仿真软件对PCB板进行建模,对特性参数进行拟合,从而生成PCB的样板,然后对样板进行验证测试,并不断的迭代,达到要求后,才进行量产。在量产的过程中,根据需要采用抽检或全检的方式对PCB板进行测试。

高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。有资料显示,同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB。但是,同时也存在一个问题,PCB半层数越高,制造工艺越复杂,单位成本也就越高,这就要求我们在进行PCBLayout时,除了选择合适的层数的PCB板,还需要进行合理的元器件布局规划,并采用正确的布线规则来完成设计。高频高速板普遍应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机等各种电子产品和设备中。

高频PCB主要用于无线电和高速数字应用,如5G无线通信、汽车雷达传感器、航空航天、卫星等。高频PCB通常提供从500MHz到2GHz的频率范围,可以满足高速PCB设计、微波、射频和移动应用的需求。当频率高于1GHz时,我们可以将其定义为高频。但在制造高频PCB时需要考虑许多重要因素。在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走线需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。深圳高密度高频高速板

高频高速板布局原则:对于可能存在较高电位差的器件与导线之间,应加大他们之间的距离,防止意外短路。武汉精密高频高速板厂家直销

在PCB设计做完后,如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损耗(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。如何避免高频干扰?避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。武汉精密高频高速板厂家直销

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