企业商机
HDI线路板基本参数
  • 品牌
  • 众亿达
  • 型号
  • 齐全
  • 表面工艺
  • 齐全
  • 基材类型
  • 齐全
  • 基材材质
  • 齐全
HDI线路板企业商机

HDI线路板和多层线路板的生产流程:HDI线路板简单的说就是采用积层法及微盲孔技术制造出来的多层线路板。也就是说先按传统做法得到有(无)电镀通孔(PTH)的中心板,再于两面外层加做细线与微盲孔的积层而成的多层线路板。微盲孔的定义微孔是指在PCB(HDI线路板)业界通常把直径小150um的孔称为微孔。一般机械钻孔无法完成。埋孔的定义:埋孔,是指埋在内层的孔,一般成品看不到。埋孔与通孔相比较,其优点在于不占用PCB(HDI线路板)的表面面积,因此PCB(HDI线路板)表面可以放置更多的元器件。埋孔一般为机械孔,直径0.2mm以上。盲孔的定义:盲孔,(HDI线路板)盲孔可以成品看到,与通孔的区别在于通孔正反面都可以到而盲孔只能在某一面看到。盲孔与通孔相比较,其优点在于盲孔对应位置下方还可以布线。一般机械盲孔用机械钻控制深度完成,激光盲孔为镭射所得。HDI线路板按层数分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。华东通讯手机HDI线路板加工

HDI板即高密度互连板。由于高科技的发展迅速,众多的电子产品都开始向轻薄短小的方向发展,而高密度互连板(HDI)适应市场的要求,走到了PCB技术发展的前沿。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。HDI采用激光成孔技术,分为红外激光、紫外激光(UV光)两大类。CO,红外激光成孔技术凭借其高效、稳定的特点普遍应用于4-——6MIL盲孔的制作。目前HDI技术已经得到普遍地运用,其中1阶的HDI已经普遍运用于拥有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。上海射频HDI线路板价格HDI板使各层线路内部实现连结。

如果把HDI线路板按层数分的话有单层、双层板和多层线路板这三类,例如:单面板也是较简单的,主要就是只有一面有线路,所以很大程度上的限制了一些电子产品的发展。双面板不同于单面板,它的两面都是有覆铜走线的,并且在板上使用过孔来导通两面的线路,使之达到较佳的使用效果。由于电子产品飞速的发展,单、双面板都不能满足市场的时候,多层板就自然诞生了,这也是经济发展的必然选择,多层板是指有三层以上的导电图在其中间用绝缘的材料进行压合而成,而且多层板的应用范围比单、多层更加普遍,他的信息技术更高速、更快、更小、更薄、更精确等,一些简单的板市场虽一直在使用,但多层电路板才是未来的发展趋势。

HDI电路板设计要注意哪些问题?在布局方面:1,元器件的摆放不重叠,不干涉,器件布局间距符合装配要求,满足工艺设计要求;2,DIP器件与其周边器件丝印之间的间距≥20MIL,DIP器件的DIP焊脚与其背面的SMT零件Pin之间的间距≥120MIL;3,表贴器件面(正反面)上是否有三个对角放置的MARK点,且MARK点到工艺板边距离大于5MM。4,有极性的器件,特别是电解电容,布局方向要尽可能一致,较多较多允许两种朝向,这样做的原因是提高生产效率,和方便检查。HDI线路板按功能可以分为以下以类:单面线路板、双面线路板、多层线路板、铝基电路板、阻抗电路板。

HDI线路板的好坏应该如何去判断?高质量的HDI线路板需要满足以下六点要求:1.HDI线路板的线宽和线距是否符合要求,避免线路发热,开路和短路。2.应考虑高温,高湿和特殊的环境耐受性。3.铜表面不易氧化。4.无额外的电磁辐射。5.形状应无变形,HDI线路板的孔位置和电路与设计之间的变形误差应在允许范围内。6.高温铜皮不易脱落。为了保证HDI线路板的生产质量,厂家在生产的过程中经过了多种检测方法,每种检测方法都会针对不同的HDI线路板的瑕疵。HDI线路板棕化的作用:棕化后必须在一定时间内压合,避免棕化层吸水,以导致爆板。深圳显示屏HDI线路板厂家直销

HDI板的特点是,激光孔难加工,压合次数多,压合材料多样等等。华东通讯手机HDI线路板加工

HDI板是以传统双面板为芯板,通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-upMultilayer,BUM)。相对于传统的电路板,HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。HDI的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的,其结构上不同于普通的多层电路板,HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接钻孔,而标准PCB通常采用机械钻孔,因此层数和高宽比往往会降低。使用HDI技术的主要目的是在更小的电路板上封装更多的组件。为HDI选择更小的封装可增加电路板功能和组件密度。因此,虽然设计高密度互连板有许多问题需要解决。使用占用空间较小的组件可以实现密集的住宿。华东通讯手机HDI线路板加工

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