华东射频PCBA板作用

常见的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？1.不良状况：焊后pcb板面残留物太多，板子脏。结果分析：（1）焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；（2）走板速度太快了；（3）锡液中加了防氧化剂和防氧化油；（4）助焊剂涂布太多；（5）组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；（6）在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。2.不良状况：容易着火结果分析：（1）波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂堆积，加热时滴到加热管上；（2）风刀的角度不对（助焊剂分布不均匀）；（3）PCB上胶太多，胶被引燃；（4）走板速度太快（助焊剂未完全挥发，滴落到加热管）或太慢（板面太热）；（5）工艺问题（pcb板材，或者pcb离加热管太近）。PCBA板是电子产品的内核所在。华东射频PCBA板作用

PCBA板加工工艺注意事项：1、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。2、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。1、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体，元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。4、PCBA加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。华东射频PCBA板作用PCBA板贴片加工常用电子元器件有：电阻。

PCBA板与外壳之间的安规要求：安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离 电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的较短距离。爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的较短距离。绝缘穿透距离：应根据工作电压和绝缘应用场合符合下列规定：——对工作电压不超过50V（71V交流峰值或直流值），无厚度要求；——附加绝缘较小厚度应为0.4mm； ——当加强绝缘不承受在正常温度下可能会导致该绝缘材料变形或性能降低的任何机械应力时的，则该加强绝缘的较小厚度应为0.4mm。

PCBA组装的操作步骤：1.焊接方法决定元器件的布局：每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元件,要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直,间距大于相邻元件比较高的那个元件的高度。2.封装决定焊盘与钢网开窗的匹配性：封装的工艺特性,决定需要的焊膏量以及分布.封装、焊盘与钢网三者是相互关联和影响的,焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌,也决定了吸附熔融焊料的能力。钢网开窗与厚度设计决定了焊膏的印刷量,在进行焊盘设计时必须联想到钢网的开窗与封装的需求。PCBA板贴片加工常用电子元器件有：电感线圈。

PCBA板上有哪些电子元器件？1、变压器：在PCBA整机中是一种不可或缺的电子元件，主要用于交流电压变换、电流变换、功率传递、阻抗变换和缓冲隔离等。变压器是变换电压、电流和阻抗的器件，当初级线圈中通有交流电流时，铁芯（或磁芯）中便产生交流磁通，使次级线圈中感应出电压（或电流）。2、晶体二极管：也叫半导体二极管，简称二极管，具有单向导电特性。二极管是由一个PN结、电极引线和外加密封管壳制成。3、晶体三极管：简称三极管，是一种中心器件，主要用于信号放大和处理，在PCBA整机中被普遍使用。PCBA板生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊等等。重庆工控PCBA板哪里有

PCBA板加工时需要注意所有元器件均作为静电敏感器件对待。华东射频PCBA板作用

PCBA板表面锡珠大小可接受标准：锡珠可接收标准：1、锡珠直径不超过0.13mm；2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）；3、直径0.05以下锡珠数量不作要求；4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）；5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。注：特殊管控区域除外；锡珠拒收标准：接收标准任意条不符合均判定为拒收。备注：1、特殊管控区域：金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠2、锡珠的存在本身表示制程示警，SMT贴片厂商应不断改善工艺，使锡珠的发生降至较低。华东射频PCBA板作用

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