深圳高精度HDI线路板生产流程

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI线路板棕化的作用：去除表面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度。深圳高精度HDI线路板生产流程

HDI线路板通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。HDI线路板按功能可以分为以下以类：单面线路板、双面线路板、多层线路板、铝基电路板、阻抗电路板等等，线路板的原料分为：玻璃纤维，CEM-1，CEM3，FR4等，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的中心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。深圳高精度HDI线路板生产流程什么是HDI（高密度互连）PCB线路板？

了解HDI布线比典型多层布线策略更为复杂十分重要。我们可能设计过8层或16层PCB，但是仍需要学习HDI布线中涉及的一些全新概念。在典型的PCB设计中，实际的印刷电路板被视为一个单一的实体，并被划分为多个层。然而，HDI布线要求设计工程师从将PCB的多个超薄层整合成一个单一功能PCB的角度来思考。可以说，实现HDI布线的关键推动力是过孔技术的发展。过孔不再是在PCB各个层上钻出的镀铜孔。传统的过孔机制减少了未被信号线使用的PCB层中的布线区域。

HDI线路板制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP之间的结合力，如果棕化不好会导致hdi线路板氧化面分层，内层蚀刻不干净，渗镀等问题。hdi线路板棕化的作用有以下三个方面：1.去除表面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度；2.棕化后必须在一定时间内压合，避免棕化层吸水，以导致爆板；3.棕化后使基板铜面有一层均匀的绒毛，从而增加基板与PP的结合力，避免分层爆板等问题。hdi线路板棕化与黑化的区别有以下两个大点：一、hdi线路板棕化与黑化的相同点：A、增大铜箔与树脂的接触面积，加大两者之间的结合力；B、增加铜面对流动树脂之间的润湿性，使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的附着力；C、在铜表面生成细密的钝化层，防止硬化剂与铜在高温高压状态下反应生成水而产生爆板。二、hdi线路板棕化与黑化的不同点：1.黑化绒毛与棕化绒毛厚度不同；2.黑化药水在管控方面较棕化药水难；3.黑化药水较棕化药水在价格方面会比较贵；4.黑化药水的微蚀速率要比棕化药水的微蚀速率大。HDI双层电路板就是双面覆铜的PCB板。

HDI电路板设计要注意哪些问题？在布线方面：1，高速信号线的长度是有要求的，比如usb3.0信号，超过12000mil后，为了保证信号质量后，需要增加redrive芯片；2，高速信号线和高速信号以及其它信号间距是有要求的，一般是20mil，太近会引起信号串扰，导致速率上不去；3，高速信号一般是差分信号，他的P和N需要做等长处理，一般4mil；另外过孔的数量也是有要求的，较多不超过3个；4，高速信号不允许跨岛，（跨岛：高速信号穿过的参考层有两个不同的网络）；5，晶振、时钟芯片及网口变压器下面避免走高速信号（并且晶振需要做包地处理）；6，电源、地层的铜皮及信号线到板边要≥20mil，内层两电源或地铜皮间距≥20mil，非金属化孔距导线和铜皮必需≥10mil；7，audio音频部分，模拟地和数字地需要做分割处理。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺。上海盲孔HDI线路板供应

HDI线路板简单的说就是采用积层法及微盲孔技术制造出来的多层线路板。深圳高精度HDI线路板生产流程

密度高的HDI线路板关键集中化在4层或6层板中，根据埋孔完成相互连接，至少两层具备微孔。主要的目的是为了更好地达到倒装芯片密度高的I/o增多的需求。此技术迅速将与HDI集成，以完成产品小型化。高密度基板HDI板适用于倒装芯片或绑定基板。微孔工艺为高密度倒装芯片提供了足够的空间。即便是2+2结构的HDI线路板也需要这种技术。高层数HDI线路板通常是传统的多层板，激光打孔从1层到2层或1层到3层。它的另一个特点是，通过必要的连续层压工艺在玻璃纤维增强材料上加工微孔。此项技术的作用是保留充足的元器件空间，以保证所需要的阻抗水准。深圳高精度HDI线路板生产流程

深圳市众亿达科技有限公司成立于2016-07-18，同时启动了以高频高素盲埋孔HDI为主的电路板产业布局。业务涵盖了电路板等诸多领域，尤其电路板中具有强劲优势，完成了一大批具特色和时代特征的电子元器件项目；同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。随着我们的业务不断扩展，从电路板等到众多其他领域，已经逐步成长为一个独特，且具有活力与创新的企业。深圳众亿达科技始终保持在电子元器件领域优先的前提下，不断优化业务结构。在电路板等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多电子元器件企业提供服务。