福建沉金PCBA板优点

PCBA加工中的拆焊技能介绍：拆焊的基本原则：拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。（1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件；（2）拆焊时不可损伤pcb上的焊盘和印制导线；（3）对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤；（4）尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。拆焊的工作要点：（1）严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。（2）拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。（3）吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb的可能性。PCBA板烘烤要求：烘烤完成后，须冷却至室温才能安排上线或包装。福建沉金PCBA板优点

PCBA板基础知识：1、三合一板：三合一板是一种为了节省成本少了锂电保护。基本功能：过放，过充，过流，短路，欠压因为所有的功能都聚在IC控制。所以在这个IC坏掉的情况下，有可能造成PCBA板的失控。就是在充电的过程中，如果这个IC坏掉的话，有可能线路还在接通，没有IC过充保护，电源会在充满的时候还在充电，从而造成电池过充，电池发热，严重甚至造成电池的燃烧。2、带锂电保护板：带锂电保护的PCBA，就相当于双重保护。基本功能：过放，过充，过流，短路，欠压也就是在大IC坏掉的过程中，两个小的IC可以对整个线路控制。在电源充满之后，会断开线路，而起到保护的作用。避免伤人、更大的损失。福建沉金PCBA板优点PCBA板加工时应该怎么防静电呢？

PCBA贴片加工常用电子元器件有哪些呢？1、传感器：传感器能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成。2、表面安装元器件表面安装元器件又称为贴片元器件或片式元器件，它包括电阻器、电容器、电感器及半导体器件等，具有体积小、重量轻、无引线或引线很短、安装密度高、可靠性高、抗振性能好、易于实现自动化等特点。3、可控硅可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。

PCBA板加工时常见的问题及解决方法：润湿不良现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。解决方案：（1）严格执行对应的焊接工艺；（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。PCBA板生产所需要的基本设备有AOI检测仪、元器件剪角机、波峰焊等等。

PCBA板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。PCBA板烘烤要求：1.定时定点检查物料存储环境是否在规定范围内。2.上岗人员必须经过培训。3.烘烤过程如有异常，必须及时通知相关技术人员。4.接触物料时必须做好防静电和隔热措施。5.有铅物料和无铅物料需要分开储存和烘烤。6.烘烤完成后，须冷却至室温才能安排上线或包装。PCBA烘烤注意事项：1.皮肤接触PCB板时必须戴隔热手套。2.烘烤时间必须严格控制，不能过长或过短。3.烘烤完成的pcb板须冷却到室温才能上线。PCBA板在清洗篮中的放置密度和放置倾角是有一定要求的。深圳10层PCBA板

PCBA板贴片加工常用电子元器件有：电感线圈。福建沉金PCBA板优点

PCBA板表面锡珠大小可接受标准：锡珠可接收标准：1、锡珠直径不超过0.13mm；2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）；3、直径0.05以下锡珠数量不作要求；4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）；5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。注：特殊管控区域除外；锡珠拒收标准：接收标准任意条不符合均判定为拒收。备注：1、特殊管控区域：金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠2、锡珠的存在本身表示制程示警，SMT贴片厂商应不断改善工艺，使锡珠的发生降至较低。福建沉金PCBA板优点

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