华东超窄高频高速板工艺

高频高速板布局的基本原则：与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。根据结构要素图，放置接插件、安装孔、指示灯等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，并进行尺寸标注。根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域。综合考虑PCB性能和加工的效率选择工艺加工流程（优先为单面SMT；单面SMT+插件；双面SMT；双面SMT+插件），并根据不同的加工工艺特点布局。布局时参考预布局的结果，根据“先大后小，先难后易”的布局原则。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线较短；高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间距要充分。在满足仿真和时序分析要求的前提下，局部调整。相同电路部分尽可能采用对称式模块化布局。布局设置建议栅格为50mil，IC器件布局，栅格建议为25252525mil。布局密度较高时，小型表面贴装器件，栅格设置建议不少于5mil。高频高速PCB的生产工艺与普通的PCB的生产工艺基本相同。华东超窄高频高速板工艺

不同干扰场的屏蔽选择主要包括电磁干扰和射频干扰。电磁干扰（EMI）主要是低频干扰。电机、荧光灯和电源线是常见的电磁干扰源。射频干扰（RFI）是指射频干扰，主要是高频干扰。无线电、电视广播、雷达等无线通信是常见的射频干扰源。对于抗电磁干扰，编织屏蔽是较有效的，因为它具有较低的临界电阻；对于射频干扰，箔片屏蔽是较有效的。由于编织屏蔽依赖于波长的变化，其产生的间隙使高频信号自由进出导体；对于高低频混合干扰场，应采用具有宽带覆盖功能的箔层和编织网的组合屏蔽方式。一般来说，网格屏蔽覆盖率越高，屏蔽效果越好。江苏沉金高频高速板PCB高频板优点：耐受性强。

PCB高频板优点：一、效率高。通常而言，高频电路板消耗得益于其介电常数小，因而消耗也自然小于其他电路板。而在这样优良的先天条件之下，在科技发展前沿的感应加热技术也能够实现目标加热的需求，从而使得高频电路板的效率非常高。当然，在追求效率的同时，也不能摒弃环保。二、速度快。众所周知，传输速度和介电常数成正比的，在电学原理上，传输速度与介电常数的平方根成反比，即介电常数越大，传输速度就越慢；介电常数越小，传输速度就越快。这也是PCB高频板能得到大家喜爱的原因之一，它采用特殊材质，能够很好地保证介电常数小的特质，还能保证传输速度的同时，让电路板的运行相对稳定。

高速电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点：（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；（2）可大幅度缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，在航天、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了普遍的应用；（3）具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。高频高速电路板基板材料介质损耗（Df）必须小。

通常的高速PCB设计可能会有所不同。高速PCB中关键组件（CPU、DSP、FPGA、行业适用芯片等）的制造商将提供与芯片相关的设计数据。这些设计数据通常参考设计和设计指南给出。然而，存在两个问题：首一，设备制造商理解和应用信号完整性有一个过程，系统设计工程师总是希望在首一时间使用较新的高性能芯片，因此设备制造商给出的设计指南可能并不熟悉。因此，一些设备制造商将在不同时期提供多个版本的设计指南。其次，设备制造商给出的设计约束通常非常苛刻，设计工程师可能很难满足所有设计规则。在缺乏仿真分析工具和对这些约束规则背景缺乏了解的情况下，满足所有约束是高速PCB设计的唯1手段。这种设计策略通常被称为过度约束。高频高速板能保证传输速度的同时，让电路板的运行相对稳定。深圳超窄高频高速板批发

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PCB电路板参数：1、∑介电常数(DK值)：通常表示某种材料储存电能能力的大小，∑值越小，储存电能能力越小，传输速度越快。2、TG(玻璃化温度)：当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(Tg)。Tg是基材保持“刚性”的较高温度(℃)。3、CTI(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏。CTI值越大，绝缘性越好。4、TD(热分解温度)：衡量板材耐热性的一个重要指标。5、CTE(Z-axis)---(Z-轴热膨胀系数)：反映板材受热膨胀分解的一个性能指标，CTE值越小板材性能越好。华东超窄高频高速板工艺

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