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高频高速板基本参数
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高频高速板企业商机

高频电路板布局的要点:(1)高频电路倾向于具有高集成度和高密度布线。使用多层板既是布线所必需的,也是减少干扰的有效手段。(2)高速电路装置的引脚之间的引线弯曲越少越好。高频电路布线的引线首先选择为实线,需要绕线,并且可以以45°折叠线或圆弧折叠。为了满足该要求,可以减少高频信号的外部传输和相互耦合。(3)高频电路器件的引脚之间的引线越短越好。(4)高频电路装置的引脚之间的配线层之间的交替越少越好。所谓“尽可能减少层间交叉”是指在组件连接过程中使用的过孔(Via)越少越好,据估计,一个过孔可以带来大约为0.5pF的分布电容。减少了过孔数量。可以大幅度提高速度。高速PCB尺寸和布线层数需要在设计初期确定。高精度高频高速板

在高速PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定较高,技巧较细、工作量较大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线,以改进总体效果。华东沉金高频高速板生产流程高频高速板布局原则:对于可能存在较高电位差的器件与导线之间,应加大他们之间的距离,防止意外短路。

一般高速PCB材料要求如下:1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧(粘)性(可靠性好)。2、稳定的Dk/Df参数(随频率及环境变化系数小)。3、材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好)。4、低铜箔表面粗糙度(减小损耗)。5、尽量选择平整开窗小的玻纤布(减小skew和损耗)。电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。价格高昂。

通常电路板的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面。在制成成品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。PCB高频板优点:耐受性强。

在PCB设计做完后,如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损耗(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。如何避免高频干扰?避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。通常而言,高频电路板消耗得益于其介电常数小,因而消耗也自然小于其他电路板。武汉LED高频高速板工艺

高频高速电路板基材吸水性要低,吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。高精度高频高速板

高频高速电路板基底介电常数(DK)必须小且稳定。一般来说,信号传输速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易导致信号传输延迟。高频高速电路板基材的介质损耗主要影响信号传输质量,介质损耗越小,信号损耗越小。高频高速电路板的阻抗实际上是指电阻和电抗的参数,阻抗控制是我们高速设计较基本的原则。由于插件和电子元件的安装应考虑PCB线路,插件后应考虑导电性和信号传输性能,因此必须要求阻抗越低越好。一般来说,主板厂在PCB加工过程中会保证一定程度的阻抗误差。高频高速电路板基材吸水率低,受潮时会造成介电常数和介质损失。高精度高频高速板

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