企业商机
HDI线路板基本参数
  • 品牌
  • 众亿达
  • 型号
  • 齐全
  • 表面工艺
  • 齐全
  • 基材类型
  • 齐全
  • 基材材质
  • 齐全
HDI线路板企业商机

HDI布线是指运用较新的设计策略和制造技术,在不影响电路功能的情况下实现更密集的设计。换句话说,HDI涉及到使用多个布线层、尺寸更小的走线、过孔、焊盘和更薄的基板,从而在以前不可能实现的占位面积内安装复杂且通常是高速的电路。随着制造技术的发展,HDI布线开始见于很多设计,如主板、图形控制器、智能手机和其他空间受限的设备。如果实施得当,HDI布线不仅能大幅度减少设计空间,而且还减少了PCB上的EMI问题。降低成本是公司的一个重要目标,而HDI布线恰好可以实现这一点。HDI板即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。浙江8层HDI线路板生产流程

密度高的HDI线路板关键集中化在4层或6层板中,根据埋孔完成相互连接,至少两层具备微孔。主要的目的是为了更好地达到倒装芯片密度高的I/o增多的需求。此技术迅速将与HDI集成,以完成产品小型化。高密度基板HDI板适用于倒装芯片或绑定基板。微孔工艺为高密度倒装芯片提供了足够的空间。即便是2+2结构的HDI线路板也需要这种技术。高层数HDI线路板通常是传统的多层板,激光打孔从1层到2层或1层到3层。它的另一个特点是,通过必要的连续层压工艺在玻璃纤维增强材料上加工微孔。此项技术的作用是保留充足的元器件空间,以保证所需要的阻抗水准。华东HDI线路板专业定制HDI板的特点是,激光孔难加工,压合次数多,压合材料多样等等。

HDI板使用盲孔电镀再进行二次压合,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的主要问题,一是对位问题,二是打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI板。第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

HDI线路板检查:X射线检查:基于经验,X射线对于BGA装配不一定要强制使用。可是,它当然是手头应该有的一个好工具,应该推荐对CSP装配使用它。X射线对检查焊接短路非常好,但对查找焊接开路效果差一点。低成本的X射线机器只能往下看,对焊接短路的检查是足够的。可以将检查中的物体倾斜的X射线机器对检查开路比较好。胶的检查:胶的分配是另一容易偏离所希望结果的复杂工艺。与锡膏印刷一样,需要一个清晰定义和适当执行的工艺监测策略,以保持该工艺受控。推荐使用手工检查胶点直径。使用极差控制图(X-barRchart)来记录结果。HDI线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。

如果保证HDI线路板的质量?1、HDI线路板的可焊性测试:HDI线路板的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试,IPC-S-804等标准中规定了HDI线路板的可焊性测试方法,它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。2、HDI线路板内部缺陷检测:检测HDI线路板的内部缺陷一般采用显微切片技术,其具体检测方法在IPC-TM-650等相关标准有明确规定。显微切片检测的主要检测项目有铜和锡铅合金镀层的厚度、PCB多层线路板内部导体层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。HDI线路板优点:HDI还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。浙江8层HDI线路板生产流程

HDI板即高密度互连板。浙江8层HDI线路板生产流程

电子元器件几乎覆盖了我们生活的各个方面,包括电力、机械、交通、化工等传统工业,也涵盖航天、激光、通信、机器人、新能源等新兴产业。据统计,目前,我国电子元器件加工产业总产值已占电子信息行业的五分之一,是我国电子信息行业发展的根本。电子元器件自主可控是指在研发、生产和保证等环节,主要依靠国内科研生产力量,在预期和操控范围内,满足信息系统建设和信息化发展需要的能力。电子元器件关键技术及应用,对电子产品和信息系统的功能性能影响至关重要,涉及到工艺、合物半导体、微纳系统芯片集成、器件验证、可靠性等。电子元器件加工是联结上下游供求必不可少的纽带,目前电子元器件企业商已承担了终端应用中的大量技术服务需求,保证了原厂产品在终端的应用,提高了产业链的整体效率和价值。电子元器件行业规模不断增长,国内市场表现优于国际市场,多个下游的行业的应用前景明朗,电子元器件行业具备广阔的发展空间和增长潜力。当前国内电路板行业发展迅速,我国 5G 产业发展已走在世界前列,但在整体产业链布局方面,我国企业主要处于产业链的中下游。在产业链上游,尤其是电路板和器件等重点环节,技术和产业发展水平远远落后于国外。浙江8层HDI线路板生产流程

深圳市众亿达科技有限公司成立于2016-07-18,同时启动了以高频高素盲埋孔HDI为主的电路板产业布局。旗下高频高素盲埋孔HDI在电子元器件行业拥有一定的地位,品牌价值持续增长,有望成为行业中的佼佼者。随着我们的业务不断扩展,从电路板等到众多其他领域,已经逐步成长为一个独特,且具有活力与创新的企业。值得一提的是,深圳众亿达科技致力于为用户带去更为定向、专业的电子元器件一体化解决方案,在有效降低用户成本的同时,更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘高频高素盲埋孔HDI的应用潜能。

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