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HDI布线是指运用较新的设计策略和制造技术，在不影响电路功能的情况下实现更密集的设计。换句话说，HDI涉及到使用多个布线层、尺寸更小的走线、过孔、焊盘和更薄的基板，从而在以前不可能实现的占位面积内安装复杂且通常是高速的电路。随着制造技术的发展，HDI布线开始见于很多设计，如主板、图形控制器、智能手机和其他空间受限的设备。如果实施得当，HDI布线不仅能大幅度减少设计空间，而且还减少了PCB上的EMI问题。降低成本是公司的一个重要目标，而HDI布线恰好可以实现这一点。HDI线路板简单的说就是采用积层法及微盲孔技术制造出来的多层线路板。上海行车记录仪HDI线路板批发

HDI板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-upMultilayer，BUM)。相对于传统的电路板，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。HDI的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接钻孔，而标准PCB通常采用机械钻孔，因此层数和高宽比往往会降低。使用HDI技术的主要目的是在更小的电路板上封装更多的组件。为HDI选择更小的封装可增加电路板功能和组件密度。因此，虽然设计高密度互连板有许多问题需要解决。使用占用空间较小的组件可以实现密集的住宿。上海行车记录仪HDI线路板批发HDI线路板棕化的作用：棕化后必须在一定时间内压合，避免棕化层吸水，以导致爆板。

了解HDI布线比典型多层布线策略更为复杂十分重要。我们可能设计过8层或16层PCB，但是仍需要学习HDI布线中涉及的一些全新概念。在典型的PCB设计中，实际的印刷电路板被视为一个单一的实体，并被划分为多个层。然而，HDI布线要求设计工程师从将PCB的多个超薄层整合成一个单一功能PCB的角度来思考。可以说，实现HDI布线的关键推动力是过孔技术的发展。过孔不再是在PCB各个层上钻出的镀铜孔。传统的过孔机制减少了未被信号线使用的PCB层中的布线区域。

高密度HDI线路板生产设备特点是：在定制HDI线路板生产线成本费持续上升的状况下，如何提高目前生产线的产率难题和材料价格，尤其是铜的价格高涨的状况下，如何在产品稳定性、产品品质与经济实惠做出衡量也非常值得掂量的。这些都是在定制HDI线路板厂商所面临和期望解决的问题，具体如下：1.选用电镀工艺电出的镀层厚度要均匀；2.用高电流密度在薄基铜板上采取施镀的标准及其电镀铜层薄厚均匀相同；3.鉴于HDI的通孔和微孔，要求镀液具有良好的分散性；4.根据HDI的通孔和微孔，要求在同一镀液中凹度Z小；5.通过优化设备和电流密度可以提高产出；6.无铜表面层严重污染，镀层光洁度小，镀液严重污染小；7.优化后的镀液可将基体铜控制在1～5μM范围内。HDI线路板优点：利用HDI线路板可大幅度缩小电子产品的体积和重量。

HDI板即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。HDI板的特点是，激光孔难加工，压合次数多，压合材料多样等等。主要的质量问题是：压合平整度，曝板(分层现象)，激光孔偏位，激光孔成型差，激光孔镀铜不良，线路蚀刻不良，阻抗超差等等。HDI板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。HDI线路板板具有内层电路和外层电路。江西HDI线路板批发

HDI柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。上海行车记录仪HDI线路板批发

HDI双层线路板，是指双面有铜，而且有金属化孔的，也就是说双面有铜，而且孔里面也有铜，对于线路板双面来说，孔里有铜特别重要，因为较早，较困难的就是孔里有铜(如何在无铜的孔壁上有铜)，这个是区分双面，单面的重要依据，但是假双面板，只是两面有铜，但是孔里面确没有铜，所以称孔内无铜，但是双面有铜的线路板，叫假双面板，看上去是双面板，实际和双面是有区别的。HDI双层线路板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。上海行车记录仪HDI线路板批发

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