精密PCBA板

常见的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？不良状况：腐蚀（元件发绿，焊点发黑）：结果分析：（1）预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；（2）使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。不良状况：连电、漏电（绝缘性不好）：结果分析：（1）pcb设计不合理；（2）pcb阻焊膜质量不好，容易导电。不良现象：虚焊、连焊、漏焊：结果分析：（1）焊剂涂布的量太少或不均匀；（2）部分焊盘或焊脚氧化严重；（3）pcb布线不合理；（4）发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；（5）手浸锡时操作方法不当；（6）链条倾角不合理；（7）波峰不平。PCBA板加工中的拆焊技能介绍：拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。精密PCBA板

PCBA板在制作中需要考虑的细节：1、钻孔需要消耗时间,所以pcb板上的导孔、过孔、沉空越少越好.可靠性也会提高,加工也简单。2、从工艺上讲,盲孔比通孔要贵，主要是盲孔必须要在贴合前就先钻好洞。3、pcb板子上导孔的直径是依照零件引脚的直径来决定的.板子上有不同类型引脚的零件,机器不能使用同一个钻头钻所有的洞,中途会更换钻头,设置新程序.相对的比较耗时间,制造成本相对提升.零件种类选择也要考虑,尽量选用通用的元器件。4、一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。精密PCBA板产品的可靠性、易用性和稳定性与PCBA板的质量息息相关。

PCBA板虚焊是常见的一种线路故障，引起虚焊的原因常见的有以下两种：1.在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，如焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通等，线路板处于时通时不通的不稳定状态;2.由于电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象或是有杂质出现所造成的。判断PCBA虚焊部位方法：1.根据出现的故障现象判断大致的故障范围;2.外观观察，重点查看较大的元件和发热量大的元件;3.采用放大镜进行观察;4.用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

在PCBA线路板生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定这制造的能力。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪角机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA线路板加工厂，所配备的设备会有所有不同。PCBA线路板需哪些电子辅料来耗材？1. 锡膏印：现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。2. 贴片机：贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。PCBA板加工时应该怎么防静电呢？

PCBA板的组装有什么样的特点？组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当，很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机械或热应力破坏，因此，设计时应该布局在PCB不容易变形的地方，或进行加固设计，或采用适当的措施规避。（1）应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形，应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm。再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容生弯曲的地方。BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。（2）对大尺寸BGA的四角进行加固。PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力，容生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。PCBA加工洗板要求：板面应干净整洁，不能有锡珠、元件引脚、污渍。精密PCBA板

PCBA板烘烤要求：定时定点检查物料存储环境是否在规定范围内。精密PCBA板

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