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软硬结合板基本参数
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软硬结合板企业商机

什么是PCB软硬结合板?PCB软硬结合板,也就是刚柔PCB板,他是在应用中结合了柔性和刚性电路板技术的电路板。大多数刚挠性板由多层挠性电路基板组成,这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上,具体取决于应用程序的设计。柔性基板被设计为处于恒定的挠曲状态,并且通常在制造或安装期间形成为挠曲曲线。刚性-Flex设计比典型的刚性板环境的设计更具挑战性,因为这些板是在3D空间中设计的,这也提供了更高的空间效率。通过能够在三个维度上进行设计,刚性挠性设计者可以扭曲,折叠和卷起柔性板基材,以达到较终应用包装所需的形状。得益于PCB板与FPC板的综合优势,软硬结合板已普遍应用于电子产品。浙江沉金软硬结合板加工

什么是PCB软硬结合板?PCB软硬结合板,也就是刚柔PCB板,他是在应用中结合了柔性和刚性电路板技术的电路板。大多数刚挠性板由多层挠性电路基板组成,这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上,具体取决于应用程序的设计。柔性基板被设计为处于恒定的挠曲状态,并且通常在制造或安装期间形成为挠曲曲线。刚-柔性PCB提供了从智能设备到手机和数码相机的普遍应用。刚挠性板制造已经越来越多地用于诸如起搏器之类的医疗设备中,以减小其空间并减轻重量。刚性挠性PCB的使用具有相同的优势,可以应用于智能控制系统。浙江沉金软硬结合板加工影响软硬结合板阻抗控制的因素:电镀铜公差。

如何分辨软硬结合板的层数呢?1、分辨软硬结合板的层数:单面软硬结合板:印刷电路板只有一面有线条(可有孔或无孔),另一面覆盖基板或直接绝缘油墨,没有线条,整个电路板在强光下透明(不包括个别板和特殊工艺要求)。只有带线横截面的一侧包含铜箔。双面软硬结合板:通常两侧都有电路。铜孔用作连接板两侧的“桥梁”,整个软硬结合板板在强光下透明(不包括单个板和特殊工艺要求)。在横截面中,只有软硬结合板板的较外侧两侧包含铜箔。2、多层软硬结合板:在双面板的基础上,像“三明治”一样,中间也有一块夹层电路板。(视生产能力而定,手机、电脑、家用电器、汽车或航空、定位、卫星、导航、火箭上都可以用到。

软硬结合板设计要求:(1)软硬结合板布局要求a.器件放置在硬性区,柔性区只作连接用,这样弯曲寿命长,可以提高可靠性。若器件放在柔性区,容易造成焊盘开裂或损坏,字符脱落。b.器件放置在硬性区时,器件边缘距离软硬结合处距离大于1mm。c.如果软区深入硬区,两者之间的距离至少1mm。(2)软硬结合板布线要求a.柔性区线路走线方向与弯折线垂直,弯折处线路走线可采用圆弧连接,避免弯折试验时,图形沿某一方向开裂。b.软区图形距离板边至少10mil,不可以打孔,过孔与软硬结合处距离至少2mm。c.若软区有内电层,在不影响电源的连通、电流值、阻抗值的情况下,可在软区放置隔离,提高软区的柔软度。d.为了生产便于区分,应在机械辅助层软区部分添加软区标识。e.若果设计要求阻抗设计,而且需要在软区布置阻抗线,则必须注意在制定阻抗结构图时,软区布线层在每个单片上必须有对应的参考层。软硬结合板进行折叠不会影响讯号传递功能。

影响软硬结合板阻抗控制的因素:1、基材不同导致阻抗值不同:基材材料的不同是对软板影响非常大的,每个材料的电阻值不同,而且即便是相同的材料每一个部分的阻值都不会完全相同,正如世界上没有两片一样的树叶同种道理。阻抗板上的阻抗线路一般都是使用材料稳定性好的基材,若使用稳定性较差的材料会导致,材料阻值变化较大,一旦超过需要的阻抗值的时候就会无法使用阻抗线控制线路。2、线宽间距:阻抗线路之间线宽间距的不同会导致阻值的变化,阻抗线就是当做电阻来使用的,所以说线路的宽窄就是电阻值的大小。吸纳线路间距有什么关系呢,线路板的线路之间经过电流就会产生磁场,磁场也可以产生电流(发电机原理,这就是为什么要屏蔽的原因,这个时候电流会产生变化,间接导致阻抗控制数据不准确。软硬结合板提高了可生产性和可靠性。浙江沉金软硬结合板加工

软硬结合板生产预留工艺边有什么好处?浙江沉金软硬结合板加工

软硬结合板的其他优点是动态和机械稳定性,由此产生的3维设计自由度,简化的安装,节省的空间以及维护统一的电气特性。软硬结合板的特性:1、高冲击和高振动的环境。软硬结合板具有很高的抗冲击性,并且可以在高应力环境中生存,否则会导致设备故障。2、可靠性比成本考虑更为重要的高精度应用。如果电缆或连接器故障会很危险,则较好使用更耐用的软硬结合板。3、高密度应用:某些组件缺少所有必需的连接器和电缆所需的表面积。软硬结合板可以节省空间以解决此问题。浙江沉金软硬结合板加工

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