企业商机
软硬结合板基本参数
  • 品牌
  • 众亿达
  • 型号
  • 齐全
  • 表面工艺
  • 齐全
  • 基材类型
  • 齐全
  • 基材材质
  • 齐全
软硬结合板企业商机

FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,较终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节,因为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。软硬结合板可以对折、弯曲,可立体配线。深圳软硬结合板加工

软硬结合板都有哪些应用领域呢?1、工业用途:包含工业及医疗等领域。这些领域的产品对软硬板的要求:高信赖度、高精度、低阻抗损失、完整的讯号传输品质、耐用度等。因为制程复杂,产出量少,故制作费用高。2、手机:在手机内软硬结合板的应用,常见的有折叠式手机的转折处、影像模块、按键及射频模块等。3、消费性电子产品:以DSC和DV所用的软硬板较具代表性。从性能来说,其软硬板可以立体连接不同的PCB硬板及组件,在相同线路密度下可以增加PCB的总使用面积,提高其电路承载量,且减少接点的讯号传输量限制与组装失误率。从结构来说,软硬板较轻且薄,可以挠/屈配线,对于缩小体积且减轻重量有实质帮助。4、汽车:常用的有方向盘上连接母板的按键、车用视讯系统屏幕和操控盘的连接、侧边车门上音响或功能键的操作连接、倒车雷达影像系统、传感器、车用通讯系统、卫星导航、后座操控盘和前端控制器连接用板、车外侦测系统等。深圳软硬结合板加工软硬结合板可以减少装配工时以及错误。

软硬结合板的生产流程工序:1.锣板边(也叫作除边料)就是将PCB线路板边缘位置没有线路以后也不打算制作线路的部分清理掉掉。之后要进行测量材料是否有过度的涨缩,由于及时软板制作使用的PI也是存在涨缩性的,这对线路板的制作影响是非常大的。2.钻孔这个步骤是将整个PCB线路板进行导通的一个步骤的前段步骤,制作参数要根据设计参数进行制作。3.除胶渣,等离子处理先将PCB线路板钻孔的产生的胶渣清理掉掉,在使用等离子清洗将导通孔和板面清理干净。4.沉铜这一步骤就是电镀通孔的过程,也称为孔金属化。实现通孔电力导通。

软硬结合板压合知识:挠性基材的尺寸稳定性较差,这是因为聚酰亚胺材料有较强的吸潮性,经过湿处理或在不同的温、湿度环境中收缩变形严重,造成多层板的层压对位困难。为了克服这一困难,可采用以下措施:1、在设计上要考虑对位花斑及靶冲斑的设计,才能保证在冲制对位孔或铆钉孔时的精确度,不至于在叠板时造成层间图形的偏位而导致报废。2、OPE冲制后定位孔,能消除湿法处理过程中材料伸缩变形带来的误差。3、层压后用X-ray对位钻孔,确定偏移量,使钻孔更为精确。针对聚酰亚胺的材料特性及环境特点,参考钻孔偏移量绘制外层底片,提高外层底片与钻孔板的重合度。这样,我们就可以满足层间对位保证0.1mm~0.15mm环宽的要求,保证外层图形转移的精确度。常规软硬板结合板怎么设计比较好?

软硬结合板是指:利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的线路板,在软硬结合区,软性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。软硬结合板特点:1、可柔曲和立体安装,有效利用安装空间,减少成品体积;2、体积小、重量轻,使产品实现轻、薄;3、可靠性高,刚挠相结合可以替代接插件,保证在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下的高可靠性;4、缩短安装时间,降低安装成本,便于操作;5、制作难大,一次性成本高,装拆损坏后无法修复;6、具有刚性板强度,起到可支撑作用。软硬结合板可以对折,弯曲,减少空间。深圳软硬结合板加工

软硬结合板提高了可生产性和可靠性。深圳软硬结合板加工

电子元器件制造业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起,通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。在采购电路板时,不但需要灵活的业务能力,也需要掌握电子元器件的分类、型号识别、用途等专业基础知识,才能为企业提供更专业的采购建议。近年来,电子科技消费级应用领域的不断发展以及世界范围内人口消费水平不断提高,消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸。随着居家办公及网课时代的到来,电子产品需求加大,带动我国电子元器件的需求持续增加。据资料显示,2020年,我国规模以上电子制造业主营业收入达12.1万亿元,同比增长8.3%。电子元器件行业是国家长期重点支持发展的重点产业,各地方政策也是积极招商引资,在土地和税收上给予行业内企业优惠,支持企业扩建厂房,升级产能,通过同时引进行业内上下游企业,形成产业集群,提升行业运行效率和产业规模,使得行业产能集中度不断提高,促进行业头部企业往高精技术、产品研发的进程。深圳软硬结合板加工

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