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HDI板高密度化主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度这几点上。●微导孔。HDI板内含有盲孔等微导孔设计，其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔。●线宽与线距的精细化。其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。一般线宽和线距不超过76.2um。●焊盘密度高。焊接接点密度每平方厘米大于50个。●介质厚度的薄型化。其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板。HDI线路板是的英文简写，是印制电路板行业中发展较快的一个领域。江苏行车记录仪HDI线路板打样

HDI板即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。武汉行车记录仪HDI线路板厂家直销HDI采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。

HDI布线是指运用较新的设计策略和制造技术，在不影响电路功能的情况下实现更密集的设计。换句话说，HDI涉及到使用多个布线层、尺寸更小的走线、过孔、焊盘和更薄的基板，从而在以前不可能实现的占位面积内安装复杂且通常是高速的电路。随着制造技术的发展，HDI布线开始见于很多设计，如主板、图形控制器、智能手机和其他空间受限的设备。如果实施得当，HDI布线不仅能大幅度减少设计空间，而且还减少了PCB上的EMI问题。降低成本是公司的一个重要目标，而HDI布线恰好可以实现这一点。

HDI板即高密度互连板。由于高科技的发展迅速，众多的电子产品都开始向轻薄短小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要求，走到了PCB技术发展的前沿。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI采用激光成孔技术，分为红外激光、紫外激光（UV光）两大类。CO，红外激光成孔技术凭借其高效、稳定的特点普遍应用于4-——6MIL盲孔的制作。目前HDI技术已经得到普遍地运用，其中1阶的HDI已经普遍运用于拥有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。HDI电路板制造要注意的问题有哪些？

HDI板即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。HDI板的特点是，激光孔难加工，压合次数多，压合材料多样等等。主要的质量问题是：压合平整度，曝板(分层现象)，激光孔偏位，激光孔成型差，激光孔镀铜不良，线路蚀刻不良，阻抗超差等等。HDI板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。HDI线路板优点：可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排。哈尔滨高精度HDI线路板优点

HDI线路板按功能可以分为以下以类：单面线路板、双面线路板、多层线路板、铝基电路板、阻抗电路板。江苏行车记录仪HDI线路板打样

HDI线路板布线的挑战和技巧：什么是HDI布线？HDI布线是指运用较新的设计策略和制造技术，在不影响电路功能的情况下实现更密集的设计。换句话说，HDI涉及到使用多个布线层、尺寸更小的走线、过孔、焊盘和更薄的基板，从而在以前不可能实现的占位面积内安装复杂且通常是高速的电路。随着制造技术的发展，HDI布线开始见于很多设计，如主板、图形控制器、智能手机和其他空间受限的设备。如果实施得当，HDI布线不仅能大幅度减少设计空间，而且还减少了PCB上的EMI问题。江苏行车记录仪HDI线路板打样

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