佛山多功能SPI检测设备维保

SPI导入带来的收益在线型3D锡膏检测设备(SPI)1)据统计，SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。SPI与AOI联合使用，通过对SMT生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。2)可大幅降低AOI关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计，当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制，极大程度减少了炉后这些器件的不良情况。4)伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。5)作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本；详情欢迎来电咨询。SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来的效益有哪些呢？佛山多功能SPI检测设备维保

在线SPI设备在实际应用中出现的一些问题目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备，但是在实际使用过程中，效果也因各厂对其重视程度而大不一样。究其原因主要有几下几点：品质重视不够目前大部分的工厂（特别是代工厂）在产能的管控上都非常的严格。但是往往对品质方面重视不够。当锡膏不能达到SPI设备的管控范围时，SPI一直会报警，没有及时处理的话会严重影响产能。所以只要产线不出什么大问题。都会把SPI的管控参数范围设大，提高一次通过率，但是这样往往也会把真实的不良流到下一制程，提高维修成本。目前有的工厂已经在SPI后端接一个收板箱，当SPI测试OK的时候直接流入下一工序，Fail的时候会停留在收板箱里面。等作业人员来确认当前电路板的不良点位是否OK。一般SPI可以查询十片电路板的不良信息，如不良点位，不良图片等。也有的工厂已经开始把SPI与AOI相连接，通过AOI测试到的不良反馈给SPI来合理的设定测试范围与参数，来提高一次通过率，减少不良流入下一工序。汕尾在线式SPI检测设备销售公司解决相移误差的新技术——PMP技术介绍。

SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来以下效益：1.节省人员：由2人检测改为1人检测，减少人工。2.提高效率：首件检测提速2倍以上，测试过程无需切换量程，无需人工对比测量值。3.可靠性：FAI-JDS将BOM、坐标及图纸进行完美核对，实时显示检测情况，避免漏检，可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定，对多贴，错料，极性和封装进行方便检查；相较于传统方式完全依靠人员，人工更容易出错。4.可视性：FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像，将实物放大几十倍，清晰度高，容易识别和定位；传统方式作业员需要核对BOM，元件位置图以及非LCR背光丝印，容易视觉疲劳，导致容易出错。5.可追溯性：自动生成首件检测报告，并可还原检测场景。6.更加准确：使用高精度LCR测试仪代替万用表。7.工艺图纸：可同时生成SMT首件工艺图纸，方便品管或维修人员使用。8.扩展性：软件支持单机版和网络版，网络版按用户数量授权可以多个用户同时使用。欢迎来电咨询！

DLP结构光投影仪在3DSPI/AOI领域的应用1.SPI分类从检测原理上来分SPI主要分为两个大类，线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。1.1激光扫描式的SPI通过三角量测的原理计算出锡膏的高度。此技术因为原理比较简单，技术比较成熟，但是因为其本身的技术局限性如激光的扫描宽度偏长，单次取样，杂讯干扰等，所以比较多的运用在对精度与重复性要求不高的锡厚测试仪，桌上型SPI等。在此不做过多叙述。1.2结构光栅型SPIPMP又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息，来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点，这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移，在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化，相移误差与随机误差，它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差，但要解决相移过程中的随机相移误差问题，还存在一定的困难。在线3D-SPI（3D锡膏检测机）在SMT生产中的作用当今元件PCB的复杂程度，己经超越人眼所能识别的能力。

PCBA工艺常见检测设备SPI检测：SolderPasteinspection锡膏测试SPI可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线SPI的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。减少SMT生产线的不良，检测结果反馈给锡膏印刷工序，及时地调整印刷机状态和参数。AOI检测：Automaticopticalinspection自动光学检测所谓光学检测即是用光学镜头对检测元件进行拍照，再对照片进行分析检测。AOI自动光学检测仪，在SMT工厂中AOI可与放置的位置很多，但是在实际加工中一般放置在回流焊的后面，用于对经过回流焊接的PCBA进行焊接质量检测，从而及时发现并排除少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。一般AOI检测设备包括两部分，一部分是检测设备，一部分是返修设备，检测设备可检测元件的存在与缺失、元件的极性和文字符，确保贴片安装的精确性。炉前贴片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋转；翻件；侧立；极性等。为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪？广东SPI检测设备价格行情

应用于结构光3DSPI、3DAOI检测的结构光投影模块主要采用DLP或LCoS。佛山多功能SPI检测设备维保

SPI导入带来的收益在线型3D锡膏检测设备(SPI)1)据统计，SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。SPI与AOI联合使用，通过对SMT生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。2)可大幅降低AOI关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计，当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制，极大程度减少了炉后这些器件的不良情况。4)伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。5)作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本佛山多功能SPI检测设备维保