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3.空打：只有点胶动作，不出现胶量。原因：混入气泡或者胶嘴堵塞。解决方法：注射筒中的胶应当进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。4.元器件偏移：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。原因：贴片胶出胶量不均匀（比如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力不够、点胶后PCB放置时间太长致胶水半固化。解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长（一般小于４ｈ）。点胶机日常的维护会直接影响到点胶机的使用寿命。自动化点胶机设备价钱

点胶机的构造随着点胶机的市场逐渐成熟，适用的行业范围越广，对点胶机的精度也越来越高了怎样控制且优化点胶机一直是行业内各公司研讨的方向。点胶机可分为三大部分构成:1机身2点胶头3控制系统，每一个部分的进一步优化是点胶机的新生。(1).机身:里面的控制器部分随着电子行业的高速研发，构件在点胶机行业里面是透明化的。(2),胶头:是控制胶量的大小，出胶量，点胶质量的关键部分。(3)控制系统:市面上所具有的系统，一般点胶机上都有。但在其系统的优化上每个公司的侧重点是不一样的。自动化点胶机设备价钱在应用过程中可以在输入传感器上根据封装需要进行自行定义，并触发路线循环或跳离，以完成整个封装流程。

而对于双组份的点胶设备，这可是一个远未成熟的领域：国际上稍微可以一点的点胶机，动辄十几万几十万，让许多厂家望而止步。而国内的双液机技术还有很大差距，价格稍微低些，然而产品质量还有待进一步改进。随着AB胶的日益普遍使用，灌胶等等工艺的要求也会更高，双液点胶机是点胶机行业另外一个极具潜力的开发领域。期待各位有志之士的共同努力。LED行业推动点胶机技术革新前段时间，点胶机市场需求减少、价格不断缩水，造成点胶机行业在一段时期内技术和市场方向的转变。“塞翁失马，焉知非福”，较为准确的市场定位将会给带给企业带来更深层次的进步和发展空间!首先：LED行业的政策推动LED，市场上较为抢眼的一个话题，可以说，政策的推动带来的生产关系、产业链等变革“凸现”。可以说，政策推动带来LED产业链条的延长，早就LED点胶行业市场也逐步扩大。LED球泡灯、LED节能灯、LED显示屏等需求成倍增加，引发起新一轮点胶设备及技术革新浪潮。

全自动三轴点胶机的优势现如今越来越多的全自动点胶机是采用XYZ三轴机构，而这种点胶机也被称作全自动三轴点胶机。现阶段，主要是运用于电子器件、汽车、光学元件器加工件等行业，其基本工作原理是依据气压压缩胶水，使胶水能顺利推出胶阀，完成点胶工作。1、全自动点胶机是依据点胶系统控制完成点胶作业，并且，也能搭配某些手持的操作示教盒进行点胶调整。配有的机械手能灵活的完成各种点胶工作。使得点胶流畅快速。2、全自动点胶机上搭配导轨。能提高流畅性。导轨选用精钢制做，导轨的耐酸性能力比不锈钢性能更要好，能始终处于高压环境中长期使用，与自动点胶机选用一体式打造而成，配置了更质量的滚珠轴承提供机械手工作，因此机械手完成点胶工作时移动非常流畅，依据相关精密治具杜绝多种胶水粘剂问题，可以投入某些小型芯片的点胶环节，做到高产高质量等工作效果。3、使用期限长：全自动三轴点胶机主要是由钣金和铝型材组成，这二种都是依据冷加工处理的，具备非常强的抗腐蚀性和抗冲击性。并且可以避免粘剂造成的影响，因此自动点胶机对工作环境的条件比较低。并且这种铝合金板材既坚固又美丽大方，从而提高点胶机的寿命有延长效果。和田古德点胶机采用非接触式喷射点胶技术，超高速点。

自动化点胶机的发展与市场趋势工业进程的出现改变了生产力的方式和效率，机械代替人工让社会产生了翻天覆地的变化，电气化更近一步，让机械可以超越人力，在传统生产流水线中引入自动化设备，极大的解放了人力，提高了效率，保证了品质。中国工业进入21世纪，社会的发展，消费水平的提高，促使工业向更高要求品质延伸，人力成本的上升也加快了制造型企业转型，智能制造的概念越来越被企业管理者所接受。伴随电子行业的蓬勃发展，深圳点胶机企业数量占据全国企业总量一半以上，21世纪初，国产点胶机开始出现在大众视野，并以性价比优势不断扩展市场份额，直至近几年反超进口品牌。现今，国内点胶机企业接近一千家，大部分集中在珠三角地区，在具体产品运用方面，绝大多数点胶工艺场合均有适合的产品出现，特别是单组分点胶，技术已经极为成熟，并能保证高度自动化和高精度要求；技术方面，通用点胶阀已经基本实现全供应链国产化，高精高速点胶领域还需要继续突破。在智能制造和工业物联网方面，得益于中国的信息网络基础建设，以及市场需求，点胶产品已经在一定程度上超越进口品牌点胶机。桌面点胶机,在线点胶机,怎么选?自动化点胶机设备价钱

桌面型点胶机：包括台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机。自动化点胶机设备价钱

5.固化后、元器件粘结强度不足、波峰焊后会掉片：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉落。原因：固化后工艺参数不到位，尤其是温度不够；元件尺寸过大、吸热量高、光固化灯老化、胶水不够、元件或PCB有污染。解决方办法：调整固化曲线，提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很重要，达到峰值温度容易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件或PCB是否有污染。6.固化后元件引脚上浮或者移位：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时甚至会出现短路和开路。原因：贴片胶不均匀、贴片时元件产生偏移、贴片胶量过多。解决方法：调整点胶工艺参数、调整贴片工艺参数、控制点胶量。自动化点胶机设备价钱