梅州自动化AOI检测设备设备厂家

AOI可用于生产线上的多个位置，在各个位置均可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正较多缺陷的位置。因此一般将AOI放置在以下三个比较重要的位置：（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷一般有焊盘上焊锡不足、焊盘上焊锡过多、焊锡对焊盘的重合不良、焊盘之间的焊锡桥。（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏印刷之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。不过一般这个位置放置SPI比较多，因为这个位置的检查满足过程跟踪的目标。（3）回流焊后。在SMT工艺过程的***步骤进行检查，这是目前AOI当下流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查可以提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。梅州自动化AOI检测设备设备厂家

为什么需要AOI？1.PCB的趋势，电路结构密度越来越高，线路越来越细。2.使用人工检查缺点效率低，不符合精密印刷电路板检查的需求。3.对于缺点能予以记录、分析。能检查电性测试所无法找出的缺点：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、铜渣（Island）AOI的原理1.铜板缺点如板面氧化或铜面污染异常板、短路、突出等，可加强三色光或减弱反射光。2.地板缺点如底板白点、孔巴里、铜颗粒等，可减弱散射光或加强反射光。3.通常做上述两个动作为减少假缺点的数目。汕头国内AOI检测设备值得推荐素材查看 AOI检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困，欢迎了解.

2.在SMT产线中，元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中，AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。AOI虽然具有比人工检测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别，因此，在实际使用中的一些特殊情况，AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有：（1）多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。（2）电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。（3）字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异较大。（4）大部分AOI对虚焊的理解发生歧义，造成漏判推诿。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。（6）BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。（7）多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长，不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。

市场上的AOI检测设备的大致流程是相同的，基本上都是通过图形识别法。利用AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果。AOI的光线照射有白光和彩色光两个类型设备，白光是用256层次的灰度；彩色是用红光，绿光，蓝光，光线照射至焊锡/元器件的表面，通过光线反射到镜头中，产生二维图像的三维显示，来反馈焊点或者元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别。

AOI检测常见故障有哪些？1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判，需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中，事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在，同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边，并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源，焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列，同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。详情欢迎来电咨询在PCBA代工代料的贴片加工过程中AOI检测是一道必不可少的工序。韶关半导体AOI检测设备技术参数

AOI的种类由于设计思路及性能的不同，详情了解分类。梅州自动化AOI检测设备设备厂家

1.在SMT产线中，AOI主要应用于印刷后AOI，即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等；贴片后AOI，即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等；焊接后AOI，即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。通过以上我们知道，印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。那么通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。梅州自动化AOI检测设备设备厂家