AOI工作的原理对比1.统计建模方式:图像对比(ImageMatching)的处理方式。通过对OK模板与实际图像的对比,求出差异的程度,来进行检测。这种方式对使用人员要求低,但适应性,检测能力方面有诸多问题。早期,因为开发简单,我国有不少AOI制造商,加以改善(模板有多幅OJ图像叠加而成),美其名曰:“统计建模”。2.逻辑算法方式:通过算法对图像的特征点的抽取,来进行检测。这种方式对使用人员要求有一定的经验。基于算法的检测方法经过很多年的发展,已经非常成熟稳定,并且在实际运用中取得了很好的效果。被行业前列的AOI制造商采用。AOI主要特点有哪些呢?河源多功能AOI检测设备设备
AOI是一种自动光学检测,它根据光学原理来检测焊接生产中遇到的常见缺陷,虽然是近几年才出现的一种新型检测技术,但其发展迅速,早在2016年,和田古德就推出了AOI检测设备。自动检测时,设备通过摄像头自动扫描PCB板来采集图像,再自动将检到的焊点与数据库中的合格参数进行比较。经图像处理之后,检查出PCB上的缺陷,并由显示器自动标记显示或者标记缺陷,供维修人员维修。早前的AOI自动光学检测设备主要用于检测IC(即集成电路)封装之后的表面印刷是否存在缺陷。后来慢慢随着技术的发展,逐渐用于SMT组装线上检查电路板上零件的焊锡装配质量,或者检查印刷之后的焊膏是否符合标准。珠海直销AOI检测设备厂家价格AOI检测基本原理与设备构成?
2.在SMT产线中,元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有:(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。(4)大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。(6)BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。(7)多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。
AOI的工作原理2图形识别方法是将存储的数字图像与实际图像进行比较。根据完整的印刷电路板或根据模型建立的检验文件进行检验,或根据计算机轴辅助设计中编制的检验程序进行检验。其准确性取决于所采用的发牌率和检验程序,一般与电子测试系统相同,但采集的数据量大,对数据的实时处理要求较高。模式识别方法利用实际设计数据代替DRC中已建立的设计原则,具有明显的优势。AOl具有元器件检测、PCB板检测、焊接元器件检测等功能。AOI检测系统用于零部件检测的一般程序是对已安装部件的印刷线路板进行自动计数,并开始检查;检查印刷线路板的引线侧,确保引线端对齐、弯曲正确;检查是否有缺件、错件、损坏件、检查安装的IC和分立器件的类型、方向和位置,检查IC器件上的标记印刷质量。如果AOI发现有缺陷的部件,系统将向操作员发送一个信号,或触发处理程序这机器能自动除去有缺陷的零件。该系统对缺陷进行分析,向主机提供缺陷的类型和频率,并对制造过程进行必要的调整。AOI检测的效率和可靠性取决于所使用软件的完整性。AO还具有易于使用、易于调整、不需要编写可视化系统算法的优点。在线型AOI检测设备的作用有以下几个方面。
AOI检测发展历程:1985年至1995年期间,我国的AOI由空白期逐渐衍生:我国引进首台贴片机后,AOI检测进入起步阶段;1996年至2003年期间,以康耐德视觉为首的企业开启AOI检测设备的国内生产制造的之路;2004年至2010年期间,我国进入了AOI的快速发展期:AOI新技术不断发展,国内品牌开始与国外品牌进行战略性合作,不断研制更先进的设备。2011年后,我国AOI进入人工智能化阶段:伴随着大数据、人工智能、机器学习等新技术的不断应用,AOI检测不断朝着智能化系统方向进步。AOI自动光学检测仪及其工作原理AOI经过十几年的发展,技术水平仍处于高速发展阶段。河源多功能AOI检测设备设备
在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。河源多功能AOI检测设备设备
PCB缺陷可大致分为短路(包括基铜短路、细线短路、电镀断路、微尘短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻不足短路、镀层过厚短路、刮擦短路、褶皱短路等),开路(包括重复性开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等)和其他一些可能导致PCB报废的缺陷(包括蚀刻过度、电镀烧焦、***),在PCB生产流程中,基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷,但主要缺陷在蚀刻之后产生,AOI一般在蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。在PCB检测中,图像对比算法应用较多,且以2D检测为主,其主要包括数据处理类(对输入的数据进行初步处理,过滤小的***和残留铜及不需检测的孔等),测量类(对输入的数据进行特征提取,记录的特征代码、尺寸和位置并与标准数据进行对比)和拓扑类(用于检测增加或丢失的特征),图1为特征提取法示意图,(a)为标准版和被检板二值图,(b)为数学形态分析后的特征图。AOI一般可以发现大部分缺陷,存在少量的漏检问题,不过主要影响其可靠性的还是误检问题。PCB加工过程中的粉尘、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虚假报警,因此目前在使用AOI检测出缺陷后,必须进行人工验证。河源多功能AOI检测设备设备
1.在SMT产线中,AOI主要应用于印刷后AOI,即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等;贴片后AOI,即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等;焊接后AOI,即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。通过以上我们知道,印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。那么通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量...