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SPI检测设备基本参数
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SPI检测设备企业商机

在线 SPI设备在实际应用中出现的一些问题

目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备,但是在实际使用过程中,效果也因各厂对其重视程度而大不一样

没有重视SPC系统分析出来的结果

目前在线的SPI都有完善的SPC功能,通过SPC分析能发现大部分印刷上出现的问题。提前发现一些可能导致印刷不良的因素。但是目前真正执行的情况应该说还不是很尽人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相对比较复杂,并且需要操作人员有一定的SPC知识。二是SPC系统分析出来的结果智能化程度不够,所以没有得到足够的重视。这也是SPI厂商今后着重发展的一个方向。 SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪。梅州自动化SPI检测设备设备

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PCBA工艺常见检测设备

ICT检测:In—Circuit—Tester即自动在线测试仪

      ICT是自动在线测试仪,适用范围广,操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便。

      ICT自动在线测试仪是现代电子企业必备的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,印刷电路板组件)生产的测试设备,ICT使用范围广,测量准确性高,对检测出的问题指示明确,即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率,降低生产成本。2. ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障,并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力) 惠州销售SPI检测设备销售公司AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性。

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3分钟了解智能制造中的AOI检测技术

      AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点,能够满足现代工业高速、高分辨率的检测要求,在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业应用较广。

      智能制造中的AOI检测技术AOI集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术,在产品生产过程中,可以执行测量、检测、识别和引导等一系列任务。简单地说,AOI模拟和拓展了人类眼、脑、手的功能,利用光学成像方法模拟人眼的的视觉成像功能,用计算机处理系统代替人脑执行数据处理,随后把结果反馈给执行或输出模块。

      以AOI检测应用较广的PCB行业为例,中低端AOI检测设备的误判过筛率约为70%,即捕捉到的不良品中其实有70%的成品是合格的。拥有了训练成熟的AI技术加持后,AIAOI检测系统不断学习,能够自行定义瑕疵范围,进一步有效判别未知的瑕疵图像。AI视觉辨识技术能辅助AOI检测能够大幅提升检测设备的辨识正确率,有效降低误判过筛率,加速生产线速度。这就是智能制造。

两种技术类别的3D-SPI(3D锡膏检测机)性能比较:

      目前,主流的3D-SPI(3D锡膏检测机)设备主要使用两类技术:基于结构光相位调制轮廓测量技术(PMP) 与基于激光测量技术(Laser)。

      相位调制轮廓测量技术(简称PMP),是一种基于结构光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,再根据多步相移法计算出相位分布,利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。

      PMP-3D-SPI可使用400万像素或者的高速工业相机,实现大FOV范围内的锡膏三维测量以及锡膏高度方向上0.36um的解析度,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度。此外,PMP-3D-SPI可在视觉部分安装多个投影头,有效克服了锡膏3D测量的阴影效应。激光测量技术,采用传统的激光光源投影出线状光源,使相PSD或工业相机获取图像。激光3D-SPI使用飞行拍摄模式,在激光投影匀速移动的过程中一次性获取锡膏的3D与2D信息。激光3D-SPI具有很快的检测速度,但是不能在保证高精度的同时实现高速;激光光源响应好,不易受外界光照影响,此外,因为激光技术为传统的模拟技术,激光3D-SPI的高分辨率为1um或2um。

      在目前的SMT设备市场中,使用激光测量类的厂商较多,更为先进的PMP-3D测量只有少数高级SPI在使用 PCBA工艺常见检测设备SPI检测。

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SPI为什么会逐渐取代人工目检?

现在的人工越来越贵,并且人员管理也越来越难,人工目检还会出现漏检或错检,因此在线SPI逐渐取代人工目检,达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等,在现代的EMS加工厂中,大量的SPI逐渐取代人工目检,效率也更快。

SPI检测设备的优点

1、解决了微型封装器件的结构性检查问题,保证生产质量;

2、提高了后端测试的直通率,降低维修成本;

3、随着技术的发展,SPI测试程序快捷简便,降低了生产所需的大量测试成本;

SPI检测设备的缺点

1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判,

2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,比较容易出现漏检人工目检+SPI自动检测结合是目前的主流方式,如果放置了SPI自动检测仪,人工目检人员岗可以设置较少人员随着电子精密化趋势发展,越来越多的使用了屏蔽罩,因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI,用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。 AOI检测误判的定义及存在原困?揭阳半导体SPI检测设备功能

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AOI在SMT各工序的应用

在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。

2.元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。

3.在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。 梅州自动化SPI检测设备设备

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2.2解决相移误差的新技术PMP技术中另一个主要的基础条件就是对于相移误差的控制。相移法通过对投影光栅相位场进行移相来增加若干常量相位而得到多幅光栅图来求解相位场。由于多幅相移图比单幅相移图提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的结果。传统的方式都依靠机械移动来实现相移。为达到精确的相移,都使用了比较高精度的马达,如通过陶瓷压电马达(PZT),线性马达加光栅尺等方式。并通过大量的算法来减少相移的误差。可编程结构光栅因为其正弦光栅是通过软件编程实现的,所以其在相移时也是通过软件来实现,通过此种技术可以使相移误差趋向于“0”,提高了量测精度。并且此技术不需要机械部件,减少了设备的故障几率,降低机械...

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