高速锡膏印刷机服务

印刷工艺过程与设备

    在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，比较好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。 

    在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 

    在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 焊锡对人体有哪些危害？高速锡膏印刷机服务

了解锡膏印刷机2

6、刮刀和钢网的角度：刮刀和钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。

7、刮刀厚度：厚度与锡膏成型的饱满有关，跟压力设定形成一定的关系，在精密印刷机中一定的关键作用，特别针对阶梯钢网，厚度与角度至关重要。厚度通常为0.2-0.5mm之间。

8、锡膏脱模：脱模设置是影响锡膏成型的一要素，与脱模的速度，脱模的方向等相关。

9、自动收锡：锡膏在印刷过程中防止在静态中凝固，得具备往外溢的锡膏自动向中心滚动，充分搅拌钢网上的锡膏，使锡膏流动性更好，下锡效果更佳，减少钢网堵塞的机率。

10、图形对准：通过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中，再进行基板与钢网的精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。 云浮多功能锡膏印刷机维保锡膏印刷工序重要性怎么理解？

全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解

5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中尤为重要。分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。

8.清洗模式和清洗频率：清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等）。钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。不及时清洗会污染PCB表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会堵塞钢网开孔。

SMT锡膏印刷标准参数

一、CHIP元件印刷标准

1.锡膏无偏移；

2.锡膏量，厚度符合要求；

3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；

4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

二、CHIP元件印刷允许

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；

2.锡膏量均匀；

3.锡膏厚度在要求规格内

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.锡膏量不足.

2.两点锡膏量不均

3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

四、SOT元件锡膏印刷标准

1.锡膏无偏移；

2.锡膏完全覆盖焊盘；

3.三点锡膏均匀；

4.锡膏厚度满足测试要求。

五、SOT元件锡膏印刷允许

1.锡膏量均匀且成形佳；

2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；

3.印刷偏移量少于15%；

4.锡膏厚度符合规格要求

六、OT元件锡膏印刷拒收

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；

2.有严重缺锡

七、二极管、电容锡膏印刷标准

1.锡膏印刷成形佳；

2.锡膏印刷无偏移；

3.锡膏厚度测试符合要求；

八、二极管、电容锡膏印刷允许

1.锡膏量足；

2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；

3.锡膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%。

九、二极管、电容锡膏印刷拒收

1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；

2.锡膏偏移超过15%焊盘

十、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准

1.各锡膏100%覆盖各焊盘；

2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；

3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；

4.无偏移现象。

经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的重点。

锡膏的使用与管理方法

1回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

4使用原则：a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。b.锡膏使用原则：先进先用（使用剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 SMT锡膏印刷质量问题分析汇总一，由锡膏印刷不良导致的品质问题？阳江在线式锡膏印刷机销售公司

影响锡膏印刷质量的因素是什么呢？高速锡膏印刷机服务

锡膏印刷机的操作流程

首先:只要是机器总会有个开关来控制的。对于锡膏印刷机的操作方法第一步就是打开开关，让机器归零，这时选择你需要的操作程序;这是第一步的准备工作，我们总结了8个字叫打开清零，选择程序;

第二:开始安装支撑架，然后在调节需要的宽度，一直调节到自己需要的那个点。如果没有调节好会影响后面的工作，然后开始移动挡板，打开开关，注意这个开关可不是机器的，而是运输的开关，让我们的板子放到中间，到达指定的位置;

第三:上面的安装程序准备就绪后，开始调节电脑界面，要和中间的"十"字对应。确认你的数据是不是对的，如果确认无误后，就可以点击确定按钮了;

第四:安装刮刀。刮刀安装好来调节位置，前后的进行调整，等确定安装的正确后，打开调解的窗口，这时就开始进行生产啦;

第五:这时开始添加锡膏，添加的原则是要高于刮刀的三分一的位置，要把握好这个量;

第六:当锡膏添加好后就是检查了，要检查印刷的锡膏是不是有所偏倚，或者连锡等情况。当然还要注意其中的厚薄是否均匀，这些都需要注意。

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