广州全自动锡膏印刷机维保

SMT锡膏印刷标准参数

一、CHIP元件印刷标准

1.锡膏无偏移；

2.锡膏量，厚度符合要求；

3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；

4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

二、CHIP元件印刷允许

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；

2.锡膏量均匀；

3.锡膏厚度在要求规格内

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.锡膏量不足.

2.两点锡膏量不均

3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

四、SOT元件锡膏印刷标准

1.锡膏无偏移；

2.锡膏完全覆盖焊盘；

3.三点锡膏均匀；

4.锡膏厚度满足测试要求。

五、SOT元件锡膏印刷允许

1.锡膏量均匀且成形佳；

2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；

3.印刷偏移量少于15%；

4.锡膏厚度符合规格要求

六、OT元件锡膏印刷拒收

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；

2.有严重缺锡

七、二极管、电容锡膏印刷标准

1.锡膏印刷成形佳；

2.锡膏印刷无偏移；

3.锡膏厚度测试符合要求；

八、二极管、电容锡膏印刷允许

1.锡膏量足；

2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；

3.锡膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%。

九、二极管、电容锡膏印刷拒收

1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；

2.锡膏偏移超过15%焊盘

十、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准

1.各锡膏100%覆盖各焊盘；

2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；

3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；

4.无偏移现象。

我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务。广州全自动锡膏印刷机维保

锡膏印刷机印刷偏位的原因

1、线路板夹持或支撑不足，参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差，这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移，锡膏印刷后出现偏位。

2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好，网孔与焊盘不能完全对正，产生印刷偏位。

3、校准程序不精细，程序设置不当，机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。

4、线路板变形，钢网开孔与焊盘对位不准，导致偏位。

只有找到原因才能有解决办法，锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因，针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。 清远自动化锡膏印刷机功能SMT车间上班对人体有害吗？

SMT锡膏印刷标准参数（二）

十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许

1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接

2.有偏移，但未超过15%焊盘

3.锡膏厚度测试合乎要求

4.炉后焊接无缺陷

十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘

2.偏移超过15%

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路

十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；

2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；

3.锡膏厚度符合要求。

十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收

1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；

2.锡膏厚度测试在规格内；

3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。

4.炉后焊接无缺陷。

十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；

2.偏移超过10%；

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；

十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；

2.锡膏成形佳,无崩塌现象；

3.锡膏厚度符合要求

十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收

1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；

2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；

3.炉后无少锡假焊现象。

十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收

1.锡膏成型不良,且断裂；

2.锡膏塌陷、桥接；

3.锡膏覆盖明显不足。

全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解

1.图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前，自动和半自动印刷机大多采用60°

3.锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。

4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。 SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用橡胶刮刀的优缺点？

SMT工艺的流程控制点

       要获得良好的焊点，取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上。等等。这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的重点。按业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题。在每个业务中，都有一套流程控制点，其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点。

       随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小，在印刷过程中，钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要。前者与锡膏转移率有关，后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关，以获得75%以上的锡膏转移率。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关。有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的，而这正是细间距组件。  SMT在90年代得到讯速发展和普及。梅州自动化锡膏印刷机销售公司

电烙铁焊锡有毒吗？欢迎来电咨询。广州全自动锡膏印刷机维保

激光锡焊：锡丝、锡膏、锡球焊接工艺对比

1、激光锡丝焊接介绍：激光预热焊件后，自动送丝机构将锡丝送到指定位置后，激光将低于焊件温度高于焊料熔点的能量送到焊盘上，焊料熔化完成焊接。材料预热、送丝熔化及抽丝离开三个步骤的精细实施是决定激光送丝焊焊接是否完美的关键点。温度要严格控制，温度高PCB焊盘及现有电子元件造成损伤，温度低无法起到预热效果。送丝速度慢会产生激光烧灼PCB的现象，离丝速度慢则会出现多余焊丝堵住送丝嘴的现象。

2.激光锡膏焊工艺介绍：通过将锡膏涂覆在焊盘上，采用激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点，但由于锡膏是由小颗粒锡珠组合成，在激光光斑作用的边缘由于热量较低导致部分锡珠没有完全熔化而形成残留，对电路板有造成短路的风险，因此，激光锡膏焊尽量采用防飞溅锡膏以避免飞溅的锡珠造成短路。

3.激光锡球焊工艺介绍：激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接，是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球，再利用惰性气体压力将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点 广州全自动锡膏印刷机维保

深圳市和田古德自动化设备有限公司是一家一般经营项目是：全自动视觉印刷机等其他电子设备的销售；机电产品的销售；投资兴办实业（具体项目另行申报）；国内贸易、货物及技术进出口。许可经营项目是：全自动视觉印刷机等其他电子设备的生产。欢迎来电咨询！的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。和田古德作为机械及行业设备的企业之一，为客户提供良好的全自动锡膏印刷机，全自动高速点胶机，AOI，SPI。和田古德始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。和田古德始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使和田古德在行业的从容而自信。