云浮半导体AOI检测设备技术参数

AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别

      事实上，SMT当中的AOI和X-RAY这两者之间的功能是完全不一样的，大家一定不要将其混为一谈，尽管它们的基本原理都是通过光的反射来对元件的贴装是否正确、位置是否良好以及有无漏贴等现象进行检查。

AOI的原理以及优势

      AOI实际上是较近几年在市场上才出现的新型检测设备，它的全称为“自动光学检测”，它是基于光学的原理来对焊接生产过程当中所遇到的一些常见的缺陷进行检测的一种设备，比如它在用于SMT贴片当中，对检测元件的焊接之前的贴装不良进行检测，包括电子元件的缺件、反向、偏位等进行检测，还可以对电子元器件经回焊炉之后的焊接不良、缺件等进行检测。

X-RAY的原理以及行业优势

      而作为时下市面上主流的检测设备X-RAY实际上指的就是X光，它的原理是在不损坏被检测物体的前提之下，通过X光来对那些非金属物质特性的物质进行穿透，比如对BGA元件的焊接是否良好以及有没有短路现象的检测；如果说的更加直白一些，那就是AOI检测的是产品的平面，而X-RAY检测的则是产品的内部，比如锂电池、IC芯片等产品有无短路、空焊、漏焊等缺陷。

AOI的设备构成AOI检测的工作逻辑？云浮半导体AOI检测设备技术参数

AOI的设备构成

      AOI检测的工作逻辑可以分为图像采集阶段（光学扫描和数据收集），数据处理阶段（数据分类与转换），图像分析段（特征提取与模板比对）和缺陷报告阶段这四个阶段（缺陷大小类型分类等）

      为了支持和实现AOI检测的上述四个功能，AOI设备的硬件系统包括了工作平台，成像系统，图像处理系统和电气系统四个部分，是一个集成了机械，自动化，光学和软件等多学科的自动化设备

图像采集阶段

AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统，照明系统和控制系统三个部分

因为摄影得到的图像被用于与模板做对比，所以获取的图像信息准确性对于检测结果非常重要，可以想象一下，如果图像采集器看不清楚或看不到被检测物体的特征点，那么也就无法谈到准确的检出 云浮半导体AOI检测设备技术参数smt贴片加工AOI检测的优点。

视觉检测中AOI和AVI有什么区别

AOI:硬件主要包括：图像采集系统、运动控制系统、计算机。摄像头主要特性有：CCD像素、CCD尺寸、扫描方式、颜色、传输方式等等。目前AOI中使用的摄像头的CCD像素从几十万到几百万，在相同分辨率的条件下，像素越高视场范围越大。PAL标准为752X582像素，约43万像素，是目前AOI使用的较低标准，CCD尺寸一般有1/3”、1/2”、2/3”等，CCD尺寸越大图像越清晰。扫描方式有一维扫描和二维扫描之分，一维扫描速度比较快，但扫描控制要求比较高，二维扫描对机械要求较低，但整体扫描速度较慢，目前大部分AOI使用面阵CCD。颜色方面有黑白、彩色之分，彩色图像感觉比较直观，实际上在AOI图像处理中大部分使用灰度图象处理，CCD颜色对AOI性能影响较小。在传输方面有模拟和数字之分，模拟传输摄像头噪声较大，对工作环境要求较高。数字传输摄像头在传输过程不会引入噪声，图像比较清晰，尤其在工作环境比较恶劣的条件下优点更为突出。

AVI:即音频视频交错格式。是将语音和影像同步组合在一起的文件格式。它对视频文件采用了一种有损压缩方式，但压缩比较高，尽管画面质量不是太好，但其应用范围仍然非常较广。AVI支持256色和RLE压缩。

AOI的包含情况以及三种检测方法

一、AOI系统一般包含：

1.照明系统

2.光学透镜

3.CCD摄像系统

4.检测工作台

5.检测程序

6.预存模板

7.图像处理识别系统

8.数据记录处理系统

二、三种检测算法

1.DRC检测

基本思想：DRC使用一套用户设计的规则来检测违反设计规则的二进制数据，所有不符合规则的特征都认为是缺陷。

规则包括：允许的较大较小线宽、较大较小焊盘尺寸、较小导体间距、所有线宽都必须以焊盘结束等。检测缺陷：毛刺、鼠咬、线条、间距、焊盘尺寸违反等。

2.特征比较

基本思想：分别提取模板（CAM或者黄金模板）和待检图像中的链接性特征，然后比较结果，不同之处就是缺陷。检测缺陷：开路，短路

3.粗检测缺陷

基本思想：将模板图像和待检图像进行异或运算，得到图像之间的不同。检测缺陷：大缺陷（丢失或多余的大焊盘） 视觉检测中AOI和AVI有什么区别？

系统集成之精密机械

      在AOI检测系统中，被测物体的支撑方式、精密传输与定位装置也必须精心设计，尤其是FPD、硅片、半导体、MEMS和一些光学组件等精密制造与组装行业。在这些领域，制造过程需在超净间进行，要求AOI检测系统有很高的自洁能力，不能给生产环境尤其是被测工件本身带来二次污染，这会影响系统构件的材料选型、气动及自动化装置选型、运动导轨的设计与器件选型等。因此，会需要采取气浮支撑、定位与传输机构以及利用FFU风机过滤机组对检测系统进行环境净化，并采取消静电装置，对工件进行防静电处理。

系统集成之数据处理

      高速图像数据处理也是AOI检测系统的重要部分之一。由于AOI检测是通过图像传感方式获取被测信息的，尤其是高速在线检测，图像数据有时是海量的，为满足生产节拍需求，必须采用高速数据处理技术。会采用共享内存、分布式内存多进程处理、分布式计算机集群等方式，把巨大的图像分时、分块分割成小块数据流，分散到集群系统各节点处理。对于耗时复杂的算法，有时只靠计算机CPU很难满足时间要求，还需配备如DSP、GPU和FPGA等硬件处理模块，协同实现快速复杂的计算难题。

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AOI检测基本原理与设备构成

      AOI检测原理是采用摄像技术将被检测物体的反射光强以定量化的灰阶值输出，通过与标准图像的灰阶值进行比较，分析判定缺陷并进行分类的过程。与人工检查做一个形象的比喻，AOI采用的普通LED或特殊光源相当于人工检查时的自然光，AOI采用的光学传感器和光学透镜相当于人眼，AOI的图像处理与分析系统就相当于人脑，即“看”与“判”两个环节。因此，AOI检测的工作逻辑可以简单地分为图像采集阶段（光学扫描和数据收集），数据处理阶段（数据分类与转换），图像分析段（特征提取与模板比对）和缺陷报告阶段四个阶段（缺陷大小类型分类等）。    

      为了支持和实现AOI检测的上述四个功能，AOI设备的硬件系统也就包括工作平台，成像系统，图像处理系统和电气系统四个部分，是一个集成了机械，自动化，光学和软件等多学科的自动化设备。 云浮半导体AOI检测设备技术参数

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