莫尔条纹技术特点:1874年,科学家瑞利将莫尔条纹图案作为一种测试手段,根据条纹形态和评价光栅尺各线纹间的间距的均匀性,从而开创了莫尔测试技术。随着光刻技术和光电子技术水平的提高,莫尔技术获得极快的发展,在位移测试,数字控制,伺服跟踪,运动控制等方面有了较广的应用。目前该技术应用在SMT的锡膏精确测量中,有着很好的优势。莫尔条纹(即光栅)有两个非常重要的特性:1).判向性:当指示光栅对于固定不动主光栅左右移动时,莫尔条纹将沿着近于栅向的方向上移动,可以准确判定光栅移动的方向。2).位移放大作用:当指示光栅沿着与光栅刻度垂直方向移动一个光栅距D时,莫尔条纹移动一个条纹间距B,当两个等间距光栅之间的夹角θ较小时,指示光栅移动一个光距D,莫尔条纹就移动KD的距离。这样就可以把肉眼无法的栅距位移变成了清晰可见的条纹位移,实验了高灵敏的位移测量。这两点技术应用在SPI中,就体现了莫尔条纹技术测量的稳定性和精细性。解决相移误差的新技术——PMP技术介绍。东莞多功能SPI检测设备原理
SPI能查出哪些不良在SMT加工过程中,SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查,这种锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置,同样利用光学影像来检查品质,下面就简单介绍一下SPI锡膏检测机能测出不良有哪些。1、锡膏印刷是否偏移;2、锡膏印刷是否高度偏差;3、锡膏印刷是否架桥;4、锡膏印刷是否空白或缺少。在SMT贴片生产中,SPI锡膏检测是较重要的环节之一,检测判定上锡的好坏直接影响到后面元器件的贴装是否符合规范。江门自动化SPI检测设备市场价AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。
spi检测设备在贴片打样中的应用SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪,在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、(多、少、连锡)、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。二维平面:使用的是单方向光源照射,通过光源反射算法来评判照射面的的质量问题。因为贴片打样中的元器件是凸起的,照射面光线的背面是被遮挡的,无法检测遮挡面的情况。三维立体:使用的是三向投射光系统,通过X、Y、Z轴方向的光束产生一个立体的图像,能够解决阴影与乱反射的问题。同时能够更加直观的看到锡膏印刷的立体图像。那么在smt打样中客户是关心首件检测能否过关的。一个产品的研发周期通常来讲都是很长的,经过pcb打样贴片之后才能确定产品的质量稳定性和可行性,那么成功与失败的概率都是五五开的,验证通过皆大欢喜,如果是失败了就必须要找出哪里出现了问题,是产品的问题还是加工工艺的问题,这个时候从smt加工厂到方案开发都需要一点点的去纠错。
PCBA工艺常见检测设备ICT检测:In—Circuit—Tester即自动在线测试仪ICT是自动在线测试仪,适用范围广,操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便。ICT自动在线测试仪是现代电子企业必备的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,印刷电路板组件)生产的测试设备,ICT使用范围广,测量准确性高,对检测出的问题指示明确,即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率,降低生产成本。2.ICTTest主要是*测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障,并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力)AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性。
8种常见SMT产线检测技术1.SPI锡膏检测仪:SPI锡膏检测仪利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来,它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量,提前发现SMT工艺缺陷,让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷,给操作人员强有力的品管支持,增强制程性能。2.人工目检:人工目检即利用人的眼睛借助带照明或不带照明放大镜,用肉眼观察检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。3.数码显微镜:数码显微镜是将显微镜看到的实物图像通过数模转换,它将实物的图像放大后显示在计算机的屏幕上,可以将图片保存,放大,打印.配测量软件可以测量各种数据。适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板的检测、印刷电路组件中出现的焊接缺陷的检测等。4.SMT首件检测仪:通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图,系统自动录入测量数据,实现SMT生产线产品首件检查化繁为简,LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测,并自动生成测试报表存于数据库测试报表存于数据库。对于PCB行业而言,从工艺、成本和客户需求几个角度来看对于SPI设备的需求都呈现上升趋势。阳江直销SPI检测设备销售公司
SPI锡膏检查机有何能力?东莞多功能SPI检测设备原理
使用在线型3D-SPI(3D锡膏检测机)的重要意义:在SMT行业内,IPC610标准有着较广的指导性,该标准对锡育印刷工业中各项技术参数指标有着明确的定义,包括:锡膏的平均厚度、偏移置、覆盖焊盘的百分比、桥连等。进一步来说,IPC610标准对于锡膏印刷工艺的质量标准的定义是非常细致、且是用数字或百分比量化的。基于图像识别技术的自动光学检测(AOI)技术己在SMT行业得到了较广应用,己成为SMT生产企业标准化的质设控制工具。但对于锡膏印刷环节而言,AOI因为其只能获取PCB的2D图像信息,不能对锡膏的厚度、高度拉尖和体积进行检测,所以AOI不能完全有效控制和真实反应出锡膏印刷环节的质量。有很多电路板生产企业在使用AOI的同时,会使用离线锡膏检测机,对锡膏印刷进行抽检。然而,锡膏印刷状态并不是一个平稳且变化呈现规律性;锡膏印刷相关的不良是不规则产生的。使用AOI结合离线锡育测厚仪不能真实的记录锡膏的状态,不能100%完全有效拦截住锡膏印刷中发生的不良。只有我们实时监控印刷机的状态,才能明显减少SMT工艺中的不良率,优化印刷工艺能提高SMT工艺的品质,达到较高的良率水平。东莞多功能SPI检测设备原理
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SPI导入带来的收益在线型3D锡膏检测设备(SPI)1)据统计,SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、报废成本大幅降低90%以上,出厂产品质量显著提高。SPI与AOI联合使用,通过对SMT生产线实时反馈与优化,可使生产质量更趋平稳,大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段,相应成本损耗更为节省。2)可大幅降低AOI关于焊锡的误判率,从而提高直通率,有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计,当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系,13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于...