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SPI检测设备基本参数
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DLP结构光投影仪在3DSPI/AOI领域的应用1.SPI分类从检测原理上来分SPI主要分为两个大类,线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。1.1激光扫描式的SPI通过三角量测的原理计算出锡膏的高度。此技术因为原理比较简单,技术比较成熟,但是因为其本身的技术局限性如激光的扫描宽度偏长,单次取样,杂讯干扰等,所以比较多的运用在对精度与重复性要求不高的锡厚测试仪,桌上型SPI等。在此不做过多叙述。1.2结构光栅型SPIPMP又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息,来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点,这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移,在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化,相移误差与随机误差,它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差,但要解决相移过程中的随机相移误差问题,还存在一定的困难。检测误判的定义及存在原困?梅州自动化SPI检测设备值得推荐

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SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来以下效益:1.节省人员:由2人检测改为1人检测,减少人工。2.提高效率:首件检测提速2倍以上,测试过程无需切换量程,无需人工对比测量值。3.可靠性:FAI-JDS将BOM、坐标及图纸进行完美核对,实时显示检测情况,避免漏检,可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定,对多贴,错料,极性和封装进行方便检查;相较于传统方式完全依靠人员,人工更容易出错。4.可视性:FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像,将实物放大几十倍,清晰度高,容易识别和定位;传统方式作业员需要核对BOM,元件位置图以及非LCR背光丝印,容易视觉疲劳,导致容易出错。5.可追溯性:自动生成首件检测报告,并可还原检测场景。6.更加准确:使用高精度LCR测试仪代替万用表。7.工艺图纸:可同时生成SMT首件工艺图纸,方便品管或维修人员使用。8.扩展性:软件支持单机版和网络版,网络版按用户数量授权可以多个用户同时使用。欢迎来电咨询!惠州自动化SPI检测设备销售公司SPI技术主流?欢迎来电咨询。

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smt贴片加工AOI检测的优点AOI在SMT贴片加工中的使用优点:1.编程简单。AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。2.减少生产成本。由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测,可及时发现由各种原因引起的缺陷,而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测,这就极大降低了生产成本。3.故障覆盖率高。由于采用了高级别的光学仪器和高智能的测试软件,通常的AOI设备可检测多种生产缺陷,故障覆盖率可达到80%。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的软件,所以在smt贴片加工中并不需要操作人员具有丰富的理论知识即可进行操作。使用AOI检测设备可以减少工艺缺陷,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制,早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本避免报废不可修理的电路板出现。

全自动锡膏印刷机是SMT整线极为重要的一环,用以印刷PCB电路板SMT锡膏。常规操作流程第一步先固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于PCB线路板对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至SMT贴片机进行自动贴片。SMT制造工艺不良统计中,大部分的不良均与锡膏印刷有关,锡膏印刷工艺的好坏决定着SMT工艺的品质,这表明了锡膏自动光学检测仪(3D-SPI)在SMT制造工艺中的重要性。在线式3D-SPI锡膏检测仪是连接在SMT整线全自动锡膏印刷机之后,贴片机之前,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括高度,面积,体积,XY偏移,形状,桥接等。3DSPI(SolderPasteInspection)是指锡膏检测设备,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质。

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AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有:(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。(4)大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。(6)BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。(7)多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。(8)多数AOI产品检测速度较慢,有少数采用扫描方法的AOI速度较快,但误判、漏判率更高。SMT表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。湛江在线式SPI检测设备按需定制

应用于3DSPI/AOI领域的DLP结构光投影模块编码结构光光源蓄势待发在2D视觉时代,光源主要起到什么作用?梅州自动化SPI检测设备值得推荐

在线SPI设备在实际应用中出现的一些问题目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备,但是在实际使用过程中,效果也因各厂对其重视程度而大不一样。究其原因主要有几下几点:品质重视不够目前大部分的工厂(特别是代工厂)在产能的管控上都非常的严格。但是往往对品质方面重视不够。当锡膏不能达到SPI设备的管控范围时,SPI一直会报警,没有及时处理的话会严重影响产能。所以只要产线不出什么大问题。都会把SPI的管控参数范围设大,提高一次通过率,但是这样往往也会把真实的不良流到下一制程,提高维修成本。目前有的工厂已经在SPI后端接一个收板箱,当SPI测试OK的时候直接流入下一工序,Fail的时候会停留在收板箱里面。等作业人员来确认当前电路板的不良点位是否OK。一般SPI可以查询十片电路板的不良信息,如不良点位,不良图片等。也有的工厂已经开始把SPI与AOI相连接,通过AOI测试到的不良反馈给SPI来合理的设定测试范围与参数,来提高一次通过率,减少不良流入下一工序。梅州自动化SPI检测设备值得推荐

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使用在线型3D-SPI(3D锡膏检测机)的重要意义:在SMT行业内,IPC610标准有着较广的指导性,该标准对锡育印刷工业中各项技术参数指标有着明确的定义,包括:锡膏的平均厚度、偏移置、覆盖焊盘的百分比、桥连等。进一步来说,IPC610标准对于锡膏印刷工艺的质量标准的定义是非常细致、且是用数字或百分比量化的。基于图像识别技术的自动光学检测(AOI)技术己在SMT行业得到了较广应用,己成为SMT生产企业标准化的质设控制工具。但对于锡膏印刷环节而言,AOI因为其只能获取PCB的2D图像信息,不能对锡膏的厚度、高度拉尖和体积进行检测,所以AOI不能完全有效控制和真实反应出锡膏印刷环节的质量。有很多电...

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