湛江直销锡膏印刷机设备厂家

锡膏印刷机的组成：1、夹持基板(PCB)的工作台包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。2、印刷头系统，包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。3、丝网或模板以及丝网或模板的固定机构。4、为保证锡膏印刷精度而配置的其它选件，包括视觉对中系统、擦板系统；二维、三维测量系统等。全自动锡膏印刷机的工作步骤：1、PCB通过自动上板机沿传送带送入自动锡膏印刷机的机器内2、自动锡膏印刷机找到PCB的主边缘并定位3、将Z架向上移动到真空板的位置4、加真空将PCB固定在特殊位置5、视轴缓慢移动到PCB的首要个目标6、印刷机摄像头在对应钢网下方寻找标记点7、机器移动印刷好的钢网与PCB对齐，机器可以使钢网在X、Y轴方向和主轴方向移动8、钢网和PCB对齐，Z-frame会向上移动，PCB接触钢网下部9、一旦移动到位，刮刀将推动锡膏在钢网上滚动，并通过钢网中的孔在PCB的PAD（焊盘）位置印刷10、打印完成后，Z架下移，将PCB与钢网分离11、自动锡膏印刷机将PCB送至下道工序12.、全自动锡膏印刷机接收下一块要印刷的PCB13、对下一块PCB做同样的过程，只是用第二个刮板朝相反的方向打印。全自动锡膏印刷机的重要性在早些时候，锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。湛江直销锡膏印刷机设备厂家

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。6.电子科技势在必行，追逐国际潮流。东莞直销锡膏印刷机按需定制视觉轴（印刷机摄像头）慢慢的移动到PCB的***个目标（Mark点）。

全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中尤为重要。分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。8.清洗模式和清洗频率：清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等）。钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。不及时清洗会污染PCB表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会堵塞钢网开孔。

锡膏印刷机的主要组成结构：一、运输系统组成：包括运输导轨、运输带轮及皮带、直流电动机、停板装置及导轨调宽装置等。功能：对PCB进板、出板、停板位置及导轨宽度进行自动调节，以适应不同尺寸的PCB电路板二、网板定位系统组成：包括PCB钢网板移动装置及网板固定装置等。功能：夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置固定及夹紧。三、PCB定位系统组成：真空盒组件、真空平台、磁性顶针及柔性的板处理装置等。功能:柔性的PCB夹板装置可定位夹持各种尺寸和厚度的PCB基板，带有可移动的磁性顶针和真空吸附装置,有效控制PCB基板的平面度，防止PCB板变形导致上锡不均匀，之后在SMT贴片的时候出现虚假焊的现象。钢网和PCB对准，Z型架将向上移动，PCB接触钢网的下面部分。

锡膏印刷工序重要性锡膏印刷工序的任务是将锡膏印到PCB上，锡膏印刷不良现象主要有少锡、塌陷、偏移等。这些不良将会导致锡球、虚焊、少锡等焊接不良，锡球、虚焊、少锡将导致主板通电时短路、开路、部分功能失效及可靠性多种功能性问题产生。如：手机主板MIC（虚焊会导致打电话时对方听不到声音，当然MIC虚焊在生产线上容易检测出来，相对也较容易维修。但手机主板上还有很多BGA器件，如CPU、射频收发器、WIFI模块等。如CPU虚焊或焊接强度不够，CPU在主板上的功能类似人的大脑。虚焊会导致多种故障现象如死机、触摸屏无功能、自动充电等。焊接强度不够，容易出现在工厂内各测试工序都是良好的，但出货到客户或终端用户手中就出现各种故障现象。这也就是我们平时买一新手机，没用几天或一段时间就坏了的原因之一。下一张PCB进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷.阳江锡膏印刷机维保

锡膏印刷工序重要性怎么理解？湛江直销锡膏印刷机设备厂家

SMT短路？SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品性能一、模板SMT贴片加工出现桥接现象，解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，比较好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，还可减少网板清洁次数。二、印刷SMT贴片加工中，注意问题：1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。2、刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;3、印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良三、贴装的高度对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度四、回流在SMT贴片加工回流过程中，也有可能导致短路现象，如：1、升温速度太快;2、加热温度过高;3、锡膏受热速度比电路板更快;4、焊剂润湿速度太快等。湛江直销锡膏印刷机设备厂家