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AOI检测设备基本参数
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AOI检测设备企业商机

AOI自动光学检测设备比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业,而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般,AOI基本上也*能执行物件的表面检查,所以只要是物件表面上可以看得到的形状,它都可以正确无误的检查出来,但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能能力有限,当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对IC脚翘的检出能力,并增加某些被遮蔽元件的摄影角度,以提供更多的检出率。AOI自动光学检测设备有个比较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判的情况,这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判别,但麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方,像是屏蔽框肋条或是其边缘底下的元件,往往就会因为AOI检测不到而漏掉。AOI为自动光学检测系统。汕尾销售AOI检测设备原理

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AOI的设备构成AOI检测的工作逻辑可以分为图像采集阶段(光学扫描和数据收集),数据处理阶段(数据分类与转换),图像分析段(特征提取与模板比对)和缺陷报告阶段这四个阶段(缺陷大小类型分类等)为了支持和实现AOI检测的上述四个功能,AOI设备的硬件系统包括了工作平台,成像系统,图像处理系统和电气系统四个部分,是一个集成了机械,自动化,光学和软件等多学科的自动化设备图像采集阶段AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统,照明系统和控制系统三个部分因为摄影得到的图像被用于与模板做对比,所以获取的图像信息准确性对于检测结果非常重要,可以想象一下,如果图像采集器看不清楚或看不到被检测物体的特征点,那么也就无法谈到准确的检出湛江在线式AOI检测设备销售公司1、按结构分类:简易型手动离线AOI设备,离线AOI设备,在线AOI设备等;

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AOI可用于生产线上的多个位置,在各个位置均可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正较多缺陷的位置。因此一般将AOI放置在以下三个比较重要的位置:(1)锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷一般有焊盘上焊锡不足、焊盘上焊锡过多、焊锡对焊盘的重合不良、焊盘之间的焊锡桥。(2)回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏印刷之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是放置检查机器的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。不过一般这个位置放置SPI比较多,因为这个位置的检查满足过程跟踪的目标。(3)回流焊后。在SMT工艺过程的***步骤进行检查,这是目前AOI当下流行的选择,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查可以提供高度的安全性,因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

AOI检测设备的优点1.编程简单AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。2、操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的软件,所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。3、品质把控可以及时发现和反馈定点缺陷,并分析制程问题,减少PCB板报废发生。4、智能自动能够智能甄别所生产的料号,自动板厚侦测,相机自动对焦,可搭配机械手收板5、减少生产成本由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测,可及时发现由各种原因引起的缺陷,而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测,这就极大降低了生产成本。AOI是一种自动光学检测,它根据光学原理来检测焊接生产中遇到的常见缺陷。

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AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性AOI检测设备的作用是:当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供SMT工艺工程师改善与及SMT维修人员修整。AOI设备包括:1、按结构分类有:简易型手动离线AOI设备,离线AOI设备,在线AOI设备等;2、按分辨率分类有:0402元件AOI设备,0201元件AOI设备3、按相机分类有:单相机,双相机,多摄像机等AOI设备可检测的错误类型:1、刷锡后贴片前:桥接-移位-无锡-锡不足2、贴片后回流焊前:移位,漏料、极性、歪斜、脚弯、错件3、回流焊或波峰焊后:少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件4、PCB行业裸板检测在PCBA代工代料的贴片加工过程中AOI检测是一道必不可少的工序。东莞销售AOI检测设备原理

AOI的种类由于设计思路及性能的不同,详情欢迎来电了解分类。汕尾销售AOI检测设备原理

1.在SMT产线中,AOI主要应用于印刷后AOI,即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等;贴片后AOI,即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等;焊接后AOI,即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。通过以上我们知道,印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。那么通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。汕尾销售AOI检测设备原理

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