导热绝缘硅胶垫片：一、【产品特点】1、导热绝缘硅胶垫片又名导垫片、散热片、属于有机硅类的复合材料2、具有优良的导热性、电气绝缘性、耐高低温、无腐蚀、阻燃等特点3、高稳定性、高温下无分离，保持固体片状，不含毒性，对人体无害4、耀能导热绝缘硅胶片厚度可在0.5mm到10mm之间订制，可单面或双面背胶5、使用过程中可起到导热、散热、填充、缓冲等作用。尺寸可订制。二、【应用范围】耀能导热绝缘硅胶垫片适用以下产品范围：1、用于发热元件如晶体管、可控硅元件、功放、IC、发热管等与散热器之间传递热量的媒介，使发热元件与散热基材的接触面较大化，达到降低发热元件的工作温度。2、计算机处理器CPU、显卡、LCD和PDP平板显示器，平板电脑和服务器。3、汽车电子、电池散热、电源模块、通讯器材的导热和传热。4、LED灯饰、LED照明设备等。导热硅胶垫的使用时要注意什么？北京弱弹性导热硅胶垫价格
导热硅胶垫是一种以硅树脂为基材，添加耐温、导热材料制成的导热缝隙填充垫片，其具备着高导热率、低热阻、绝缘性、压缩性等等特性，因为其较软的硬度，使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。因为导热硅胶垫良好的填充效果，能够有效地将发热源的热量传导至外壳，而且导热硅胶垫具有良好的压缩性和弹性，可以很好地充当减震垫。人们在关注导热硅胶垫的导热系数同时，往往会关注其热阻，热阻是影响导热硅胶垫的导热性的因素之一，拿一个简单易懂的例子：一名叫热量的跑步运动员已经做好准备在道路起点开始向终点跑去，如果跑道上畅通无阻，那么热量能够以较快的速度跑到终点，但是如果跑道很多阻碍物，那么热量的速度将会受到限制，导致终点的时间也增长了。热阻如同跑道上阻碍物，导热硅胶垫的热阻越大，热量在其传递的速率就会下降，而热阻越小，其传递的速率越快，这也是热阻影响导热硅胶垫导热性的原因。重庆低热阻导热硅胶垫价格正和铝业为您提供导热硅胶垫，有需求可以来电咨询！
导热硅胶垫片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，用于填充间隙传导热量和降低接触热阻，同时还具备绝缘、减震、密封等作用。其能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，且厚度适用范围广。产品特点：1.材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度范围比较大，适合填充间隙，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；2.可以减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，可以很好的填充接触面的间隙；3.由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；4.可以使结构上的工艺公差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺公差要求；5.可以减震吸音；产品应用：1.用于电子电器产品的控制主板，电机内2.电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD3.任何需要填充导热间隙以及安装散热模组的设备。存储条件：存放条件：23±2℃65±5％RH的室内环境，保证期为制造后1年
常用导热硅胶片基体材料与填料有机硅树脂（基础原料）绝缘导热填料。
氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂
催化剂（工艺成型要求）注：导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
填料包括以下金属和无机填料：金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；
金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等三.导热硅胶的分类导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，是由填料粒子的绝缘性能决定的。 哪家的导热硅胶垫性价比比较高？
三、导热硅胶垫的生产工艺
导热硅胶垫生产工艺过程主要包括以下五个步骤:
1. 原材料准备:导热粉，导热硅油，粘合剂，阻燃剂等
2. 搅拌:将原材料进行配比混合。
3. 压延固化:将搅拌后的材料通过压延机压出所需的尺寸，再经过高温烘烤固化
4. 冲压裁切:按照客户图纸冲压成特定的形状或裁切相应的尺寸。
5. 检验:检查测试及包装。
四、导热硅胶垫的主要特性
具有导热散热、绝缘、阻燃、填充间隙、密封等性能。
五、产品规格选型
产品导热系数:1.2W/m.k~8.0W/m.k，标准尺寸200mm~400mm，厚度0.25mm~5mm。可根据客户需要进行裁切冲型，其余特殊尺寸、厚度可定制不同的形状。产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可进行背胶，颜色可根据实际情况调整。 正和铝业为您提供导热硅胶垫，有需要可以联系我司哦！湖南耐低温腐蚀导热硅胶垫哪家好
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定义：导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种出色的导热填充材料
用途：作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料 北京弱弹性导热硅胶垫价格
