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导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30102
导热凝胶企业商机

热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品,主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化生产,与电子产品组装时与良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力,高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温新能、可实现自动化使用等性能。昆山质量好的导热凝胶的公司联系方式。防潮导热凝胶服务热线

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电子器件运行功率的损耗主要转化为热能,从而造成电子设备温度的上升和热应力的增加,严重影响电子器件的可靠性和使用寿命,所以需要将这些多余热能量尽快散出去。在这个散热的过程中,热界面材料就起到了至关重要的作用。热界面材料主要用于填补电子器件与散热器接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的热阻。近年来,随着电子技术的迅速发展,电子器件的特征尺寸急剧减小,已从微米量级迈向纳米量级,同时集成度每年以 40%~50% 的高速度递增。随着以高频、高速为特征的 5G 时代的到来和 5G 技术的日臻成熟,智能穿戴、无人驾驶汽车、VR/AR 等各类无线移动终端设备正在得到大力地发展,出现了硬件零部件的升级、联网设备数量的急剧增加以及天线数量的成倍增长。北京导热凝胶供应商家导热凝胶,就选正和铝业,用户的信赖之选。

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有机硅凝胶是一种是由液体和固体共同组成的称之为“固液共存型材料”的特殊有机硅橡胶,主要特性有:体系无色透明,作为灌封材料使用时可方便观察灌封组件内部结构。固化后呈半凝固态,对许多被粘物具有良好的黏附性和密封性能,具有极优的抗冷热交变性能。可操作时间较长,双组分混合后不会快速凝胶。加热会促进固化,可通过调整固化温度来灵活控制固化时间。具备较好的自流平性,方便流入电路中微型组件间的细微之处。针对不同应用场景,可灵活调整凝胶的硬度、流动性、固化时间等性能,也可添加功能性填料,制备具有阻燃性、导电性或导热性的硅凝胶。自修复能力良好,受外力开裂后,具有自动愈合的能力,同时起到防水、防潮和防锈等作用。

导热界面材料选型指南:

问题5:如何选择导热界面材料?答案:首先根据客户的应用确定导热界面材料的类型;其次根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、使用温度等参数来选择合适的导热界面材料。厚度的选择与客户需要解决散热的产品贴放TIM位置的间隙大小及TIM产品本身的密度、硬度、压缩比等参数相关,建议样品测试后再确定具体参数。导热系数的选择主要看需要解决散热的产品热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。尺寸大小以覆盖热源为适宜选择,而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面,选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。选择适宜匹配的垫片时,可以先选择至少两种垫片,然后通过做导热性能测试去决定选择哪款垫片是匹配的。

问题6:导热界面材料有哪些应用?答案:通信设备、网络终端、数据传输、LED、汽车、电子、消费电子、医疗器械、航空航天。 哪家公司的导热凝胶口碑比较好?

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导热凝胶相变导热硅脂优势在于:1、导热凝胶可填充的厚度更大,凝胶类似胶泥的粘稠度,应对大些的缝隙更适合使用导热凝胶;2、防水性、密封性和减震性上,对比导热硅脂,使用导热凝胶效果更好;3、硅油析出更少,虽然都会有一定硅油析出,但导热凝胶的析出相对导热硅脂(不考虑特殊无硅硅脂或低挥发硅脂)更少;4、导热系数相对更高,使用稳定性也更好,使用导热凝胶的很少说隔两三年要扒拉下来重新涂或者用一段时间后导热效果变差的,总体上比导热硅脂好很多。目前大部分对热要求高及高价值的电子产品都会优先选择导热凝胶,如现在大部分智能机芯片导热中都是用导热凝胶,或者使用更高一级的导热相变材料。导热凝胶的适用范围有哪些?广东防潮导热凝胶怎么样

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导热界面材料选型指南常见问题与答案

问题1:什么是导热界面材料(TIM)?答案:导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的,通过排除热源和散热器之间的空气,使得电子设备的热量分散更均匀,加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。


问题2:导热界面材料是不是都可以背胶?答案:可以提供背胶,根据客户需求,每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶,形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。阳池科技导热垫片列自带粘性,便于组装,无需背胶。 防潮导热凝胶服务热线

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