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导热灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30103
  • 是否定制
导热灌封胶企业商机

导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式,主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高,功耗发热也更大,因此随着光模块性能提升,后续结构设计需要保证足够的散热能力保证各个器件在安全工作温度范围内。光模块同样有5个热点区,其中DSP的功耗是较大的,将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料,导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。正和铝业导热灌封胶获得众多用户的认可。江苏防潮导热灌封胶

导热灌封胶

环氧导热灌封:

胶环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。最常见的是双组分的,也有单组分加温固化的。双组份灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放,用前须按特定的比例进行AB混合配比,搅拌均匀后便可进行灌封作业,为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理,脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型,也有特殊的其它固化方式。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大,东超新材料复合粉厂家都可以根据需要专门定制。 湖北专业导热灌封胶怎么样导热灌封胶,就选正和铝业,让您满意,欢迎您的来电哦!

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三种主要灌封胶的优缺点比较:灌封胶是一个宽泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,当前我们提到他们,则主要是因为灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。灌封胶材料可分为:环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶,双组份环氧树脂灌封胶;硅橡胶灌封胶:室温硫化硅橡胶,双组份加成形硅橡胶灌封胶,双组份缩合型硅橡胶灌封胶;聚氨酯灌封胶:双组份聚氨酯灌封胶;环氧树脂优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。

有机硅产品性能:高透气性。硅橡胶和其它高分子材料相比,具有良好的透气性,室温下对氮气、氧气和空气的透过量比NR高30~40倍;对气体渗透具有选择性,如对二氧化碳透过性为氧气的5倍左右。有机硅产品的这些优异性能为其他的有机高分子材料所不能比拟和替代,因而在航空航天、电子电气、轻工、化工、纺织、机械、建筑、交通运输、医疗卫生、农业、人们日常生活等各方面均已得到了广泛的应用,已经成为国民经济中重要而必不可少的高分子材料。正和铝业致力于提供导热灌封胶,有想法可以来我司咨询。

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有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。导热灌封胶,就选正和铝业,用户的信赖之选,欢迎您的来电!天津耐老化导热灌封胶生产厂家

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导热灌封胶的主要特点包括:

导热性好:具有良好的导热性能,可有效地将设备内部产生的热量导出,保证设备正常工作。

高粘接力:导热灌封胶具有良好的粘接性,可以牢固地粘结各种材料,同时也可以有效防止水分、灰尘、气体等进入设备内部。

耐高温、耐腐蚀:导热灌封胶具有耐高温、耐腐蚀的特性,能够在极端环境下长期稳定工作。使用导热灌封胶的主要目的是为了加强设备的散热、密封和固定性能,避免因温度过高、进水、灰尘等原因导致设备出现故障。同时,导热灌封胶还能够提高设备的可靠性和使用寿命。 江苏防潮导热灌封胶

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