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导热硅脂基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30108
  • 产地
  • 苏州
  • 是否定制
导热硅脂企业商机

导热硅脂工作温度范围:

由于硅脂本身的特性,其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数,温度过高,导热硅脂流体体积膨胀,分子间距离拉远,相互作用减弱,粘度下降;温度降低,流体体积缩小,分子间距离缩短,相互作用加强,粘度上升,这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃~180℃。对于导热硅脂的工作温度,我们不用担心,毕竟通过常规手段很难将CPU/GPU的温度超出这个范围。 正和铝业致力于提供导热硅脂,期待您的光临!浙江导热硅脂供应商

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导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。浙江电池导热硅脂哪家好正和铝业为您提供导热硅脂,期待为您!

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导热界面材料选型指南:问题5:如何选择导热界面材料?答案:首先根据客户的应用确定导热界面材料的类型;其次根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、使用温度等参数来选择合适的导热界面材料。厚度的选择与客户需要解决散热的产品贴放TIM位置的间隙大小及TIM产品本身的密度、硬度、压缩比等参数相关,建议样品测试后再确定具体参数。导热系数的选择主要看需要解决散热的产品热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。尺寸大小以覆盖热源为适宜选择,而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面,选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。选择适宜匹配的垫片时,可以先选择至少两种垫片,然后通过做导热性能测试去决定选择哪款垫片是匹配的。问题6:导热界面材料有哪些应用?答案:通信设备、网络终端、数据传输、LED、汽车、电子、消费电子、医疗器械、航空航天。

各种物质的导热系数相差很大,其根本原因在于不同的物质其导热机理存在着差异。一般而言,金属的导热系数较大,非金属和液体次之,气体的导热系数较小。导热系数小于等于0.055W/m·K的材料称为高效绝热材料,大于等于500W/m·K的料称为高效导热材料。比如银的导热系数为420,铜为383,铝为204,水的导热系数为0.58左右,而空气的只有0.023左右,目前主流导热硅脂的导热系数均大于1W/m·K,可达到6W/m·K以上,是空气的200倍以上。但是和铜铝这些金属材料相比,导热硅脂的导热系数只有它们的1/100左右,换句话说,在整个散热系统中,硅脂层其实是散热瓶颈之所在。目前所知的导热系数较高的物质为金刚石,可达到1000-2000W/m·K。好的导热硅脂公司的标准是什么。

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导热硅脂的粘度(viscosity)

粘度是导热硅脂流体粘滞性的一种量度,指流体内部抵抗流动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示,粘度的测定方法,表示方法很多,如动力粘度的单位为泊(poise)或帕·秒。对于导热硅脂来说,粘度在2500泊左右,具有很好的平铺性,可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周,而且保证一定的粘滞性,不至于在挤压后多余的硅脂会流动。但是很少有导热硅脂会提供这个性能参数。因此我们在选购时除特殊需求,无需过多在意。 哪家公司的导热硅脂是有质量保障的?北京电池导热硅脂生产厂家

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硅脂是硅油二次加工的产品,主要成份是主链含有硅原子的高分子化合物(有机硅化合物)。目前主要的有机硅高分子是聚硅氧烷。聚硅氧烷是由许多含键的单体聚合而成的链状、环状或网状的高分子化合物,通常也称为硅酮。它的结构特点是含有一个硅、氧原子交替排列的基本骨架,每个硅原子上都连有有机基团,聚硅氧烷中的硅氧键具有高稳定性,有机基团是甲基、较长的烷基、氟代烷基、苯基、乙烯基和一些其他基团。常用的化妆品主要成份其实和导热硅脂的主要成份是一样的,即聚硅氧烷。浙江导热硅脂供应商

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