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导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30102
导热凝胶企业商机

导热凝胶大量地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域。应用是LED球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中,为了过UL认证,生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保,以目前LED灯珠的质量是没有问题的,主要出故障的是电源,采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的,只能整灯进行报废更换。如果采用导热泥对电源进行局部填充,可以有效地进行热量导出,如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。当然对于要求防水的灯。因为导热泥无法像灌封胶一样对所有和缝隙进行填充,无法做到防水防潮,仍需选用灌封胶。导热凝胶,就选正和铝业。广东导热导热凝胶收费

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目前电子产品的精细化与集成化程度越来越高,更新程度越来越快,对产品的使用性能要求也更加苛刻。因此,除在导热性能和力学性能方面满足各项要求外,人们对有机硅导热垫片在使用过程中出现的问题越来越重视。导热凝胶是一款双组分的导热凝胶填缝材料,不流淌,低挥发,可塑性极好,具有高导热率、低界面热阻以及良好的触变性等特点,常与自动点胶机配合使用,可无限压缩,薄可压缩至0.1mm,主要用于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,可很快降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。同时,导热填缝剂采用有机硅配方体系,无毒无味无腐蚀性,符合RoHS指令及相关要求。产品特性:1.高导热率、低热阻、表面润湿性好。2.良好的绝缘性与耐高低温性。3.阻燃等级UL94V0。4.使用温度:-40℃-200℃。上海电池导热凝胶供应商导热凝胶的参考价格大概是多少?

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加成型导热硅凝胶是由加成型有机硅凝胶和导热填料组成的柔性材料,除了具有一般加成型硅橡胶出色的耐高低温性、耐候性、电绝缘性和防潮防腐蚀性外,硅凝胶的柔软性还赋予了材料低的弹性模量和低的内应力,具有出色的减震效果,因此已逐渐发展到汽车、电子电器和航空航天等各个领域。但由于硅凝胶的交联密度为加成型硅橡胶的1/10~1/5,且硫化后为固液共存的状态,因此制得的导热硅凝胶容易出现渗油、走油的问题,从而污染电子元器件,引起功能退化,降低其可靠性。

导热填料用量对导热硅凝胶渗油的影响导热硅凝胶是通过向硅凝胶中填充导热填料制备而成,导热填料的种类对导热性能的影响很大,其中Al2O3因其价格便宜、填充量大且对体系黏度影响较小,是目前常用的导热填料[10]。在其他条件保持不变的前提下[如基础硅油黏度为1000mPa·s,n(Si-H)/n(Si-Vi)=0.6,n(扩链剂)/n(交联剂)=1]。随着Al2O3用量的增加,材料的渗油值逐渐减小。其原因在于未交联的基础硅油在渗出过程中会与填料表面产生明显的摩擦,当Al2O3用量增加时,这种摩擦作用也相应增大,阻碍了未交联乙烯基硅油的渗出,使得渗油量减少。综合考虑,研究选择m(Al2O3)/m(硅凝胶)=9时较适宜。正和铝业致力于提供导热凝胶,有想法的不要错过哦!

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加成型导热硅凝胶的渗油研究结论:(1)基础硅油的黏度越大,导热硅凝胶渗油量越小,考虑到实际生产中的排泡问题,本试验选用基础硅油的黏度为1000mPa·s。(2)随着n(Si-H)/n(Si-Vi)比值增大,材料的渗油值减小,当n(Si-H)/n(Si-Vi)=0.6相对较佳。(3)随着n(扩链剂)/n(交联剂)比值增大,材料的渗油量逐渐增大,当n(扩链剂)/n(交联剂)=1时相对较佳。(4)Al2O3是导热硅凝胶较为常用的导热填料,且随着Al2O3用量的增加,材料的渗油量减少,本试验选择m(Al2O3)/m(硅凝胶)=9时相对较佳。正和铝业导热凝胶获得众多用户的认可。安徽导热凝胶收费

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导热凝胶在各行业上的应用:手机处理器散热大家都知道,手机在经过长时间的连续使用之后,会出现一定的发热现象,而发热现象严重便有可能导致使用安全问题,而如果手机使用了导热性良好的导热凝胶,那么将能够很高的效率对手机进行散热。LED球灯泡中的驱动电源目前在LED灯当中,经常也需要使用导热凝胶进行灌封。导热凝胶在LED球灯泡当中,可以对电源进行局部的填充,从而有效进行热量的导出,避免电源散热不均而出现更换的问题,从而为企业节约成本。广东导热导热凝胶收费

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