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导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30102
导热凝胶企业商机

导热界面材料(ThermalInterfaceMaterials,TIM),是常见散热方式中的一种,普遍用于IC封装和电子散热。散热是一个经久不衰的话题,我们熟悉的手机、平板和电脑的正常运行就离不开各类导热材料的热传导作用,尤其是当下随着智能设备高性能化、轻薄化发展,对导热材料要求不断提高,导热产品也在快速升级换代。拆装过电脑的人都知道,导热硅脂是CPU散热不可或缺的辅材,软软黏黏的,质地很像牙膏,它是连接CPU和散热器之间的桥梁,作为一种填充物填满散热器与CPU之间的缝隙,将热量传导到散热器,再由散热器带走热量,从而实现降温。导热凝胶,就选正和铝业,让您满意,期待您的光临!福建高回弹导热凝胶哪家好

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导热硅凝胶则是一种凝胶状态的导热材料,通过把有机硅凝胶和导热填料复合在一起形成的一种具有导热性能的有机硅凝胶。它具有较高的导热系数和较低的压缩变形应力,容易操作,可实现应用时的可连续性自动化生产。它能解决导热硅脂性能可靠性差的问题,起到导热垫片的作用,且在某些性能方面,更优于导热垫片。其主要特性有:(1)物理化学性质稳定,基本不受温度影响,可在50~250℃的温度范围内使用,电气绝缘性能和耐高低温性能(-50~250℃)都很优异。福建耐老化导热凝胶批发厂家导热凝胶,就选正和铝业,让您满意,欢迎您的来电!

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有机硅导热材料作为有机硅系列产品中的一员,是常用的热界面材料之一,广泛的应用在电子电器、工业生产、航空航天等各个领域,很好的解决了传统导热材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高,而金属材料绝缘性能较差等缺点。随着工业化水平的提高和科学技术的进步,人们对导热垫片的性能提出了新的要求,除导热性外,希望材料具有优良的综合性能,如质轻、易工艺化、力学性能优异、耐化学腐蚀等,而且由于现代信息产业的快速发展,对于电子设备具有超薄、轻便、数字化、多功能化、网络化方向发展寄予很高的期望。

导热凝胶在测井仪热管理中的应用:近年来,高温、高压井的勘探及开发愈加受到石油企业的重视,要让测井仪在井下温度超过200℃的高温、高压井内正常工作,不出现信噪比下降、工作寿命降低甚至仪器被烧毁等问题,就需要采用特殊的热管理方法对测井仪进行必要的热保护。田志宾等从温度和热流两个方面采用仿真模拟法,对导热硅凝胶填充型测井仪和常规测井仪的热管理效果进行了比较。模拟结果表明,导热硅凝胶增加了热源至吸热体间的换热路径,降低了界面热阻,热源至吸热体间的温差从常规测井仪的33.0℃下降至24.0℃。同时,导热硅凝胶自身也以显热形式吸收了近20%的热源自发总热量,具有一定的蓄热作用。在强化换热及显热蓄热的共同作用下,导热硅凝胶填充型测井仪的热源最高温度相比常规测井仪下降了43.7℃。实测结果显示热源最高温度从165.2℃下降至117.8℃,其与吸热体的温差从39.7℃下降至28.0℃,验证了导热硅凝胶的热管理效果。导热凝胶,就选正和铝业,用户的信赖之选,欢迎您的来电!

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热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品,主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化生产,与电子产品组装时与良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力,高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温新能、可实现自动化使用等性能。如何区分导热凝胶的的质量好坏。陕西耐老化导热凝胶价格

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导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式,主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高,功耗发热也更大,因此随着光模块性能提升,后续结构设计需要保证足够的散热能力保证各个器件在安全工作温度范围内。光模块同样有5个热点区,其中DSP的功耗是较大的,将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料,导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。福建高回弹导热凝胶哪家好

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