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导热灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 阳池科技
  • 型号
  • 30103
  • 是否定制
导热灌封胶企业商机

(1)双组分聚氨酯导热灌封胶的异氰酸酯组分和多元醇组分20r/min转速下黏度均低于2r/min转速下黏度,并且随着温度升高,20r/min转速下黏度与2r/min转速下黏度的比值越来越小,具有优异的操作性能。(2)双组分聚氨酯导热灌封胶混合均匀后20min内施胶,粘接强度整体波动较小,不同时间施胶的粘接强度均>1.5MPa。(3)双组分聚氨酯灌封胶对6系铝具有优异的低温粘接性;在−40~0℃温度,双组分聚氨酯灌封胶对6系铝的粘接强度>5.0MPa,25~60℃的粘接强度均>1.5MPa。正和铝业是一家专业提供导热灌封胶的公司,欢迎您的来电哦!湖南耐老化导热灌封胶生产厂家

导热灌封胶

灌封工艺常见缺陷:

器件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中会产生两种收缩:由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有两个过程:从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩,称之为凝胶预固化收缩;从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。这两个过程的收缩量是不一样的,前者由液态转变成网状结构过程中物理状态发生突变,反应基团消耗量大于后者,体积收缩量也高于后者。 北京电池导热灌封胶哪家公司的导热灌封胶是有质量保障的?

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怎么解决导热灌封胶沉降、板结问题?

01 抗沉降剂(触变剂)有气相法白炭黑、纳米碳酸钙等由于这类材料比表面积大,富含羟基,与填料和硅油表面形成氢键后,改善了填料与硅油的相容性,还增加胶体的触变值以及粘度,可减缓导热粉体9的沉降速度。虽然加入适量的抗沉降剂可以使油粉分离的现象减轻,但是如果加入过多,导热填料的沉降速度不会明显下降,反而会造成灌封胶流平性变差,对灌封胶的性能有负面影响。

02 偶联剂:由于其具有两性结构,一部分基团具有亲油性,能与灌封胶中的硅油形成强的亲合力;另一部分亲无机粉体,能与粉体表面的基团牢固结合,能大程度上延缓胶体中填料的沉降。所以可在灌封胶中加入适当的偶联剂,以提高胶体的抗沉降性能。此外,灌封胶的制备工艺、温度、硅油粘度大小等也是影响灌封胶的抗沉降性因素。

举个例子,在炎热的夏天,直接跳进水里泡着显然要比用风扇来降温来得降暑效果更明显,因为水完全包围着人体,相较于导热系数非常小的空气(20℃下空气的导热系数为0.0267W/(m.K)),热量能够更快的从身体中传递出去——而灌封胶就是用液体聚合物体系(通常是两个组分)填满电子器件周围空气空间的过程(如下图深蓝色部分)。凡是表面都会有粗糙度,所以当两个表面接触在一起的时候,不可能完全接触在一起,总会有一些空气隙夹杂在其中,而空气的导热系数非常之小,因此就造成了比较大的接触热阻。而使用柔软可塑的热界面材料就可以尽量填充这个空气隙,降低接触热阻,提高散热性能。导热灌封胶,就选正和铝业,有想法的可以来电咨询!

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灌封工艺常见缺陷:

此阶段物料处于流态,则体积收缩表现为液面下降直至凝胶,可完全消除该阶段体积收缩内应力。从凝胶预固化到后固化阶段升温应平缓,固化完毕灌封件应随加热设备同步缓慢降温,多方面减少、调节制件内应力分布状况,可避免制件表面产生缩孔、凹陷甚至开裂现象。对灌封料固化条件的制订,还要参照灌封器件内元件的排布、饱满程度及制件大小、形状、单只灌封量等。对单只灌封量较大而封埋元件较少的,适当地降低凝胶预固化温度并延长时间是完全必要的。 导热灌封胶,就选正和铝业,用户的信赖之选,欢迎您的来电!湖南品质保障导热灌封胶服务热线

导热灌封胶有哪些注意事项?湖南耐老化导热灌封胶生产厂家

随着现代电子通讯业、经济发展迅猛发展,人们越来越重视产品的稳定性和使用体验,对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准,所以越来越多的电子产品需要使用灌封,导热灌封胶能加强产品抗震能力、防水能力、以及散热性能。保护其产品的工作环境稳定性,延长使用寿命。不同的灌封胶主要参考指标比较如下:

成本:有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯

工艺性:环氧树脂>有机硅树脂>聚氨酯

电气性能:环氧树脂树脂>有机硅树脂>聚氨酯

耐热性:有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯

耐寒性:有机硅树脂>聚氨酯>环氧树脂 湖南耐老化导热灌封胶生产厂家

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