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锡膏基本参数
  • 品牌
  • 聚峰
  • 牌号
  • Sn99.99
锡膏企业商机

常见锡膏的熔点有138°(低温),217°(高温),低温是锡铋组成,高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏,锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言,合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低,且根据合金的种类和含量的不同,其熔点也是不同的。锡膏,会根据不同的要求,搀和不同的添加物,制成不同品种的锡膏,于是其熔点也就有了差异了不同的需求,就需要不同的温度。比较怕高温的,就选用低熔点的,低熔点的可靠性低,比如说固晶低熔点的芯片受损小,对支架要求低,但可能在球焊的时候,锡就化了。所以要根据情况选用。锡膏根据焊接需求,选择具有合适粘度和流动性的锡膏,确保均匀涂布。广东高铅高温锡膏生产厂家

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锡膏的要求是:1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干,而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量,低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。锡膏的要求是1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干,而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量,低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。江苏Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏源头厂家锡膏材料的粘结剂成分能够提供良好的粘附性,确保焊接点的稳定性和可靠性。

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锡膏回流焊的目的:使表贴电子元器件(SMD)与PCB正确而可靠地焊接在一起;工艺原理:当焊料、元件与PCB的温度达到焊料熔点温度以上时,焊料熔化,填充元件与PCB间的间隙,然后随着冷却、焊料凝固,形成焊接接头,一升温区(预热区)升温的目的:是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到预定的预热温度;预热温度是一低于焊料熔点的温度。升温段的一个重要参数是“升温速率”,一般情况下其值应在1-2.0度/S;由于PCB及元器件吸热速率不同,各元器件升温速率也会有所不同,从而导致PCB板面上的温度分布出现梯度。因为此段所有点的温度均在焊料熔点以下,所以“温度梯度”的存在并无大碍。一升温区结束时,温度约为100度-110度;时间约为30-90秒,以60秒左右为宜。第二升温区温度从150度左右上升到183度,这一温区是活化剂的活化期,PCB板温度均匀一致的区域,一般时间接30-45秒,时间不宜长,否则影响焊接效果。

在SMT的工作流程中,因为从印刷(或点注)完锡膏并贴上元件,到送入回流焊加热制程,中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程;在这个过程中为了保证已印刷好(或点好)的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前,应有良好的粘性及保持时间。A、对于锡膏的粘性程度指标(即粘度)常用“Pa·S”为单位来表示;其中200-600Pa·S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备;印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高,所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右,适用于手工或机械印刷;B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点,较适于细间距印刷;而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点;C、锡膏粘度的另一特点是:其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变,在搅拌时其粘度会有所降低;当停止搅拌时略微静置后,其粘度会回复原状;这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。另外,锡膏的粘度和温度有很大的关系,在通常状况下,其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。质量好的锡膏通常具有较低的焊接残留物,这有助于减少焊接过程中的清洗工作。

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低温锡膏具有良好的粘度和流动性,可以确保高质量的焊接连接。同时,它的润湿性好,焊点光亮均匀饱满,能够消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结快现象。在回焊过程中,它不会产生锡珠和锡桥,保证了焊接的可靠性。然而,低温锡膏的焊接性可能不如高温锡膏,焊点光泽度相对较暗。而且,焊点可能比较脆弱,对强度有要求的产品,特别是需要频繁插拔的连接插座产品,可能不适用,因为容易脱落。另外,低温锡膏的密度大,不易流动,需要通过加热才能减缓粘滞程度。因此,在使用时需要注意控制加热温度和时间,以避免对元器件造成不必要的热损伤。锡膏的好坏可以通过观察其外观来区分,好的锡膏应该是均匀、光滑且没有颗粒状物质。淄博中温锡膏

好的锡膏在焊接过程中会有较低的熔点,这样可以更好地保护焊接部件。广东高铅高温锡膏生产厂家

PCB无铅焊接的问题点和对策:众所周知,WEEE&RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年,无铅化的进程更加紧迫了,许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。无铅化课题是寻找取代锡铅锡丝的无铅焊料。找到有力的组成之后,又发生专利纠纷。还有由于与传统的锡铅锡丝不同的特性导致需要改善加工法,及锡槽·烙铁头等的寿命明显缩短的问题。本文将就当前市场上主流无铅锡丝――锡·银·铜锡丝,针对其一般问题以及从焊接工具端出发的几个重点课题,进行分析并提出解决方法。广东高铅高温锡膏生产厂家

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