广州VHB双面积水胶带

型号:SEKISUI-535中文描述:泡棉双面胶产品品牌:积水产地:日本材质:聚乙烯泡棉厚度:1.1MM规格:1040MM*10M用途:衣帽挂钩的固定用特点:对粗糙面的粘合力强,恒温下的保持力强粘合力:21.6N/25MM

积水535双面胶产品简介积水产品详细信息:无纺布·薄膜基材双面胶带#570无纺布/丙烯酸类10.125-1,20020/50半透明o19.40.4粘合力,耐候性良好一般粘合用#570M无纺布/丙烯酸类10.125-1,20020/50半透明o+11.80.3初粘力和低温性良好用于生产纸或膜时的接驳#5701无纺布/丙烯酸类10.125-1,20020/50半透明o19.40.4耐候性和对发炮体的粘合力良好一般粘合用泡棉材料粘合用 优越的耐冲击性，在抗冲击吸收性和反弹力，及耐热性方面也有较强的表现。广州VHB双面积水胶带

用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。东莞泡棉积水胶带批发sekisui积水5210胶带，型号齐全！

。积水化学拥有高耐热性的单面HS系列，高耐热的双面临时键合材料HW系列，以及高耐药液性的MP系列等的产品系列，我们可以从中选择适合您应用场景的型号进行提案。耐热SELFA系列SELFAHS耐热SELFA系列SELFAHWUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MPSELFA系列的特征凭借高耐热性及特殊剥离技术来实现崭新的半导体工艺适用无铅回流焊等新的工艺适用于超薄器件宽泛的工艺窗口通过气体的产生实现无损伤的剥离即使在高温后也能够实现无残胶一般UV胶带SELFA一般UV胶带SELFA耐热性×（150度以下）220℃@2hr+Reflow残胶×无残胶单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性，耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺。

关于我们 东莞市新汇明精密电子有限公司具有多年的胶粘制品生产历史，致力于电子、电脑、电视、手机、电器、家电、通信、丝印、喷漆遮蔽、印刷、铭版、塑胶、表面保护、包装、工业胶粘产品的推广和应用，有丰富的行业经验和准确专业的售后服务。工业胶粘制品分类：工业胶带，聚酰亚胺（KAPTON），导电泡棉，导电布，导电胶，铜箔胶带，铝箔胶带，导电胶带，纤维胶带，防滑脚垫，醋酸胶布，铁氟龙胶带,PE保护膜，产品分微粘、低粘、中粘和高粘；等特殊电子胶带,并提供加工冲型、模切。代理世界品牌胶带：3M胶带，NITTO日东胶带，日东保护膜,TERAOKA寺岗胶带，SEKISUI积水胶带，SONY索尼胶带，DIC大日本，TESA德... 查看更多 积水（Sekisui）5230PSB提供优异的抗斥性和强大的粘附力，以粘合到物体的曲线表面。

    积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览基板製造時保护表面油墨用的胶带薄膜MaskingTape首页胶带/膜PKG基板製造時保护表面油墨用的胶带薄膜MaskingTape产品特点薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板，在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品不含矽，可防止油墨文字相互影响结合附着力和易剥离性，无残胶基材平坦性良好图片：产品配置图基板平坦度通过使用薄膜胶带，去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。未贴薄膜遮蔽胶带的案例有贴薄膜遮蔽胶带的案例去除异物如下图所示，可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。平面图断面图应用场景工序图（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光树脂涂层3.胶带压合4.曝光5.显影，后处理产品Lineup项目单元#3250A#3750厚度基材μm1212粘着剂μm28分隔器μm3030SP附着力N/％％，无残胶基板表面的ATR光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的剥离后基板表面的光谱,并无差异。

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    防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni。Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。 广州VHB双面积水胶带