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积水胶带基本参数
  • 品牌
  • 积水胶带
  • 型号
  • 积水5760胶带
  • 基材
  • PVC,BOPP,特氟龙,美纹纸,纤维,玻璃纤维布
  • 加工定制
  • 是否双面胶带
  • 特点
  • 低噪音,表面可书写
  • 撕断方式
  • 易撕,可截断,需借助刀具
  • 适用范围
  • 电子,机械,变压器,马达线束包裹
  • 长期耐温性
  • 260`C(500°F)
  • 短期耐温性
  • 149`C(300°F)
  • 胶系
  • 压感式丙烯酸导热胶
  • 延伸系数
  • 热固式环样树脂及丙烯酸
  • 膜厚
  • 0.1
  • 背材
  • 高性能丙烯酸胶
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞市新汇明精密电子有限公司
  • 颜色
  • 透明,黄色,白色,蓝色,红色,棕色,绿色
  • 纯肉厚
  • 1cm,1.2cm
  • 宽度
  • 10mm,20mm,25mm,30mm,40mm,50mm,55mm,60mm,65mm
积水胶带企业商机

    积水5215PCB日本积水防水泡棉胶带积水5220AHB产品介绍积水5215PCB日本积水胶带产品名称:积水5215PCB全称:Sekisui5215PCB类型:PE泡棉基材:PE颜色:黑色厚度:(mm)规格:980mm*30m/支附SGS、MSDS、ROSS、材质说明.....等相关报告资料。积水5215PCB双面胶特性:虽然是强粘结,但是仍然可以剥离干净,不残留粘结剂被剥离面可以再使用,母材强度大、加工适应性和重贴性好,耐热,耐久,积水5215PCB黑色防水胶带具有优良的耐冲击性、重工性(操作失误时很容易剥离而且不残留)防水性(凹凸追随性)、强粘接性。广泛应用于防水手机等精密电子等设备,胶带在环保方面符合ROHS法规要求,用于面板的粘贴、金属铭牌、薄膜开关、电器零件、防震泡棉的粘贴等积水5215PCB是一种均匀闭孔细胞结构的聚乙烯泡棉材料,压缩变形可以根据设计要求,在很大范围自由控制。该产品封密性非常好,达到国际7级防水的要求。能量吸收性好,反冲性强,尺寸稳定性高,加工,还有耐温,难燃和耐气候性能,另外还具有防滑,防震,耐老化等性能。 sekisui积水5761胶带,型号齐全!长春电工积水胶带总代理

积水胶带

    单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性,耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺,提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性,耐药性使用例:传感器(CIS,指纹等)防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50~30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間Base():3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化:2小时OK无变化:3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带。 河北工业积水胶带推荐厂家sekisui积水胶带,5230PSB型号齐全!

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#578无纺布/丙烯酸类10.135-1,20020/50半透明o20.20.4初粘力强,对氨基甲酸脂泡棉的粘合力强氨基甲酸脂泡棉的粘合用#5782无纺布/丙烯酸类10.135-1,20020/50半透明o18.6*0.5高耐反弹性强,对氨基甲酸脂泡棉的粘合力强#584和纸/丙烯酸类10.137-1,20030/33/60白色o18.60.3良好的粘合力和保持力高尔夫球杆的手握部分的粘合用#595和纸/丙烯酸类10.175-1,20020/50半透明o21.60.6高粘合力,耐候性好,基材强度强。一般粘合用#560聚丙烯/丙烯酸类10.135-1,20020/50半透明o+7.80.2基材强度强,高再剥离性房间固定,材料的固定用。注)1.粘合力[JIS-Z-0237]根据180度剥离法(*90度剥离)/2.初粘力表示着程度.o+强o良好/保持力是在40℃(JIS-Z-0237)(*是180℃×500g)测定

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特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降,可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液,PH9)后处理(强酸,强碱)镀金属处理(Ni。Au等)特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/:180度剥离UV照射:1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。sekisui积水胶带,3808BH型号齐全!湖北灭菌积水胶带咨询问价

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