贴片加工行业，AOI检测越来越重要，越来越普遍，AOI是自动光学检测仪，主要用来检测回流焊接的品质，AOI检测一般位于SMT后段，检测回流焊接的品质问题（比如说连桥、立碑、空焊等），AOI是自动光学检测，主要是通过图像采集及比对算法来判断焊接品质是否OK，图像采集主要依靠镜头相机，比对算法则需要进行算法的分析和计算，因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM，因此AOI判断是否良品，则需要良品比对分析才能得出结论，因此在批量订单生产前，除了要对贴片机编程外，还需要对SPI/AOI等检测设备进行编程调试，主要是进行样品OK板的数据存储，后续批量单依据ok板的数据维度进行AI判断是否OK，这就是AOI要做良品样板原因。目前的AOI还可进行数据扩展比对，意思就是当机器误判，而经过人工判断为良品，那么可以将误判的数据调入比对算法库，后续遇到同样的误判则不会再误报，方便了生产，同时也优化了直通率。smt贴片加工会出现一些品质不良问题，比如立碑、连锡、空焊、假焊等等，出现不良品质的原因有很多。南京金融终端SMT贴片选我们
pcb板上的锡膏需要两面都要涂抹吗？这个主要是看客户的产品需要，有些产品是需要两面贴装，有些产品需要单面贴装。如果两面都要贴装就需要两面涂抹锡膏，如果是单面贴装，那么只需要单面涂抹锡膏。双面贴装也称A、B面贴装，pcb单面贴装相比双面贴装要简要些，因为单面贴装只需要锡膏印刷在一面，即可一次性一道工序完成生产，而双面贴装则需要先贴装pcb焊盘的一面，然后回流焊接完A面后再人工或者自动翻板机翻转B面进行自动下板，然后再经过一道贴片工序进行B面的锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，相比工序更多，并且工艺要求也更高。广东电子产品SMT贴片质量稳定smt贴片生产流程控制需要对生产工艺流程、设备工艺参数，人员，设备、物料、检测及车间环境等进行管控。
目前来讲，大部分都是智能手机（安卓或者苹果），手机越来越薄，内部的主板也更小更薄，增加电池的空间位置，延长虚焊，因此pcb越小，贴装的电子元件也必须小，对应的pcb焊盘也必须小，因此手机板的贴片加工属于精度高、间距小的产品，，对于贴片机的品质要求比较高。因此手机主板pcba所用的锡膏也必须优良，保障焊接的品质。手机主板pcba用几号粉锡膏，先了解（锡膏是什么东西），在知道锡膏的作用和成分后，才能更好的讲解锡膏中的锡粉颗粒大小和对应几号粉。不同号的锡粉对应不同类型的产品，一般颗粒越小，混合在锡膏中，锡膏含锡量越均匀，密度越大，且更容易通过印刷机印刷下锡，因此越细小的颗粒锡粉更多用于附加值高、精密产品、细间距产品上，有更好的锡粉均匀含量，有助于焊接。不同号的锡粉主要也由颗粒大小决定，锡粉颗粒大小不一，有1.2.3.4.5号粉，位数越大，锡粉越细，5号粉的锡粉颗粒直径Z小，1号粉颗粒直径Z大。手机板pcbaIC多，引脚间距小、焊盘小，因此常用4或5号锡粉，锡粉小，也容易氧化，需要在焊接的时候把炉温曲线设置好，温度升温、冷却速度不宜过快、过慢。
一般来说，大批量电路板加工基本上是为了整体SMT加工厂的效率要求很高。因为不管怎样PCBA无论是高精度产品还是普通产品，其过程是相同的，所有的过程都必须完成才能完成。特别是对于客户，当你想找到一个适合自己的SMT当补丁加工制造商时，您需要仔细选择一个效率标准。这里的效率不仅里的效率不仅是速度，而且是速度和质量的匹配。盲目追求高速，忽视相应的质量问题，仍不能投放市场或正常使用。这可能是一个值得关注的重点。因为严重的质量异常会导致整个项目的成本上升和交付期的延迟，影响公司的整体战略规划。SMT贴片产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，分为普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊。
我们拥有6条全自动SMT贴片加工生产线、2条专业的插件线、13条DIP流水线（其中无尘车间4条），贴片能力达到日产1000万点，现有员工500人左右，其中管理人员在SMT行业都有5-8年的经验，且有团队对设备快速响应维护，让产能损失降低。我们在SMT制程工艺方面可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，蕞小封装元件0201。PANASERT多功能高速贴片机、在线AOI光学检测仪、SPI锡膏检测仪，十二温区氮气回流焊、双波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质，全流程通过ISO 9001:2015专业体系认证，并全面导入MES管理系统，对整个生产管理、物料流转实施跟踪精确管理。smt线体表示从前到后的一整条smt加工设备，线体稍微低端些的则要百万起步，高级的线体则要千万起步。上海老牌SMT贴片哪里好
SMT贴片加工生产车间需保持卫生，空气清洁度10万级别。南京金融终端SMT贴片选我们
回流焊炉加氮气的作用？氮气回流焊接的优缺点？SMT回焊炉加氮气(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低，大幅度的降低了高温焊锡时的氧化作用，尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法令其起死回生的，而且氮气也只能对轻微氧化可以产生补救的效果（是补救，不是解决）南京金融终端SMT贴片选我们
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