回流焊是smt贴片加工厂每条线必备的设备（也有两条线共用一台双轨回流焊的情况，使用移栽机接驳台就可以，这样做的目的是可以省车间空间），回流焊在smt电子加工扮演了重要的作用，回流焊一般包含预热区、恒温区、加热区及冷却区，不同温区可能有2-3个炉膛空间，因此很多回流焊有8温区或10/12温区等等，温区长度可有效的设置炉温曲线，有助于焊接的品质，但是也有其劣势，耗能大是其一，另外就是温区热保护如果没做好，会影响pcb焊盘上的锡膏的吸热效果。回流焊预热区是将pcb及电子元件从常温慢慢升温，避免瞬时间常温突然进入高温而产生爆裂，然后流经恒温区，此温区目的是让pcb及电子元件达到表面整体温度相差不大，再经过加热区，此温区是温度Z高区域，一般在220-250度之间，可以将锡膏热熔让电子元件爬锡，再经过冷却区，让pcb、电子元件及热熔锡膏迅速降温。SMT贴片可以实现电子产品的高度人性化和健康化。珠海中山实力贴片加工电子SMT代工代料生产厂家排行榜
贴片加工厂全国各地已有数万家，工厂内除了Z基本的SMT设备外，还需要很多的软件部分（比如MES系统、ERP系统及Z重要的管理和技术人员），SMT设备是硬件系统，需要工程人员进行操作、维护、保养。一个SMT贴片加工厂如需要订单，蕞关键的因素就是人才。贴片加工厂除了SMT设备硬件，其余的就是需要各种人才，销售、生产、售后都离不开人。贴片加工厂需要生存下去，首先需要销售人才，目前市面竞争激烈，订单不会自动而来，需要销售人员对接各企业，挖掘订单，这样才能让工厂运行下去。其次，工厂导入订单后，需要采购跟进，采购相关物料、治具、及测试设备，然后品质人员需要核验清点物料，然后PMC根据订单进行排期生产。订单生产则需要工厂管理人员进行协调，包括工艺、产线技术操作员、检测人员通力协作，将产品按时高质量的生产，交付给客户。因此，一个贴片加工厂，除了Z基本的SMT设备硬件外，Z重要的就是各岗位的人才招募和管理，这样才能让SMT贴片加工厂稳定运行。广东惠州SMT代工代料生产厂家推荐电子元件的制造过程可以通过自动化来提高效率。
贴片加工行业，AOI检测越来越重要，越来越普遍，AOI是自动光学检测仪，主要用来检测回流焊接的品质，AOI检测一般位于SMT后段，检测回流焊接的品质问题（比如说连桥、立碑、空焊等），AOI是自动光学检测，主要是通过图像采集及比对算法来判断焊接品质是否OK，图像采集主要依靠镜头相机，比对算法则需要进行算法的分析和计算，因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM，因此AOI判断是否良品，则需要良品比对分析才能得出结论，因此在批量订单生产前，除了要对贴片机编程外，还需要对SPI/AOI等检测设备进行编程调试，主要是进行样品OK板的数据存储，后续批量单依据ok板的数据维度进行AI判断是否OK，这就是AOI要做良品样板原因。目前的AOI还可进行数据扩展比对，意思就是当机器误判，而经过人工判断为良品，那么可以将误判的数据调入比对算法库，后续遇到同样的误判则不会再误报，方便了生产，同时也优化了直通率。
钢网印刷机也称锡膏印刷机，主要用途是将锡膏通过刮刀和钢网，将锡膏印刷到pcb指定的焊盘上，用于后面的元件贴装和回流焊接。钢网印刷机一般位于smt线体的前段工序，是smt三大件之一（贴片机、钢网印刷机、回流焊）。钢网印刷机位于smt线体的前段，首先自动上板机将pcb通过轨道传输到钢网（锡膏）印刷机工作台，随后工作台上升到钢网底部（根据产品留有一定空隙1-2mm内），然后刮刀来回刮一遍走位，锡膏通过钢网的开孔自动渗漏到pcb焊盘上，然后工作台沉降，印刷好的pcb通过轨道留到spi进行锡膏印刷品质的检测（spi是什么？）SMT贴片可以实现电子产品的高度环保和节能。
深圳市聚力得电子股份有限公司除了具备SMT来料加工配套能力外，还建立多条组装测试生产线，具备完善的电子整机的组装和测试能力。公司拥有常温老化房，高温老化房；可根据产品特性和客户要求制定老化方案。对于拥有自己技术或市场基础的客户，可以放心地把产品制造环节交给我们，用我们专业的服务，省去您烦杂的事务和高额的库存物流成本，使您能专心于技术创新和市场开拓，在竞争激烈的市场中轻装上阵。17年行业经验，质量稳定可靠，交期准时配合到位，期待与您的合作。贴片代工可以为客户提供多种不同的支付方式，方便客户付款。广州佛山汽车电子贴片加工电子SMT代工代料生产厂家报价
目前SMT贴片工艺而言，贴片加工离不开钢网印刷机，其主要用途是将锡膏刮涂通过钢网漏印到pcb焊盘上。珠海中山实力贴片加工电子SMT代工代料生产厂家排行榜
回流焊炉加氮气的作用？氮气回流焊接的优缺点？SMT回焊炉加氮气(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低，大幅度的降低了高温焊锡时的氧化作用，尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法令其起死回生的，而且氮气也只能对轻微氧化可以产生补救的效果（是补救，不是解决）珠海中山实力贴片加工电子SMT代工代料生产厂家排行榜
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