随着雷达技术的发展,雷达信号处理系统对信号采集的速率,分辨率,转换速度和处理速度的要求也越来越高,低速率和低分辨率的采集系统已经无法满足现阶段雷达实时成像算法对大容量和高精度数据的需求.高速ADC和高性能FPGA的更新换代使我们对高速信号采集模块的设计变得可行.本文从信号采集的作用出发,基于VPX总线标准,设计实现了多通道高速信号采集模块.该模块实现了两片A/D同步采样,数据处理和传输,分辨率为12位,采样率比较高可以达.Z，hou又实现了基于VPX总线标准的RapidIO数据交换.本文完成了采集板卡与其他处理板卡通过VPX总线的数据通信,并且也实现了采集信号在主机上的实时显示.这种基于多A/D芯片加FPGA芯片组合方式的采集模块已经被证明在工程应用中具有一定的价值.(上海研强电子科技有限公司)。 上海研强电子科技有限公司致力于提供VPX背板，期待您的来电咨询！3U CPCI-X背板供应商
本发明涉及一种多功能VPX背板的设计方法.针对现如今FPGA,DSP,CPU技术的不断发展,传统的并行总线已经不能满足大带宽,高速率的要求.本发明采用VPX总线技术,利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等现代工业标准的串行交换结构,支持更高的背板带宽.本发明采用VITA46标准,解决了相邻板间信号的高速传输,不同板卡之间通过交换网络实现信号的高速传输,支持两块交换板同时对不同板卡进行数据交换,并且支持交换板与交换板之间的数据通信,并且增加各种外部控制信号.在背板上引入电源模块设计,增强了通用性,并且在每个槽位之间引入了加固条设计,能有效的防止背板弯曲,并解决了高速连接器在压接时容易损坏的问题.（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）。 6U5槽国产CPCI-X背板销售公司cpci背板，请选择上海研强电子科技有限公司。
CPCI所具有高开放性、高可靠性、可热插拔（HotSwap），使该技术除了可以广泛应用在通讯、网络、计算机电话整和（ComputerTelephony），也适合实时系统控制（RealTimeMachineControl）、产业自动化、实时数据采集（Real-TimeDataAcquisition）、junshi系统等需要高速运算、智能交通、航空航天、医疗器械、水利等模块化及高可靠度、可长期使用的应用领域。由于CPCI拥有较高的带宽，它也适用于一些高速数据通信的应用，包括服务器、路由器、交换机等。（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）。
主板背板并非一开始就有，过去较老的主板，几乎从未有此设计，或许在当时的一些中gaoduan产品上才能看到，更多的可能是散热器上会带有固定装置。然而自从进入LGA775后，主板的背板设计开始流行起来，终其原因，很大一部分在于随着CPU的发热量增加，CPU超频的需要，为增强散热性能，散热器做的越来越大，甚至采用纯铜设计，这让散热器的重量已经远超负荷。背板又称防变形背板，位于CPU底座背面，承担着防止主板变形的重任。防变形背板对材质、大小、薄厚都有严格的限定，其材质主要有金属和塑料两类。塑料防变形背板硬度相对较差，而金属背板拥有更youxiu的硬度和韧性，同时兼顾散热性能，要明显优于塑料材质的背板。(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。 VPX背板，请选择上海研强电子科技有限公司，有需要可以联系我司哦！
cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)为一种总线标准，多运用于jungong或通信领域，一般在解决jungong或通信领域的技术问题时，大多时候需用到cpci主板进行系统调试或简单的数据接收。因cpci主板须符合cpci平台紧凑节省空间的特性，故工作芯片组均采用嵌入式可移动芯片组，但随之而来的是散热问题，cpu、内存芯片等工作芯片所产生的热量过大，会引起芯片的工作效率降低，从而降低cpci主板的使用寿命。故在主板上添加散热器是必要的。在现有的散热器中，大体分为两部分：散热导块和散热背板，这两部分为一体结构，散热器体积大，且适用于单个芯片的散热工作。因cpci主板的集成性高，主板体积相对于普通芯片的体积而言较大，故在安装散热器时不能做到像安装单个芯片的散热器时那样做到人工确认是否对准，即看不见主板上各工作芯片与导热冷板之间的位置关系，不能进行人工确认位置关系，便不能保证散热的充分度。VPX背板，请选择上海研强电子科技有限公司，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！标准6UCPCI-E背板
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（上海研强电子科技有限公司）抗震性传统工业PC不能对系统中的waiwei设备板卡提供可靠而安全的支持，插与其中的板卡只能固定于一点。卡的顶端和底部也没有导轨支持，因此卡与槽的连接处也容易在震动中接触不良。CompactPCI卡牢牢地固定在机箱上，顶端和底部均有导轨支持。前面板紧固装置将前面板与周围的机架安全地固定在一起。卡与槽的连接部分通过zhenkong连接器紧密地连接。由于卡的四面均将其牢牢地固定在其位置上，因此即使在剧烈的冲击和震动场合，也能保证持久连接而不会接触不良。•通风性传统的工业PC机箱内空气流动不畅，不能有效散热。空气流动因为无源底版、板卡支架和磁盘驱动器所阻塞。冷空气不能在所有板卡间循环流动，热空气也不能立即排出机箱外。电子设备和电路板会因这些冷却问题而损坏，使之变形，断线以及寿命短等。CompactPCI系统为系统中所有发热板卡提供了顺畅的散热路径。冷空气可以随意在板卡间流动，并将热量带走。集成在板卡底部的风扇系统也加速了散热进程。由于良好的机械设计带来通畅的散热途径，CompactPCI系统极少出现散热方面的问题。 3U CPCI-X背板供应商
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