VPX背板通常用于实现高速信号标准，如PCIExpress，串行快速I/O，SATA，SAS以及万兆以太网。当VPX背板使用这些类型的信号路径，槽与槽之间需要点至点连接以保持信号的完整性和沟通的速度。通过一个VPX连接多个插入式卡，如CPU处理器板，显卡，CPU算术处理器等等，可能会产生问题。这是因为使用极端高频信号意味着多个卡槽之间的汇流不再有效工作。高性能，关键性的背板需要更大的灵活性，以满足点至点信号连接标准方面的巨大变动。织物映射模块（球形栅列，或BGA，信号映射叠加）通过改善信号完整性，呈现一个有效的解决方案，以满足这些挑战，并且很有可能在设计阶段就解决很多的应用问题。从VME到VPX在我们讨论织物映射模块（FMM）叠加技术之前，让我们来更深入地了解一下VPX背板。在旧的VME总线系统（VPX前身）中，连接器能够容纳并行数据总线。VME国际贸易协会Z终制定了新的标准以适应差分以数千兆速度的信号交换结构，这需要一个新的连接器技术。交换结构的差分对使用彼此接近的对销，并通过接地销屏蔽其他信号。CPCI主板，请选择上海研强电子科技有限公司，让您满意，期待您的光临！高性能CPCI-E主板配置
随着高性能计算机的发展，在许多领域对系统的带宽有着越来越高的要求。因此，为了实现高速数据传输，采用新的总线技术已经成为必然的发展趋势。2005年，PICMG提出了CPCI-E协议，开辟了新型高速总线。CPCIE实质上是高速PCIE总线基于欧卡规格的实现，在解决高带宽问题的同时，兼具了高可靠性和坚固性，并且支持模块化和热插拔。CPCI-E系统很适合各种需要高性能、高可靠性的领域。在CPCI-E系统中往往采用背板实现各功能板的互连，因此背板设计的好坏直接影响系统的适用性、兼容性和可靠性。本文旨在设计一种CPCI-E背板，使其为高速CPCI-E系统提供丰富的互连接口，并且对传统CPCI系统具备一定兼容性。然而，高速率传输带来了以前低速率传输中可以忽略的信号完整性问题，例如信号在传输线上的反射、串扰、延迟、衰减，以及电源完整性问题等。这些问题成为影响信号质量，从而影响系统的稳定性和可靠性的因素。3U国产CPCI-E主板厂家直销上海研强电子科技有限公司是一家专业提供CPCI主板的公司，有需求可以来电咨询！
ＰＣＩ总线应用于嵌入式领域，１９９４年多家厂商联合成立了ＰＣＩ工业计算机制造商协会ＰＩＣＭＧ，主要为嵌入式计算机研制通用技术标准。同年，ＰＩＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ无源底板标准和处理器板标准，该标准是在ＰＣＩ电气和软件规范的基础上采用欧卡的工业组装标准组合而成，具有开放的架构体系、高可靠性、低成本和通用的操作系统等优势，ＣＰＣＩ自问世以来迅速赢得市场青睐。随后几年中，ＰＩＣＭＧ相继推出多个修订版本，其中引人关注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式发布并引入热插拔技术，为后续ＣＰＣＩ在电信和工业自动化领域获得应用打下坚实的基础。尽管如此，ＰＣＩ并行结构本身具有局限性，随着带宽和可扩展需求的进一步提高，ＣＰＣＩ匹配上升的空间不大，因此ＰＩＣＭＧ先后推出第三代总线技术，采用串行结构高速互联技术，并且与ＣＰＣＩ兼容。２００５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０问世，该草案基于第三推出ＶＰＸ总线技术标准和ＲＥＤｌ加固增强的机械设计规范，不仅在带宽上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ传输，而且在上采用商用现货／货架产品（ＣＯＴＳ），拓宽了其在和航空等领域的应用。
（上海研强电子科技有限公司）抗震性传统工业PC不能对系统中的waiwei设备板卡提供可靠而安全的支持，插与其中的板卡只能固定于一点。卡的顶端和底部也没有导轨支持，因此卡与槽的连接处也容易在震动中接触不良。CompactPCI卡牢牢地固定在机箱上，顶端和底部均有导轨支持。前面板紧固装置将前面板与周围的机架安全地固定在一起。卡与槽的连接部分通过zhenkong连接器紧密地连接。由于卡的四面均将其牢牢地固定在其位置上，因此即使在剧烈的冲击和震动场合，也能保证持久连接而不会接触不良。•通风性传统的工业PC机箱内空气流动不畅，不能有效散热。空气流动因为无源底版、板卡支架和磁盘驱动器所阻塞。冷空气不能在所有板卡间循环流动，热空气也不能立即排出机箱外。电子设备和电路板会因这些冷却问题而损坏，使之变形，断线以及寿命短等。CompactPCI系统为系统中所有发热板卡提供了顺畅的散热路径。冷空气可以随意在板卡间流动，并将热量带走。集成在板卡底部的风扇系统也加速了散热进程。由于良好的机械设计带来通畅的散热途径，CompactPCI系统极少出现散热方面的问题。上海研强电子科技有限公司致力于提供VPX主板，竭诚为您服务。
本发明提供一种基于VPX总线的3U高速背板,属于计算机领域.针对航天航空领域传统的并行总线已经不能满足大带宽,高速率的要求以及星载计算机小型化,高可靠的要求.本发明采用VPX总线技术,利用RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等现代的工业标准的串行交换结构,包括7个槽位,兼容1块主控板,1块电源板以及5块功能板,其中diyi槽位为主控板槽位,第七槽位为电源板槽位,第二,三,四,五,六槽位为功能板槽位,槽间距为（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）。上海研强电子科技有限公司为您提供CPCI主板，有想法的不要错过哦！加固VPX主板
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CPCI规范定义了这样一个背板环境，当工作在33Mlz时Z多可有8个插槽，66MHz时Z多可有5个插槽。查看。系统插槽为其他7个插槽提供时钟、仲裁、配置以及中断处理功能。CPCI背板可以提供较少的插槽，然而接下来我们将假定配置了Z大数目的插槽，并且这些插槽按照板中心间距为（）的线性拓扑结构排列，其中系统插槽定位于总线段的Z左端或Z右端。为了确保遵循PCI规范，其他形式的拓扑结构必须经过模拟或是其他方法验证后才能使用。设计一个既能工作于33MHz又能工作于66MHz的背板是有可能的。3节66MHz设计准则。对于带有超过5个插槽的背板来说，M66EN以所有插槽为基准。背板应能提供相互分离的、5V电源和接地面。当VI/O）被配置成，V（I/0）需要占用一个单独的电源面。（上海研强电子科技有限公司）。高性能CPCI-E主板配置
