与传统的SMD显示屏相比，COB显示屏在工艺成本上有着明显的不同。SMD全彩工艺成本较高，因为其原材料成本昂贵，生产加工流程复杂，投入及造价成本较高。相比之下，COB全彩工艺剔除了支架概念，无需电镀、回流焊和贴片，工序减少了1/3，而且在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。因此，传统SMD封装的人工和制造费用大约占物料成本的15%，而COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩至少低5%。Cob显示屏采用了新的封装技术，具有更高的亮度和更低的能耗。沈阳煤炭行业COB显示屏
COB显示屏是一种集成芯片邦定在PCB板上，直接省略邦线的一种显示模块，它的使用优点有以下几点：首先，COB显示屏具有高集成度，可以直接将芯片、IC控件和其它电子元器件集成在PCB板上，提高了显示模块的集成度和稳定性。其次，COB显示屏具有更高的亮度和平整度。由于取消了传统的LED显示屏的焊接工艺，避免了因焊接不良而出现的亮暗不均、虚焊、脱焊等现象，使显示模块的平整度更高，更适合安装在各种曲面和异形屏上。再次，COB显示屏的重量更轻，体积更小，可以更加灵活地安装和使用，尤其适用于对可携带性和轻薄化要求较高的的电子产品，如平板电脑、智能手机等。南京COB显示屏品质Cob显示屏的功耗非常低，可以降低使用成本。
基于COB技术的LED显示屏封装工艺,其包括如下步骤:a,用等离子机清洗PCB;b,用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张,且每三个LED晶片构成一个点光源,每相邻的两个点光源的间距<2mm;c,用银胶将LED晶片固定在PCB上,之后固晶;d,用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间;e,用点胶机对LED晶片点胶;f,对PCB刷锡膏,之后放置IC,电阻和电容,且用回流焊机将IC,电阻和电容焊接于PCB上,之后通过手工焊接将电解电容,电源座和连接端子焊接于PCB上;g,对LED显示屏上电测试,测试无误后放入热循环烘箱中进行老化.采用该封装工艺能够使LED显示屏具有更高的像素.
COB LED显示屏的成型工艺也有三种：压塑、注胶、点胶。1、在led行业中，模压成型常用于封装大功率白光器件。现在用于led显示屏。相对来说，技术比较成熟，容易普及，但是很难保证模块之间油墨颜色的一致性。2、led行业芯片产品封装经常使用注胶。现在改进应用到LED显示屏上，会使产品厚度更加均匀，可以实现模组表面的哑光和光亮。但是脱模会很难。3、点胶是用液体胶自流平，然后烘烤固化。这种工艺相对简单且效率高，但是油墨色差大，哑光效果不好。Led显示并不是点间距越小越好，而是广义来说，点间距越小，显示画面越清晰，用户体验越好，显示越稳定，性能越强。但按需选择，才是led显示屏选择观。根据使用场合选择适合自己的COBLED显示屏，通过方案更准确的了解，然后实施项目。 Cob显示屏的寿命长达数万小时，使用寿命非常长。
COB封装关键技术：共阴与共阳技术。常规的LED显示屏采用共阳(正极)供电方式，电流从PCB板流向灯珠，采用共阳灯珠和相应驱动IC、RGB灯珠统一供电。“共阴”指的是共阴(负极)供电方式，采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案，RGB分开供电，电流经过灯珠再到IC负极。采用共阴以后，无需在配置分压电阻，减少这部分能耗，而显示亮度和显示效果却不受影响，节能提高25%~40%。COB封装工艺是直接将LED裸芯片固定到焊盘上，所以散热面积相对传统封装工艺要大，材料综合热传导系数也高，散热性好。而传统封装是将LED裸芯片固定在支架内的焊盘上，焊盘需要通过支架金属管脚将热量间接传递到PCB板上。COB全彩：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。浙江能源行业COB显示屏
COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。沈阳煤炭行业COB显示屏
COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可保证LED具有业内更好的热流明维持率（95%）COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上，因此发光点都在同一个基准点上，从而照出的光斑更加均匀，然而SMD是一个个贴上在PCB板上的，肯定会有高有低，从而光斑不均匀，以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。COB有更好的光品质。SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板，形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题；而COB是集成式封装，是面光源，不仅有优点1的大视角，还能减少光折射的损失。 沈阳煤炭行业COB显示屏
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