因此我们可以用散热器的基板温度的数值来代替整流桥的壳温,这样不在测量上易于实现,还不会给终的计算带来不可容忍的误差。折叠仿真分析整流桥在强迫风冷时的仿真分析前面本文从不同情形下的传热途径着手,用理论的方法分析了整流桥在三种不同冷却方式下的传热过程,在此本文通过仿真软件详细的整流桥模型来对带有散热器、强迫风冷下的整流桥散热问题进行进一步的阐述。图5、仿真计算模型如上图是仿真计算的模型外型图。在该模型中,通过解剖一整流桥后得到的相关尺寸参数来进行仿真分析模型的建立。其仿真分析结果如下所示:图6、整流桥散热器基板温度分布有上图可以看出,整流桥散热器的基板温度分布相对而言还是比较均匀的,约70℃左右。即使在四个二极管正下方的温度与整流桥壳体背面与散热器相接触的外边缘,也只有5℃左右的温差。这主要是由于散热器基板是一有一定厚度且导热性能较好的铝板,它能够有效地把整流桥背面的不均匀温度进行均匀化。整流桥壳体正面表面的温度分布。从上图可以看出,整流桥壳体正面的温度分布是极不均匀的,在热源(二极管)的正上方其表面温度达到109℃,然而在整流桥的中间位置,远离热源处却只有75℃,其表面的温差可达到34℃左右。 传统的多脉冲变压整流器采用隔离变压器实现输入电压和输出电压的隔离,整流变压器的等效容量大,体积庞大。四川进口英飞凌infineon整流桥模块工厂直销
整流桥模块的损坏原因及解决办法:-整流桥模块损坏,通常是由于电网电压或内部短路引起。在排除内部短路情况下,我们可以更换整流桥模块。而导致整流桥损坏的原因有以下5个原因1、散热片不够大,过载冲击电流过大,热量散发不出来。2、负载短路,绝缘不好,负荷电流过大引起;3、频繁的启停电源,若是感性负载属于储能元件!那么会产生反电动势。将整流元件反向击穿。在桥整流时只要一个坏了。则对称桥臂必烧坏!4、个别元件使用时间较长,质量下降!5、输入电压过高。整流桥模块坏了的解决办法(1)找到引起整流桥模块损坏的根本原因,并消除,防止换上新整流桥又发生损坏。(2)更换新整流桥模块,对焊接的整流桥模块需确保焊接可靠。确保与周边元件的电气安全间距,用螺钉联接的要拧紧,防止接触电阻大而发热。与散热器有传导导热的,要求涂好硅脂降低热阻。(3)对并联整流桥模块要用同一型号、同一厂家的产品以避免电流不均匀而损坏。 四川进口英飞凌infineon整流桥模块工厂直销整流桥,就是将桥式整流的四个二极管封装在一起,只引出四个引脚。
所述第六电容c6的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv,另一端连接所述合封整流桥的封装结构1的电源地管脚bgnd。具体地,所述第二电感l2连接于所述合封整流桥的封装结构1的电源地管脚bgnd与信号地管脚gnd之间。需要说明的是,本实施例增加所述电源地管脚bgnd实现整流桥的接地端与所述逻辑电路122的接地端分开,通过外置电感实现emi滤波,减小电磁干扰。同样适用于实施例一及实施例三的电源模组,不限于本实施例。需要说明的是,所述整流桥的设置方式、所述功率开关管与所述逻辑电路的设置方式,以及各种器件的组合可根据需要进行设置,不以本实用新型列举的几种实施例为限。另外,由于应用的多样性,本实用新型主要针对led驱动领域的三种使用整流桥的拓扑进行了示例,类似的结构同样适用于充电器/适配器等ac-dc电源领域等,尤其是功率小于25w的中小功率段应用,本领域的技术人员很容易将其推广到其他使用了整流桥的应用领域。本实用新型的拓扑涵盖led驱动的高压线性、高压buck、flyback三个应用,并可以推广到ac-dc充电器/适配器领域;同时,涵盖了分立高压mos与控制器合封、高压mos与控制器一体单晶的两种常规应用。
本实用新型将整流桥和系统其他功能芯片集成封装,节约系统多芯片封装成本,并有助于系统小型化。综上所述,本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组,包括:塑封体,设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚,以及设置于所述塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、至少两个基岛;其中,所述整流桥包括四个整流二极管,各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚;所述逻辑电路连接对应管脚,产生逻辑控制信号;所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号,漏极及源极分别连接对应管脚;所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内。本实用新型的合封整流桥的封装结构及电源模组将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中,以此减小封装成本。所以,本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此。 整流二极管的一次导通过程,可视为一个“选**冲”,其脉冲重复频率就等于交流电网的频率(50Hz)。
折叠摘要应用整流桥到电路中,主要考虑它的大工作电流和大反向电压。针对整流桥不同冷却方式的选择和对其散热过程的详细分析,来阐述元器件厂家提供的元器件热阻(Rja和Rjc)的具体含义,并在此基础上提出一种在技术上可行、使用上操作性强的测量整流桥壳温的方法,为电源产品合理应用整流桥提供借鉴。关键词:整流桥壳温测量方法折叠前言整流桥作为一种功率元器件,非常广。应用于各种电源设备。其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。在整流桥的每个工作周期内,同一时间只有两个二极管进行工作,通过二极管的单向导通功能,把交流电转换成单向的直流脉动电压。对一般常用的小功率整流桥(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)进行解剖会发现,其内部的结构如图2所示,该全波整流桥采用塑料封装结构(大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式)。桥内的四个主要发热元器件--二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板,他们分别与输入引流输入导线)相连,形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。由于该系列整流桥都是采用塑料封装结构。 而整流桥就是整流器的一种,另外,可以说整流二极管是**简单的整流器。四川进口英飞凌infineon整流桥模块工厂直销
整流桥可以有4个单独的二极管连接而成。四川进口英飞凌infineon整流桥模块工厂直销
b)整流桥自带散热器。1、整流桥不带散热器对于整流桥不带散热器而采用强迫风冷这种情况,其分析的过程同自然冷却一样,只不过在计算整流桥外壳向环境间散热的热阻和PCB板与环境间的传热热阻时,对其换热系数的选择应该按照强迫风冷情形来进行,其数值通常为20~30W/m2C。也即是:于是可以得到整流桥壳体表面的传热热阻和通过引脚的传热热阻为:于是整流桥的结-环境的总热阻为:由上述整流桥不带散热器的强迫对流冷却分析中可以看出,通过整流桥壳体表面的散热途径与通过引脚进行散热的热阻是相当的,一方面我们可以通过增加其冷却风速的大小来改变整流桥的换热状况,另一方面我们也可以采用增大PCB板上铜的覆盖率来改善PCB板到环境间的换热,以实现提高整流桥的散热能力。2、整流桥自带散热器当整流桥自带散热器进行强迫风冷来实现其散热目的时,该种情况下的散热途径对比整流桥自然冷却和带散热器的强迫风冷散热这两种散热途径,可以发现其根本的差异在于:散热器的作用地改善了整流桥壳体与环境间的散热热阻。如果忽约散热器与整流桥间的接触热阻,则结合整流桥不带散热器的传热分析,我们可以得到整流桥带散热器进行冷却的各散热途径热阻分别如下:。 四川进口英飞凌infineon整流桥模块工厂直销