企业商机
等离子除胶设备基本参数
  • 品牌
  • 爱特维,ATV
  • 型号
  • AS-V100/AP-500/AA--D8
  • 用途
  • 去除材料表面极薄的油污、氧化层等
  • 工作方式
  • 自动
  • 功能
  • 表面清洁、活化等
等离子除胶设备企业商机

随着 OLED、Mini LED 等新型显示屏向高分辨率、窄边框方向发展,面板基板上的胶层残留问题愈发凸显。在显示屏电极制备工序中,光刻胶作为图形转移的 “模板”,使用后若残留于电极间隙,会导致信号传输受阻,出现亮线、暗点等显示故障。此时,等离子除胶设备的准确清洁能力便成为品质保障的关键。不同于传统机械擦拭易造成基板划痕,等离子除胶设备能通过调整等离子体的能量密度,作用于有机胶层而不损伤基板表面的金属电极或玻璃基材。例如在某 OLED 面板生产线中,针对柔性基板的超薄特性,设备采用低功率等离子体处理模式,在去除边框区域残留胶层的同时,确保基板弯曲性能不受影响。此外,该设备还支持连续式生产,与生产线传送带无缝衔接,每小时可处理近千片基板,满足显示屏行业大规模量产的需求,助力高画质面板稳定出货。设备能耗比化学清洗降低60%。山西制造等离子除胶设备生产企业

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等离子除胶设备在设计时充分考虑了操作安全性,为操作人员提供可靠的安全保障。设备配备了完善的安全防护装置,如设备外壳采用绝缘材料制造,防止操作人员触电;设备的等离子体发生区域设置了防护门,防护门未关闭时设备无法启动,避免等离子体直接照射操作人员;同时,设备还装有紧急停止按钮,当出现紧急情况时,操作人员可快速按下按钮,立即停止设备运行,保障人身安全。此外,设备运行时产生的等离子体在封闭的腔体内作用,减少了对周围环境和操作人员的影响。在设备使用前,生产厂家还会对操作人员进行专业的安全培训,指导操作人员正确掌握设备的操作方法和安全注意事项,进一步确保操作安全。江西常规等离子除胶设备蚀刻模块化电极设计支持各向同性/异性蚀刻,适配复杂工件结构。

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为适应中小企业和实验室场景的需求,等离子除胶设备推出了小型化与集成化设计的机型。小型化设备体积紧凑(占地面积小),重量轻,可灵活放置在实验室工作台或小型生产线上,满足小批量、高精度的除胶需求;设备采用一体化集成设计,将等离子体发生器、气体控制系统、真空泵、控制面板等重要部件集成在一个机体内,无需额外搭建复杂的辅助设备,开箱即可使用,大量降低了设备安装和调试的难度。例如在高校材料实验室中,小型等离子除胶设备可用于科研样品的表面除胶处理,为材料表面改性研究提供稳定的实验条件;在小型电子元器件加工厂,设备可满足小批量精密部件的除胶需求,帮助企业降低设备投入成本。

等离子除胶设备在长期运行过程中,展现出优异的稳定性。设备采用优品质的重要部件和精密的制造工艺,如选用耐用的等离子体发生器、稳定的气体控制系统等,确保设备在长时间连续作业中不易出现故障。设备的电路系统经过优化设计,具备良好的抗干扰能力,能在复杂的工业生产环境中稳定运行,不受电网电压波动、周围设备电磁干扰等因素的影响。同时,设备配备了完善的保护机制,如过压保护、过流保护、过热保护等,当设备运行参数超出安全范围时,保护系统会及时启动,切断电源或调整参数,避免设备损坏。这种稳定的性能表现,能保障企业生产的连续性,减少因设备故障导致的生产延误。2025年主流机型支持200mm基板批量处理,兼容自动化产线。

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等离子除胶设备在半导体制造中扮演着关键角色,其应用贯穿晶圆加工全流程。在光刻工艺后,设备可快速去除残留的光刻胶层,为后续离子注入、刻蚀等步骤提供洁净表面揭。对于高剂量离子注入后的晶圆,传统湿法清洗易导致胶层溶胀,而等离子干式处理能彻底分解交联胶层,避免微裂纹产生。在MEMS器件制造中,该设备可准确去除胶等厚胶,同时活化硅基底表面,提升金属薄膜的附着力。此外,等离子除胶还用于失效分析前的样品预处理,通过选择性去除污染物,暴露内部缺陷结构。在先进封装领域,设备能去除晶圆减薄过程中的胶粘剂残留,确保键合界面洁净度。其非接触式特性尤其适合处理脆性材料,避免机械损伤。随着3D集成技术的发展,等离子除胶设备在TSV(硅通孔)清洗中展现出独特优势,可去除深孔内壁的聚合物残留,保障电互连可靠性。在功率器件制造中,该技术还能同步去除金属化层表面的氧化层,提高欧姆接触质量。这些应用案例凸显了等离子除胶在提升半导体良率、实现微纳尺度精密加工中的不可替代性。在电子线路板生产中,可去除线路板表面的阻焊胶残留,保障线路导通性能。江西常规等离子除胶设备蚀刻

设备处理温度低,适用于热敏感材料如塑料薄膜的除胶需求。山西制造等离子除胶设备生产企业

为适配不同工业场景下多样化的除胶需求,等离子除胶设备具备很好的参数可定制化能力。操作人员可根据工件材质、胶层类型(如有机胶、无机胶、压敏胶等)、胶层厚度等因素,灵活调整等离子体功率(从几十瓦到几千瓦不等)、工作气体配比(如氧气与氩气按不同比例混合)、处理时间(从几秒到数分钟)以及处理距离等重要参数。例如针对厚层环氧树脂胶的去除,可提高等离子体功率并延长处理时间;针对轻薄塑料表面的薄胶层,则可降低功率并缩短时间,避免基材损伤。这种高度定制化的参数设置,使设备能在各种复杂工况下实现更优除胶效果。山西制造等离子除胶设备生产企业

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