企业商机
等离子除胶设备基本参数
  • 品牌
  • 爱特维,ATV
  • 型号
  • AS-V100/AP-500/AA--D8
  • 用途
  • 去除材料表面极薄的油污、氧化层等
  • 工作方式
  • 自动
  • 功能
  • 表面清洁、活化等
等离子除胶设备企业商机

电子体温计的显示屏是显示测量数据的关键部件,显示屏表面若存在胶层残留或灰尘,会影响数据的可读性,且易产生划痕,影响产品的外观品质。电子体温计的显示屏多为玻璃材质,质地脆弱,传统清洁方式易造成损伤。等离子除胶设备凭借温和的清洁特性,成为电子体温计显示屏清洁的理想设备。设备采用低温等离子体处理技术,在去除显示屏表面残留胶层和灰尘的同时,不损伤玻璃表面的镀膜层。通过控制等离子体的能量,可使显示屏表面的透光率提升 5%—10%,数据显示更加清晰。在某医疗器械厂商的应用中,经过等离子除胶处理的显示屏,表面无任何胶痕和划痕,透光率达到 98% 以上;同时,显示屏表面的抗指纹能力增强,减少了用户使用过程中的指纹残留,提升了产品的用户体验。设备能耗比化学清洗降低60%。陕西机械等离子除胶设备除胶

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等离子除胶设备的操作便捷性得益于高度自动化设计。现代机型集成PLC控制系统与触摸屏界面,用户明显需预设功率(50-300W可调)、压力(1-10Pa)及气体流量(0-200sccm)等参数,即可实现全自动运行。例如,ST-3100型号支持一键启动,内置工艺数据库可存储20种以上配方,换产时间缩短至5分钟以内。此外,设备配备智能诊断功能,可实时监测真空度、射频匹配状态等关键指标,异常时自动停机并报警,降低人工干预需求。2025年新型号更支持MES系统对接,实现远程监控与数据分析,助力智能制造升级。山东制造等离子除胶设备设备价格它借助等离子体的活性作用,能快速分解基材表面的胶黏物质,实现彻底除胶。

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等离子除胶设备在玻璃材质除胶中展现出独特优势。玻璃表面光滑透明,残留胶层会严重影响其透明度和美观度,且玻璃材质易碎,传统除胶方式操作难度大。等离子除胶设备可通过非接触式除胶方式,利用等离子体的高能粒子作用于玻璃表面的胶层,将其分解去除,不会对玻璃表面造成划痕或破损。同时,除胶后的玻璃表面清洁度高,能更好地满足光学仪器、玻璃幕墙等领域的使用要求。金属材质工件除胶方面表现出色。金属工件表面的胶层若长期残留,可能会引发金属腐蚀,影响工件的使用寿命。等离子除胶设备在去除金属表面胶层的同时,还能对金属表面进行轻微的刻蚀处理,增加金属表面的粗糙度,提高后续涂层、镀膜等工艺的附着力。例如,在汽车轮毂制造中,等离子除胶设备去除轮毂表面残留胶层后,轮毂表面的涂层附着力可提升,有效延长了汽车轮毂的使用寿命。

等离子除胶设备在半导体制造中扮演着关键角色,尤其在晶圆加工环节,其高效去除光刻胶残留的能力直接关系到芯片良品率。传统湿法清洗易导致晶圆翘曲或化学残留,而等离子技术通过低温(40℃以下)处理,既能彻底清理0.1微米级胶层,又保护了下方纳米级电路结构。例如,某存储芯片企业采用该技术后,良品率提升1.2%,年节省成本可覆盖多台设备购置费用。此外,在LED制造中,等离子清洗可清理去除蓝宝石衬底上的有机污染物,避免电极接触不良,明显提升发光效率。对于精密光学元件,其无损伤特性确保了镜头镀膜前的超净表面,杜绝传统溶剂擦拭导致的微划痕。这些应用案例印证了该技术在高附加值产业中的不可替代性。清洗过程无机械应力,保护精密微结构。

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模具在长期使用过程中,型腔表面的脱模剂易与塑料熔体反应形成胶状残留,导致脱模困难,不但影响生产效率,还可能造成产品表面拉伤。等离子除胶设备在去除残留胶层的同时,还能优化模具表面的脱模性能,解决脱模难题。设备通过等离子体对模具表面进行改性处理,在模具表面形成一层超薄的低表面能涂层,降低塑料熔体与模具表面的附着力。在某注塑模具厂的应用中,针对 PP 塑料产品的注塑模具,等离子除胶设备处理后,脱模力降低 ,原本需要人工辅助脱模的产品可实现自动脱模,生产效率提升;同时,模具型腔表面的胶层残留减少,清理周期从每周一次延长至每月一次,降低了模具维护成本。医疗器械领域可杀灭表面微生物,同时去除有机污染物。陕西制造等离子除胶设备蚀刻

处理高分子薄膜如PTFE,改善后续印刷性能。陕西机械等离子除胶设备除胶

在半导体芯片封装的关键工序中,等离子除胶设备正扮演着不可或缺的 “清洁卫士” 角色。当芯片完成光刻、蚀刻等步骤后,表面残留的光刻胶若未彻底去除,会直接影响后续键合、封装的精度,甚至导致电路短路等致命缺陷。传统湿法除胶需使用强酸强碱溶液,不只易腐蚀芯片表面的精密结构,还会产生大量有害废液,处理成本高且不符合环保要求。而等离子除胶设备则通过高频电场激发惰性气体(如氩气、氮气)形成等离子体,这些带有高能量的粒子会与光刻胶发生物理轰击和化学反应,将有机胶层分解为二氧化碳、水蒸气等易挥发气体,再由真空泵快速抽离。整个过程无需化学试剂,只需控制气体种类、功率和处理时间,就能实现微米级的准确除胶。在某半导体企业的生产线上,该设备使芯片除胶良率有提升,单批次处理时间缩短 ,同时每年减少近 20 吨化学废液排放,成为兼顾生产效率与环保要求的主要设备。陕西机械等离子除胶设备除胶

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